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          為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

          —— Enabling Robust Wired Condition-Based Monitoring for Industry 4.0—Part 2
          作者:ADI 公司 Richard Anslow 系統(tǒng)應(yīng)用工程師 Dara O’Sullivan 系統(tǒng)應(yīng)用工程師 時(shí)間:2020-06-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏


          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202006/414223.htm

          簡(jiǎn)介

          在“ 啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第1部分 ”一文中,我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案,該方案幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期和測(cè)試時(shí)間,讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面,包括選擇合適的加速度計(jì)和物理層,以及性能和電源設(shè)計(jì)。此外,還包括第一部分介紹的三種設(shè)計(jì)解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分,著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)解決方案的物理層設(shè)計(jì)考量。

          實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見(jiàn)挑戰(zhàn)包括管理可靠性和數(shù)據(jù)完整性。但是,在RS-485/RS-422長(zhǎng)電纜上分布SPI之類的時(shí)鐘同步接口,同時(shí)在相同的雙絞線(虛假電源)上部署電源和數(shù)據(jù)時(shí),會(huì)帶來(lái)更多挑戰(zhàn)。本文討論以下關(guān)鍵問(wèn)題,并就物理層接口設(shè)計(jì)提供建議:

          ◆   管理系統(tǒng)時(shí)間同步

          ◆   推薦的數(shù)據(jù)速率與電纜長(zhǎng)度

          ◆   適用于共用電源和數(shù)據(jù)架構(gòu)的濾波器設(shè)計(jì)和仿真

          ◆   虛假電源結(jié)構(gòu)中的無(wú)源元件性能權(quán)衡

          ◆   元件選擇和系統(tǒng)設(shè)計(jì)窗口

          ◆   試驗(yàn)性測(cè)量

          fig-01.jpg

          圖1.采用與不采用RS-485/RS-422長(zhǎng)電纜的系統(tǒng)的MISO數(shù)據(jù)和SPI SCLK同步。

          時(shí)間同步和電纜長(zhǎng)度

          設(shè)計(jì)SPI至RS-485/RS-422鏈路時(shí),電纜和元件會(huì)影響系統(tǒng)時(shí)鐘和數(shù)據(jù)同步。在長(zhǎng)電纜中傳輸時(shí),SCLK信號(hào)會(huì)在電纜中產(chǎn)生傳播延遲,100米長(zhǎng)的電纜會(huì)延遲約400ns到500 ns。對(duì)于MOSI數(shù)據(jù)傳輸,MOSI和SCLK會(huì)被電纜延遲同等時(shí)間。然而,從從機(jī)MISO發(fā)送到主機(jī)的數(shù)據(jù)會(huì)出現(xiàn)兩倍傳播延遲,因而不再與SCLK同步??赡艿淖畲骃PI SCLK基于系統(tǒng)傳播延遲設(shè)置,包括電纜傳播延遲,以及主機(jī)和從機(jī)元件傳播延遲。

          圖1展示系統(tǒng)傳播延遲如何導(dǎo)致SPI主機(jī)上出現(xiàn)不準(zhǔn)確的SPI MISO采樣。對(duì)于沒(méi)有采用RS-485/RS-422電纜的系統(tǒng),MISO數(shù)據(jù)和SPI SCLK會(huì)以低延遲或無(wú)延遲同步。對(duì)于采用了電纜的系統(tǒng),SPI從機(jī)上的MISO數(shù)據(jù)與SPI SCLK之間存在一個(gè)系統(tǒng)傳播延遲,如圖1中的tpd1所示?;氐街鳈C(jī)的MISO數(shù)據(jù)存在兩個(gè)系統(tǒng)傳播延遲,如tpd2所示。當(dāng)數(shù)據(jù)由于電纜和元件傳播延遲而右移時(shí),會(huì)發(fā)生不準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)采樣。

          為了防止出現(xiàn)不準(zhǔn)確的MISO采樣,可以縮短電纜長(zhǎng)度、降低SPI SCLK,或者在主控制器中實(shí)施SPI SCLK補(bǔ)償方案(時(shí)鐘相位偏移)。理論上,系統(tǒng)傳播延遲應(yīng)該小于SCLK時(shí)鐘周期的50%,以實(shí)現(xiàn)無(wú)錯(cuò)通信;在實(shí)踐中,可以將系統(tǒng)延遲限值確定為SCLK的40%,這可以作為一般規(guī)則。

          圖2針對(duì)1.1部分中描述的兩個(gè)SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)提供SPI SCLK和電纜長(zhǎng)度指南。這種非隔離設(shè)計(jì)使用了ADI公司具備高速穩(wěn)健性的小型RS-485/RS-422器件( ADM3066E 和 ADM4168E )。這種隔離設(shè)計(jì)還采用了ADI公司的iCoupler?信號(hào)和電源隔離 ADuM5401 器件,可以為SPI至RS-485/RS-422鏈路提供更高的EMC穩(wěn)健性和抗噪聲干擾性能。這種設(shè)計(jì)會(huì)增加系統(tǒng)傳播延遲,導(dǎo)致不可在更高的SPI SCLK速率下運(yùn)行。在更長(zhǎng)的電纜(超過(guò)30米)中傳輸時(shí),強(qiáng)烈建議增加隔離,以幫助消除接地回路和EMC事件的影響,例如靜電放電(ESD)、電快速瞬變脈沖群(EFT),以及與數(shù)據(jù)傳輸電纜耦合的高壓浪涌。當(dāng)電纜長(zhǎng)度達(dá)到或超過(guò)30米時(shí),隔離和非隔離設(shè)計(jì)的SPI SCLK和電纜長(zhǎng)度性能相似,如圖2所示。

          fig-02.jpg

          圖2.針對(duì)隔離和非隔離設(shè)計(jì)的SPI SCLK和電纜長(zhǎng)度指南。

          虛假電源

          fig-03.jpg

          圖3.虛假電源物理層的交流和直流電壓電平。

          背景知識(shí)

          虛假電源將電源和數(shù)據(jù)部署在一根雙絞線上,在主機(jī)和從機(jī)之間實(shí)現(xiàn)單電纜解決方案。將數(shù)據(jù)和電源部署在同一根電纜上,可以在空間有限的邊緣傳感器節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)單連接器解決方案。

          電源和數(shù)據(jù)通過(guò)電感電容網(wǎng)絡(luò)分布在單根雙絞線上,具體如圖3所示。高頻數(shù)據(jù)通過(guò)串聯(lián)電容與數(shù)據(jù)線路耦合,可以保護(hù)RS-485/RS-422收發(fā)器免受直流總線電壓影響,如圖3a所示。圖3所示為通過(guò)連接至數(shù)據(jù)線路的電感連接至主機(jī)控制器的電源。如圖3b所示,5V直流電源對(duì)交流數(shù)據(jù)總線實(shí)施偏置。在圖3c中,電流路徑顯示為從機(jī)和主機(jī)之間的IPWR,使用電纜遠(yuǎn)端基于狀態(tài)監(jiān)控(CbM)的從機(jī)傳感器節(jié)點(diǎn)上電感從線路中獲取電源。

          fig-04.jpg

          圖4.SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)和虛假電源濾波器電路。

          高通濾波器

          在本文中,假設(shè)將虛假電源電感電容網(wǎng)絡(luò)部署到兩根電纜中,這會(huì)部署SPI MISO信號(hào)的RS-485/RS-422轉(zhuǎn)換。圖4描述主機(jī)和從機(jī)SPI至RS-485/RS-422的設(shè)計(jì),以及SPI MISO數(shù)據(jù)線的虛假電源濾波器電路。濾波器電路采用高通電纜,所以要求傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號(hào)不能包含直流內(nèi)容或極低頻率的內(nèi)容。

          圖5所示為二階高通濾波器電路,這是對(duì)圖4的簡(jiǎn)化演示。RS-485/RS-422發(fā)射器的電壓輸出標(biāo)記為VTX,R1具備15Ω輸出電阻。R2為30 kΩ,是RS-485/RS-422接收器的標(biāo)準(zhǔn)輸入電阻。電感(L)和電容(C)值可以選擇,以匹配所需的系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率。

          選擇電感(L)和電容(C)值時(shí),需要考慮最大的RS-485/RS-422總線壓降和壓降時(shí)間,如圖6所示。存在一些標(biāo)準(zhǔn),例如對(duì)于單根雙絞線以太網(wǎng)2,指出的最大可允許壓降和壓降時(shí)間如圖6a所示。對(duì)于有些系統(tǒng),最大的可允許壓降和壓降時(shí)間值可能更大,受信號(hào)極性交越點(diǎn)限制,如圖6b所示。

          壓降和壓降時(shí)間可與圖5中的仿真配對(duì),以確定系統(tǒng)的高通頻率。

          對(duì)于衰減出色的系統(tǒng),高通濾波器截止頻率和壓降要求之間的關(guān)系如公式1.3所示

          Eq-01- 為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 第二部分.jpg

          在SPI至RS-485/RS-422通信系統(tǒng)中增加虛假電源時(shí),很顯然可允許的最低SPI SCLK速率會(huì)受虛假電源濾波器元件限制。

          為了實(shí)現(xiàn)不含位錯(cuò)誤的可靠通信,需要考慮最糟糕場(chǎng)景下的最低SPI SCLK,例如,當(dāng)所有的SPI MISO采樣位處于邏輯高電平時(shí),如圖7所示。如果所有的MISO采樣位都處于邏輯高電平,會(huì)導(dǎo)致位數(shù)據(jù)數(shù)率低于系統(tǒng)SPI SCLK。例如,如果SPI SCLK為2 MHz,且所有16個(gè)位都處于邏輯高電平,那么虛假電源LC濾波器網(wǎng)絡(luò)的速率相當(dāng)于125 kHz的SPI MISO位數(shù)率。

          如“時(shí)間同步和電纜長(zhǎng)度”部分所示,電纜長(zhǎng)度越長(zhǎng),需要的SPI SCLK速率越低。但是,虛假電源會(huì)限制最低的SPI SCLK速率。要平衡這些對(duì)立的要求,就需要小心選擇和確定無(wú)源濾波器元件的特性,尤其是電感。

          fig-05.jpg

          圖5.RS-422發(fā)射數(shù)據(jù)路徑和RS-485/RS-422接收數(shù)據(jù)路徑的二階高通濾波器。

          無(wú)源元件選擇

          在選擇合適的功率電感時(shí),需要考慮許多參數(shù),包括足夠的電感、額定/飽和電流、自諧振頻率(SRF)、低直流電阻(DCR)和封裝尺寸。表1提供選擇的功率電感和參數(shù)。

          額定電流需要滿足或超過(guò)遠(yuǎn)程供電的傳感器節(jié)點(diǎn)的總電流要求,額定飽和電流需要更大。

          此電感不會(huì)給交流數(shù)據(jù)造成高于其SRF的高阻抗,在達(dá)到某個(gè)點(diǎn)之后,會(huì)開(kāi)始呈現(xiàn)電容性阻抗特性。選擇的電感SRF會(huì)限制在SPI至RS-485/RS-422物理層上使用的最大SPI SCLK,如圖1所示。在長(zhǎng)電纜上使用時(shí),可能不會(huì)接觸到SRF電感;例如,電纜超過(guò)10米時(shí),可能無(wú)法達(dá)到11 MHz SPI SCLK速率(產(chǎn)品型號(hào)為744043101的SRF)。在其他情況下,在長(zhǎng)電纜上運(yùn)行時(shí),電感SRF可能達(dá)到更低的SPI SCLK速率(2.4 MHz、1.2 MHz)。如前所述,在虛假電源濾波器網(wǎng)絡(luò)中使用時(shí),電感也會(huì)限制可允許的最低SCLK速率。

          值更大的電感可以采用12.7 mm × 12.7 mm封裝,值更小的電感可以采用4.8 mm × 4.8 mm封裝。

          選擇合適的直流電壓隔離電容時(shí),受限因素包括瞬態(tài)過(guò)電壓額定值和直流電壓額定值。直流電壓額定值需要超過(guò)最大的總線電壓偏置值,具體如圖3所示。電路或連接器短路時(shí),電感電流會(huì)失衡,會(huì)被端電極阻抗消耗。出現(xiàn)短路時(shí),需要設(shè)置隔直電容的額定值,以實(shí)現(xiàn)峰值瞬態(tài)電壓。例如,在低功率系統(tǒng)中,電感飽和電流約為1 A時(shí),對(duì)應(yīng)的隔直電容額定值至少為4直流50 V4

          fig-06.jpg

          圖6.RS-422接收器的壓降和壓降時(shí)間。

          表2顯示在通過(guò)權(quán)衡這些對(duì)立要求,以最小化電感尺寸時(shí),會(huì)因?yàn)槲锢硐拗疲▋?nèi)部繞組)等受到限制。

          表1.選擇的功率電感參數(shù)

          產(chǎn)品型號(hào)

          L

           (μH)

          IRATED

          (mA)

          自諧振頻率

          (SRF)(MHz)

          直流電阻

          (DCR)(Ω)

          封裝尺寸

          (mm)

          744043101

          100

          290

          11

          0.6

          4.8 × 4.8

          LPS8045B-105

          1000

          230

          1.3

          3.22

          8.0 × 8.0

          76877530

          300

          2.4

          3.3

          7.8 × 7.0

          SDR0805-102KL

          210

          3.0

          4.5

          7.8 × 7.8

          7687714222

          2200

          260

          1.2

          6.5

          10 × 10

          SRR1208-222KL

          280

          0.65

          4.2

          12.7 × 12.7

          表2.功率電感——對(duì)封裝尺寸的限制

          參數(shù)

          對(duì)封裝尺寸的影響

          足夠高的電感

          電感值越高,內(nèi)部繞組越多,封裝尺寸越大。

          更高的SRF

          SRF越高,內(nèi)部繞組越少,封裝尺寸越小。

          更高的額定和飽和電流

          內(nèi)部繞組更少,但封裝尺寸更大。

          低DCR

          要實(shí)現(xiàn)更低的DCR,電纜需要更粗,且減少繞組。



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