盡管受到新冠疫情沖擊全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)，連帶影響電子終端產(chǎn)品銷售下滑，如智能手機(jī)、消費(fèi)性電子、車用電子等出貨量將出現(xiàn)衰退，進(jìn)而影響部分客戶對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)廠的下單情況，加上中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域在中低階的價(jià)格戰(zhàn)仍未停，使得2020年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)景氣恐僅略較2019年略微上揚(yáng)。

不過相較于全球市場(chǎng)的表現(xiàn)，中國臺(tái)灣2020年本產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)仍是相對(duì)頗佳，主要是受惠于當(dāng)?shù)匾咔榭刂频靡?，并未出現(xiàn)半導(dǎo)體封測(cè)廠及供應(yīng)鏈停工的現(xiàn)象，相對(duì)可接獲全球IDM廠的轉(zhuǎn)單，同時(shí)5G通訊帶動(dòng)網(wǎng)通、基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等5G高頻高速運(yùn)算需求商機(jī)，加上疫情帶起加遠(yuǎn)距工作及遠(yuǎn)距教學(xué)興起，刺激NB、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等出貨量，此皆有助于臺(tái)系5G芯片測(cè)試、FPGA測(cè)試、筆電與網(wǎng)通設(shè)備等WiFi芯片及電源管理IC等測(cè)試接單；至于華為雖然受到美國實(shí)施更嚴(yán)格貿(mào)易限制，但除上半年華為早已大舉對(duì)臺(tái)系供應(yīng)鏈下單外，120天寬限期更是要求7納米、5納米先進(jìn)制程晶圓全力出貨，此亦有助于2020年第三季晶圓測(cè)試訂單維持于高檔。

整體而言，2020年，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)者需留意美中科技戰(zhàn)的變化、中國大陸去美國化效應(yīng)的持久性、對(duì)岸本土廠商崛起速度、是否協(xié)同臺(tái)積電赴美設(shè)廠等課題；特別是臺(tái)積電赴美設(shè)廠方面，公司將帶包括半導(dǎo)體封測(cè)、設(shè)備、材料等供應(yīng)鏈一同去美國設(shè)廠，像是臺(tái)積電大聯(lián)盟的縮小版。臺(tái)積電小聯(lián)盟過去，仿照過去在臺(tái)灣成功運(yùn)作的模式，來美國臺(tái)積電的新廠創(chuàng)造群聚的效應(yīng)，讓臺(tái)積電在亞利桑那州的新廠運(yùn)作成本與效率能達(dá)到較佳的狀況，其中預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣部分半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者有機(jī)會(huì)將赴美國進(jìn)行投資。

而對(duì)于以團(tuán)隊(duì)來因應(yīng)，將可延伸中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的競爭優(yōu)勢(shì)至美國，不僅是鞏固美國的市場(chǎng)，而是要爭取更多美國客戶的訂單，但對(duì)于中國臺(tái)灣半導(dǎo)體在地化供應(yīng)鏈的強(qiáng)化程度，則是會(huì)存有稍為弱化的隱憂，畢竟需分散部分的資源到美國設(shè)廠，但不論如何，短期內(nèi)中國臺(tái)灣依舊是先進(jìn)制程、高階封測(cè)的半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

至于在中國大陸半導(dǎo)體封測(cè)競爭方面，全球第一大龍頭廠商--日月光投控仍是有擁有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)，且2020年以來營運(yùn)績效將呈現(xiàn)成長態(tài)勢(shì)，主要是盡管受疫情沖擊，終端消費(fèi)性需求疲軟，然在5G通訊商轉(zhuǎn)、疫情衍生的數(shù)位經(jīng)濟(jì)商機(jī)挹注下，仍對(duì)于日月光投控業(yè)績表現(xiàn)有所支撐，更何況2020年3月中國大陸解除日月光與矽品結(jié)合的相關(guān)限制，綜效有機(jī)會(huì)逐漸彰顯。

特別是日月光與矽品技術(shù)整合的效益將更為突出，兩者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封裝更是領(lǐng)先中國大陸業(yè)者，以及異構(gòu)整合、系統(tǒng)級(jí)封裝等仍是由日月光投控在全球?qū)I(yè)封裝領(lǐng)域維持領(lǐng)先地位，如華為的后段封測(cè)訂單由日月光投控旗下矽品或日月光在中國臺(tái)灣封測(cè)廠拿下，中國大陸的通富微電以及江蘇長電科技封測(cè)量仍無法取代，特別是5G市場(chǎng)在2020年下半年逐漸恢復(fù)成長動(dòng)能，其尤其需要系統(tǒng)級(jí)封裝和扇出型（Fan-out）封裝，此將有利于日月光投控，以及日月光投控等在感測(cè)器、微機(jī)電元件封測(cè)業(yè)務(wù)深耕已久，其客制化、復(fù)雜度較高的封測(cè)需求，將是中國臺(tái)灣龍頭廠商接單的強(qiáng)項(xiàng)所在所致。