全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布，擴展其超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族，推出采用瑞薩突破性的SOTB^TM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝、基于Arm^? Cortex^?-M0+內(nèi)核構(gòu)建的新品。該RE01群最新成員搭載256KB閃存，區(qū)別于已量產(chǎn)、集成了1.5MB閃存的現(xiàn)有產(chǎn)品。該全新控制器具備最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封裝尺寸，且針對用于傳感器控制的更緊湊的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計進行了優(yōu)化，適用于智能家居、智能樓宇、環(huán)境感測、（建筑物/橋梁）結(jié)構(gòu)監(jiān)測、跟蹤器和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。

新款嵌入式控制器在EEMBC^? ULPMark^TM-CoreProfile（CP）認證中獲得705分，充分驗證了其領(lǐng)先能源效率（注1）。憑借瑞薩獨有的SOTB制程工藝，可極大降低運行及待機電流消耗，才能取得如此高評分。

瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部負責人新田啟人表示：“我們對RE家族產(chǎn)品的超低功耗獲得官方認證感到非常榮幸，并希望以此推動RE產(chǎn)品家族得到更廣泛的應(yīng)用，延長嵌入式設(shè)備的電池壽命，并減輕更多客戶在電池維護方面的負擔?！?/p>

該新產(chǎn)品的電流消耗在工作狀態(tài)下可低至25μA/MHz，待機狀態(tài)下可低至400nA，其超低功耗在全球處于領(lǐng)先地位。用戶可通過瑞薩超低Iq ISL9123 作為外部降壓穩(wěn)壓器，將工作電流消耗進一步降低至12μA/MHz。

RE具有超低功耗，可顯著延長嵌入式設(shè)備的電池壽命。它們還適用于需要多個傳感器的實時數(shù)據(jù)處理應(yīng)用，即使由低電流緊湊型電池或能量采集設(shè)備供電也能高速運行。當前市場上具有1.5MB閃存的RE MCU適合需要大存儲容量的應(yīng)用，例如圖像數(shù)據(jù)處理或無線更新固件等。而全新RE01產(chǎn)品群非常適合緊湊型設(shè)備和用于傳感器控制的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

全新RE01產(chǎn)品群R7F0E01182xxx的關(guān)鍵特性：

●   Arm Cortex^?-M0+內(nèi)核，最大工作頻率64MHz

●   256KB閃存和128KB SRAM

●   工作電流： 25μA/MHz（使用片上LDO時），12μA/MHz（使用外部DC/DC轉(zhuǎn)換器時）

●   軟件待機狀態(tài)消耗電流： 400nA

●   工作電壓范圍： 1.62V ~ 3.6V；從1.62V開始，最高可達64MHz高速運行

●   封裝規(guī)格： 約3mm x 3mm 72引腳WLBGA、7mm x 7mm 56引腳QFN、14mm x 14mm 100引腳和10mm x 10mm 64引腳LQFP 

●   片上能量采集控制電路（快速啟動電容器充電、二次電池充電保護功能）

●   約4μA超低功耗和14位A/D轉(zhuǎn)換器

●   支持閃存編程，功耗約為0.6mA

●   使用TSIP內(nèi)核的強大安全功能

●   深度待機模式下，實時時鐘可持續(xù)工作，1.8V供電時消耗電流為380nA。

RE產(chǎn)品家族開發(fā)環(huán)境

EK-RE01 256KB評估套件可與用戶系統(tǒng)結(jié)合使用，以評估包括能量采集系統(tǒng)在內(nèi)的所有外圍功能。該套件中的評估板包括ISL9123超低Iq DC/DC轉(zhuǎn)換器，它能夠測量12μA/MHz的極低工作電流。除了能量采集系統(tǒng)所需的能量采集元件接口和二次電池連接接口外，評估板還配備了可輕松擴展和評估傳感器板的Arduino兼容接口，以及可輕松擴展并評估無線功能的Pmod^TM連接器。

兼容的開發(fā)工具包括支持IAR C/C++編譯器的IAR Embedded Workbench^? for Arm和支持GNU編譯器的e2 studio，兩款工具均可免費獲得。此外，還提供支持Arm Cortex微控制器軟件接口標準（CMSIS）的驅(qū)動程序軟件，同時也可支持用于無法承受由驅(qū)動程序軟件運行導(dǎo)致功率損耗的低功耗應(yīng)用的低級示例代碼。

瑞薩電子致力于擴展基于SOTB工藝的RE產(chǎn)品家族陣容、支持低功耗系統(tǒng)的開發(fā)，進而推動實現(xiàn)環(huán)保型智能社會。

供貨信息

新款RE01嵌入式控制器樣片現(xiàn)已開始供貨，計劃于2020年7月下旬開始量產(chǎn)。采用LQFP封裝的R7F0E01082CFM，10,000片批量時參考起價為每片3.33美元。EK-RE01 256KB評估套件計劃于2020年8月下旬發(fā)布。

（注1）嵌入式微處理器基準評測協(xié)會（EEMBC）作為一家非盈利行業(yè)組織，致力于推動標準化測試基準。