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          外媒:軟銀正在研究全部或部分出售ARM股份

          作者: 時(shí)間:2020-07-14 來源:網(wǎng)易科技 收藏

          7月14日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,知情人士透露,日本集團(tuán)正在研究全部或部分出售英國芯片設(shè)計(jì)公司股份,或者選擇讓上市。四年前斥資320億美元收購了。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202007/415556.htm

          上述知情人士說,由高盛集團(tuán)擔(dān)任顧問的相關(guān)審查還處于初級(jí)階段。目前尚不清楚金融界或業(yè)內(nèi)對(duì)ARM的興趣有多大,最終也可能會(huì)選擇不采取任何行動(dòng)。

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          圖示:軟銀首席執(zhí)行官孫正義于2016年7月在日本東京發(fā)表講話

          軟銀此前曾表示,可能會(huì)在未來某個(gè)時(shí)候讓ARM上市。不過,隨著軟銀試圖從其多樣化的穩(wěn)定資產(chǎn)中籌集現(xiàn)金,以安撫激進(jìn)的維權(quán)投資者埃利奧特管理公司,此舉變得更加緊迫。埃利奧特管理公司一直在鼓動(dòng)軟銀進(jìn)行改革。

          軟銀表示,計(jì)劃出售至多410億美元的資產(chǎn),以支撐處境艱難的投資組合公司,并回購自家股票。軟銀目前的股票價(jià)格相對(duì)于資產(chǎn)凈值有大幅折讓。而且軟銀有大量資產(chǎn)可供選擇;除了ARM和最近出售的價(jià)值約200億美元的T-Mobile股份,軟銀還持有阿里巴巴集團(tuán)和日本一家主要手機(jī)供應(yīng)商的大量股份。

          軟銀在2016年收購了為全球大多數(shù)智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片的ARM,當(dāng)時(shí)是軟銀有史以來最大的一筆收購。

          軟銀首席執(zhí)行官孫正義稱贊此次收購是公司的“范式轉(zhuǎn)變”,使公司能夠有效利用物聯(lián)網(wǎng)的潛力。但除去收購帶來的提振效應(yīng),ARM旗下用于管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的軟件銷售業(yè)績(jī)一直相對(duì)平穩(wěn)。

          ARM上周表示,計(jì)劃將兩個(gè)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)部門轉(zhuǎn)移到軟銀擁有和運(yùn)營的新實(shí)體,這也是ARM專注于其芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心業(yè)務(wù)舉措的一部分。ARM表示,如果交易獲得批準(zhǔn),預(yù)計(jì)將在9月底前完成。

          軟銀旗下千億美元的愿景基金投資于科技公司,持有ARM約25%的股份。愿景基金過去曾考慮將這些股份轉(zhuǎn)給軟銀,因?yàn)榛鸶吖苷J(rèn)為ARM收入增長(zhǎng)乏力,拖累了其投資組合的整體估值。

          由于愿景基金出現(xiàn)巨額虧損,軟銀收益最近也受到了打擊,進(jìn)一步影響到籌集第二只愿景基金的計(jì)劃。

          隨著各個(gè)企業(yè)紛紛開發(fā)智能設(shè)備,芯片行業(yè)近年來一直是交易活動(dòng)較為頻繁的市場(chǎng)。本周一ADI同意以約200億美元收購馬克西姆半導(dǎo)體公司(Maxim Integrated Products Inc.),這筆交易將創(chuàng)建一家專門生產(chǎn)用于電源管理芯片的模擬半導(dǎo)體公司,從而更好地與行業(yè)巨頭德州儀器展開競(jìng)爭(zhēng)。



          關(guān)鍵詞: 軟銀 ARM

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