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          Limata創(chuàng)新型的LUVIR技術(shù)加速PCB防焊量產(chǎn)制程

          —— LUVIR推出針對所有防焊油墨的高性價比、高產(chǎn)出解決方案
          作者: 時間:2020-08-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          專業(yè)L設(shè)備制造商Limata日前正式發(fā)布其獨有的、經(jīng)過市場驗證的適用于所有X系列產(chǎn)品的L技術(shù)?。此獨特的L技術(shù)在降低設(shè)備維護成本的同時,能顯著提高防焊油墨的成像速度。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202008/416788.htm

          創(chuàng)新的技術(shù)降低了成像需求光的能量,同時帶來成像速度的提升

          在PCB制造制程中,防焊油墨的成像品質(zhì)一直受到不斷提升的對位精度和成像精度要求的挑戰(zhàn)。相對于干膜成像,防焊油墨的成像需要更高的能量。因此市場上多波長的解決方案(多波長對應(yīng)于UV光波段)對高產(chǎn)出的需求而言太慢,生產(chǎn)廠家的成本也更高(更多的成像單元或更多機臺需求)。

          為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),Limata開發(fā)出一套全新的結(jié)合紅外() 和紫外光 (UV) 防焊油墨成像方案。此方案可縮短成像時間、提高產(chǎn)量,同時對所有的傳統(tǒng)油墨成像均可提供最高規(guī)格的成像質(zhì)量方案?!跋鄬ED/DMD方案上需要400到1,000mJ/cm2的UV能量, 借助LUV技術(shù),僅需100到250mJ/cm2的UV激光能量即可達到相同的成像效果,且不會影響防焊表面質(zhì)量、分辨率和準確性。”Limata首席技術(shù)官Matthias Nagel介紹道,“使用IR光使我們減少了UV激光的使用,從而降低了設(shè)備的成本。相對市面上其他DI防焊成像系統(tǒng)的產(chǎn)品而言,Limata提供了極高的性價比?!?/p>

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          Limata創(chuàng)新型的LUVIR?技術(shù)加速PCB防焊量產(chǎn)制程

          對所有的傳統(tǒng)油墨具有杰出的成像質(zhì)量

          高效率和高產(chǎn)出的LUVIR?技術(shù)適用于所有傳統(tǒng)的油墨,包含油墨的種類和顏色(例如綠色、藍色、黑色和白色)。從而避免了PCB廠家改用更加昂貴的DI專用油墨,此油墨材料的改變增加了油墨本身的成本以及新油墨生產(chǎn)制程的認證和時間成本。此外,LUVIR可以支持4 mil (100 μm)到6 mil (150 μm)厚度的防焊數(shù)字化直接成像,無明顯的undercut。在同樣的速度和良率下,這是多波長的DMD/LED成像方案不可能達到的。

          更低的生產(chǎn)成本、更低的設(shè)備維護成本

          從現(xiàn)場收集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)來看,和其他的DI系統(tǒng)相比, 對于傳統(tǒng)油墨數(shù)字成像制程來講,采用LUVIR?技術(shù)每次可以降低高達40%的數(shù)字成像制程成本。 采用完全自主開發(fā)的自動遠程激光校驗功能的UV/IR模塊降低了維護需求,減低了售后維護的成本。避免了生產(chǎn)廠家在設(shè)備生產(chǎn)周期中購買昂貴的長期售后服務(wù)協(xié)議。

          裝備了四個UV/IR成像單元的LIMATA X2000系列可以用于高產(chǎn)出需求的應(yīng)用。同時LIMATA也提供了緊湊型的X1000系列,可在較低成本下從掩膜/菲林的制程快速地轉(zhuǎn)移到激光直接成像。

          LIMATA的UVIR?技術(shù)在印制電路板和電子制造服務(wù)板塊  (PCB & EMS Cluster) 獲得了2019 Productronica創(chuàng)新獎。該技術(shù)裝備到所有LIMATA的X系列產(chǎn)品上,可滿足不同市場和地區(qū)PCB客戶的需求。所有X系列的產(chǎn)品也同時支持干膜的數(shù)字直接成像,可達到1mil(25μm)的線寬和線距。



          關(guān)鍵詞: UV IR DI

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