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          高通宣布與華為達(dá)成專利和解,將獲得 18 億美元的追補(bǔ)款

          作者: 時(shí)間:2020-07-30 來(lái)源:IT之家 收藏

          7 月 30 日消息 路透社消息,得益于 5G 芯片的銷售以及與技術(shù)有限公司達(dá)成專利和解,公司周三預(yù)測(cè)第四季度收入將大大高于華爾街的預(yù)期。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202007/416419.htm

          公司股價(jià)在盤后交易中上漲了 13%。該公司表示,已經(jīng)解決了與之間的許可糾紛,將在第四財(cái)季獲得 18 億美元的追補(bǔ)款。高通表示,盡管仍被禁止購(gòu)買高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無(wú)線技術(shù)的許可費(fèi)用

          高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,這也讓高通恢復(fù)向蘋果出售芯片。




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