Soitec以新技術(shù)為自動駕駛發(fā)展保駕護航
作為一家設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料,確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進,基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用,可以說Soitec的技術(shù)是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202007/415808.htm當(dāng)然,“幕后英雄”也因為其先進的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展,Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZUK介紹,得益于公司在人才、創(chuàng)新、供應(yīng)鏈管理、運營水平等方面的卓越表現(xiàn),2020財年Soitec銷售額達到6億歐元,年增長為28%,相比于三年前的銷售額增長了2.5倍;公司的EBITDA利潤率為31%,在過去的三年間增長了4.5倍。 特別的,他還強調(diào)即使中國和法國先后經(jīng)歷了新冠疫情,但Soitec在法國和中國上海的生產(chǎn)一直沒有停步。
RF-SOI,FD-SOI,特殊SOI和濾波器的業(yè)務(wù)單元是過去12個月推動Soitec不斷發(fā)展的主要產(chǎn)品。Soitec全球業(yè)務(wù)部高級執(zhí)行副總裁Bernard ASPAR介紹,RF-SOI是百分之百的智能手機射頻前端模塊的標準。雖然到目前因疫情原因,在2020年全球智能手機市場出貨量下降了10%,但是對Soitec來說沒有影響,因為5G智能手機里面RF-SOI的內(nèi)容比例增加了,正好彌補了手機市場下降的10%。舉一個例子,比如說在Sub-6 GHz上,跟4G相比,5G的RF-SOI含量增加了60%。在毫米波這一市場,天線系統(tǒng)強力推動需求,120mm2的SOI內(nèi)容含量增加。FD-SOI方面,隨著第一波FD-SOI的使用,它現(xiàn)在已經(jīng)成為一個真正的產(chǎn)品,在過去的一年,Soitec看到FD-SOI持續(xù)被應(yīng)用在超低功耗的應(yīng)用中,并在射頻方面具備優(yōu)良的連接性和性能,可以在邊緣進行安全、可靠的計算功能。預(yù)計在2020年和2021年會出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點。此外,Power-SOI主要服務(wù)于汽車的管理控制系統(tǒng),Imager-SOI主要用于面部識別和3D的傳感,未來市場的發(fā)展很大程度上取決于人臉I(yè)D識別的智能手機這塊市場的推動。Photonics-SOI是數(shù)據(jù)中心光學(xué)收發(fā)器的標準,這塊的產(chǎn)品需求在不斷的上升,主要由于當(dāng)前數(shù)據(jù)中心流量的快速增加。Bernard ASPAR提到收購的EpiGaN和擁有Soitec擁有60%股權(quán)的海豚設(shè)計(Dolphin Design)也持續(xù)擴展了公司業(yè)務(wù)。
5G、人工智能和能效是推動Soitec飛速成長的關(guān)鍵領(lǐng)域,未來Soitec同樣瞄準了近幾年非常熱門的汽車電子特別是自動駕駛應(yīng)用方面的市場,希望在碳化硅等領(lǐng)域獲得新的增長驅(qū)動力。雖然汽車的年產(chǎn)量沒有多大的增長,但汽車電子市場的增長非常明顯,特別是新技術(shù)在汽車上的應(yīng)用帶動了汽車電子市場的快速成長。Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬介紹,汽車行業(yè)目前的大趨勢是CASE——互聯(lián)、自動化、共享和電動化。2030年,我們5G汽車的銷量會達到1600萬,自動化駕駛L3及以上車型銷量會達到700萬輛,而電動汽車會達到2300萬輛。這部分市場中,自動駕駛從L1到L5,在L1的時候自動駕駛部分的半導(dǎo)體內(nèi)容大約成本只有150美金,到L3會到600美金,如果上升到L4、L5他的整車半導(dǎo)體的部分占的成本會達到1200美金,因為這里面牽扯到汽車的一個視覺系統(tǒng),雷達等使汽車能夠感知周邊環(huán)境的部件。對于電動汽車來說,這也會對汽車的成本或者整個動力系統(tǒng)有很大的改變,增加的功率半導(dǎo)體的成本可以從200美金一直到450美金,其中80%的成本在于其中的功率MOSFET,比如碳化硅,這就涉及到Soitec的核心技術(shù)Smart CutTM。
Smart CutTM最大的優(yōu)點在于其可以提高材料均勻性,降低材料的缺陷密度,以及使高質(zhì)量的晶圓循環(huán)再利用。Smart CutTM的第一步要進行熱氧化;第二步注入氫,便于后期的硅圓片進行剝離;第三步做一些清晰和建核;第四步做切割,再退火,再循環(huán),再進行下一步的切割。這個技術(shù)從1992年公司成立一直使用到現(xiàn)在,在硅、碳化硅、藍寶石襯底等各種半導(dǎo)體材料中都得到了實踐應(yīng)用,已經(jīng)非常成熟?;赟mart CutTM碳化硅襯底,實際上跟傳統(tǒng)的硅IGBT器件具有非常大的性能上面的提升。碳化硅主要應(yīng)用在逆變器。純電動動力總成的逆變器是一個核心器件,基于碳化硅的逆變器,其尺寸會減小50%,隨著尺寸減小,帶來的好處就是其重量會減輕。另外,其性能也會得到提升,而且碳化硅耐高溫、耐高壓,所以性能非常穩(wěn)定,使用壽命也更長。Smart CutTM碳化硅技術(shù)具有很多的優(yōu)勢。第一,可以使用和回收高品質(zhì)碳化硅襯底,碳化硅的供應(yīng)量是比較小的,可以在循環(huán)使用的過程中保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。另外, Smart CutTM碳化硅的技術(shù)使缺陷密度顯著降低,并且可以簡化設(shè)備制造的流程。
張萬鵬特別強調(diào),在汽車的信息娛樂系統(tǒng)中,涉及到了5G、處理器、MCU、GPS等單元,Soitec的RF-SOI、FD-SOI和用于濾波器的POI都會得到廣泛使用。Soitec本身已經(jīng)服務(wù)汽車市場20年,我們未來也繼續(xù)希望擴大在這個領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,希望能夠為這個行業(yè)建立眾多的行業(yè)標準。利用我們的優(yōu)化襯底,幫助整個汽車行業(yè)向智能化發(fā)展。我們也希望為中國以及全球的汽車合作伙伴提供支持。
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