作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領(lǐng)先對手。

臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋果專享。

蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發(fā)。

當然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示其性能提升10-15%，能效提升20-25%，唯一大幅提升的是晶體管密度，提升70%之多。

不出意外的話，A16芯片將用于蘋果的iPhone 14系列手機上，屆時蘋果應(yīng)該可以打通手機、平板及電腦平臺了。