重點：

• 3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設計的全套功能

• 提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設計到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時間

• 提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Compiler平臺，轉(zhuǎn)變了復雜的2.5和3D多裸晶芯片系統(tǒng)的設計與集成。該平臺提供一個前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構(gòu)探究、設計、實現(xiàn)和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設計和封裝團隊能夠?qū)崿F(xiàn)無與倫比的多裸晶芯片集成、協(xié)同設計和更快的收斂。

三星電子設計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park表示：“通過與新思科技合作，我們現(xiàn)在可以為高端網(wǎng)絡和高性能計算應用提供先進多裸晶芯片封裝解決方案，從而為雙方共同的客戶服務。3DIC Complier及其統(tǒng)一平臺顛覆了先進多裸晶芯片封裝的設計方式，重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個設計工作流程中的傳統(tǒng)工具邊界。”

IC封裝新時代

隨著對硅可擴展性和新系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成為滿足系統(tǒng)級性能、功率、面積和成本要求的關鍵。越來越多的因素促使系統(tǒng)設計團隊利用多裸晶芯片集成來應對人工智能和高性能計算等新應用。這些應用正在推動Chiplets and Stacked-die等新的封裝架構(gòu)，并與高帶寬或低延遲存儲器相結(jié)合，以集成到一個封裝解決方案中。

顛覆傳統(tǒng)IC封裝工具

隨著2.5D和3D IC的出現(xiàn)，IC封裝要求越來越類似于IC設計要求，例如類似SoC的規(guī)模，具有成千上萬的裸片間互連。傳統(tǒng)的IC封裝工具通常與現(xiàn)有的IC設計工具有著很松散的集成。然而，它們的數(shù)據(jù)模型在可擴展性方面收到了根本性限制，并開始背離3DIC架構(gòu)更復雜的設計要求。此外，考慮到不相交的工具和松散集成的流程，3DIC設計進度不可預測、漫長且經(jīng)常不收斂。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數(shù)據(jù)模型的基礎上，通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設計、實現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。此外，3DIC Compiler為所有視圖（架構(gòu)、規(guī)劃、設計、實現(xiàn)、分析和signoff）提供獨特且用戶友好的可視化功能（如360°三維視圖、交叉探測等），在IC封裝可用性方面樹立了新的標準。

新思科技與多物理場仿真行業(yè)的全球領導者Ansys合作，將Ansys的RedHawk^TM系列硅驗證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號、熱量和功率數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)被緊密集成到3DIC Compiler中，用于封裝設計。與傳統(tǒng)的解決方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動反標以更少的迭代實現(xiàn)更快的收斂。

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“在多裸晶芯片環(huán)境中，對孤立的單個裸晶芯片進行功率和熱量分析已然不夠，整個系統(tǒng)需要一起分析。通過與新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片設計環(huán)境的集成，設計人員可以更好地優(yōu)化整體系統(tǒng)解決方案，以實現(xiàn)信號完整性、功率完整性和熱完整性，同時在signoff期間實現(xiàn)更快的收斂?！?/p>

新思科技設計事業(yè)部系統(tǒng)解決方案及生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技與主要客戶和代工廠密切合作開發(fā)的3DIC Compiler將開創(chuàng)一個新的3DIC設計時代。它提供了一套當今極其復雜的前沿設計所需的完全集成的技術：具有SoC規(guī)模能力以及無與倫比的系統(tǒng)級和整體多裸晶芯片集成方法。這將使我們的客戶能夠在封裝設計方面進行創(chuàng)新，并為異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)提供解決方案?！?/p>