2020年開局以來總體經(jīng)濟紛擾不斷，中美貿易戰(zhàn)，疫情的影響，多事之秋恐成為給2020年第3季到年底的最佳解讀。

晶圓代工龍頭臺積電率先拋出正面景氣風向球，國際大廠仍替消費電子旺季積極備戰(zhàn)，也讓委外封測代工龍頭日月光投控仍公開釋出第3季業(yè)績雙位數(shù)百分比成長的看法。由于華為海思聯(lián)盟受到美方制裁沖擊，使得聯(lián)發(fā)科以最強救援投手之姿，站上中國5G主舞臺，背后也將是臺系IC封測體系扎實的產(chǎn)能援助。

不過中美貿易戰(zhàn)劇情急轉直下的程度，華為尋求外部芯片的生路已遭阻斷，聯(lián)發(fā)科原本的如意算盤遭打亂，能否順利在短時間內出貨給其余中系品牌業(yè)者，也有待觀察，臺系IC設計業(yè)者第4季的隱憂與挑戰(zhàn)仍不小。

消費性電子用邏輯IC封測需求增溫

封測業(yè)者透露，觀察目前第3季中旬在手訂單，消費電子相關芯片需求旺季有譜。進入8月后，全球消費電子知名品牌業(yè)者包括蘋果、三星電子、Sony等擴大對芯片業(yè)者與供應鏈追加訂單，這已反應于7月封測量能。

市場估計，如超豐電子、日月光投控與旗下產(chǎn)品等，第3季訂單將保持暢旺，部分業(yè)者單月IC封測量能可望有20~25%成長率，特別是傳統(tǒng)打線封裝(WB)大滿載，覆晶(FC)封裝也都保持在中高水平的稼動率。

除了多數(shù)采用高階封裝技術如臺積電的InFO_PoP、日月光投控的FC_PoP的手機應用處理器(AP)外，各類手機、消費電子外圍芯片需求全面竄出，包括如電視用系統(tǒng)單芯片(SoC)、TV/NB/平板用顯示驅動IC、電源管理IC、各類傳輸接口如HDMI、USB PD、USB TypeC等IC封測需求，第3季各大封測廠稼動率目前也仍保持高檔水平。

相關業(yè)者表示，三星、蘋果等「非AP」類別手機芯片封測量能暴增，加上游戲機大廠Sony、微軟、各大TV品牌皆進入備戰(zhàn)期，NB/PC的遠距離機動能延續(xù)，甚至配套的HDMI等傳輸接口IC需求，都已經(jīng)有同步加溫現(xiàn)象。

盡管疫情后續(xù)不確定性仍在，但是臺系IC封測供應鏈大談「去美化」、「去中化」商機，卡在最佳產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略位置上，接單應變靈活度全面發(fā)揮，而臺系IC設計包括微控制器(MCU)、微機電(MEMS)組件、面板顯示相關接口IC、SoC業(yè)者對于第3季仍有強勁的正面信心，這也從IC設計龍頭法說會中得窺端倪。

聯(lián)發(fā)科被看好成最佳救援投手

2020年以降成長腳步緩慢的手機市場，將迎來需求大回升。盡管有華為海思聯(lián)盟受到美方制裁的沖擊效應，在聯(lián)發(fā)科登高一呼的態(tài)勢下，臺系半導體供應鏈將扮演搶下sub-6GHz 5G手機市場的最強陣營，雖然5G手機2020年預估將走向中高階、性價比大戰(zhàn)，但對于講究量能的封測廠來說，無非是相當正面的消息。

市場推估，2020年5G手機銷售量能將挑戰(zhàn)2.1億~2.2億支，滲透率約挑戰(zhàn)20%，但2021年sub-6GHz 5G更將大放光芒，銷售量、滲透率都將是「倍數(shù)」成長。事實上，雖然海思未來充滿高度不確定性，但是聯(lián)發(fā)科作為最佳救援投手，在制造、封測產(chǎn)能上，已經(jīng)得到臺系半導體供應鏈的全力支援。

如專業(yè)IC測試大廠硅格、京元電等，異口同聲釋出追加高階測試設備投資信號，由于高階測試設備猶如工業(yè)計算機，不同客戶間的轉換，對于接口都有升級、改款需求，而供應鏈傳出下半年來自于聯(lián)發(fā)科手機芯片測試訂單需求確實強勁，甚至部分臺系測試業(yè)者原本最大客戶為海思，估計最快第4季客戶營收比重就會轉為聯(lián)發(fā)科。

事實上，聯(lián)發(fā)科布局相當全面，更包括網(wǎng)通、基礎建設、ASIC等多元領域，業(yè)界更傳出，聯(lián)發(fā)科持續(xù)搶進5G基地臺芯片領域。日月光投控與旗下硅品持續(xù)以FC-BGA封裝替聯(lián)發(fā)科操刀，更傳出力成集團拿下不少Bumping訂單，后段封測業(yè)者如日月光、超豐、京元電、硅格等供應鏈紛紛傳出接單火熱訊號。測試端如硅格、京元電正式先后宣布，將追加資本支出。

熟悉封測業(yè)者坦言，臺系各大OSAT廠傳統(tǒng)打線封裝能見度已經(jīng)看到下半年都沒有太大問題，IC設計業(yè)者不管是美系、臺系提前備料力道強勁，加上晶圓代工龍頭臺積電釋出的景氣風向球領航，供應鏈信心大增也是不爭事實。

只是計劃趕不上變化，聯(lián)發(fā)科原本手握軍火奧援，有機會一舉搶下原本海思芯片缺口，然日前美國無預警加重對華為制裁，供應鏈看法也多轉為且戰(zhàn)且走，下半年手機市場詭譎難測的程度超乎預期，而風暴以外的小米、Oppo、Vivo，以及一線大廠的蘋果、三星，對于華為原本占據(jù)的手機市占版圖虎視眈眈也是不爭事實。

遠距商機延續(xù)到年底　宅經(jīng)濟仍是顯學

2020年上半以降手機市場表現(xiàn)一直趨于平淡，反而是TV、電競顯示器、NB等與宅經(jīng)濟高度連動的消費產(chǎn)品需求昂揚。供應鏈業(yè)者表示，下半年宅經(jīng)濟與遠距商機持續(xù)加溫，兩大家用游戲主機業(yè)者新產(chǎn)品PlayStation5、Xbox Series X迎接世代交替，以及任天堂Switch銷售長尾效應，相關IC如TV SoC、IP CAM、HDMI、USB PD、Type-C、USB HUB等外圍邏輯IC封測需求強勁。

遠距教學與工作等社會行為改變帶來的零組件備貨力道，原本預期將在第3季將暫時趨緩，但是隨著疫情目前看來并未有明顯降溫態(tài)勢，封測、零組件供應鏈業(yè)者手中訂單仍延續(xù)，不少業(yè)者也釋出對于第4季的正面展望。

觀察一線品牌業(yè)者出貨概況，如蘋果第3季財報(4~6月底)MacBook、iPad銷售長紅，逆勢把握「宅經(jīng)濟」猛爆商機，出現(xiàn)約2~3成不等的銷售年成長，Chromebook則全面擁抱標桿性質的教育市場，甚至微軟的Surface系列NB、平板，近供應鏈也持續(xù)傳出訂單追加說法。

熟悉邏輯IC封測業(yè)者表示，許多老字號的臺系IC設計公司生意暢旺，如聯(lián)陽、義隆電、創(chuàng)維等等，走過PC輝煌世代的IT相關應用，向來是臺廠強項，目前訂單展望看到第4季的業(yè)者并不在少數(shù)。

在宅經(jīng)濟大旗下，業(yè)界也看好次世代游戲主機首發(fā)將有一波出貨「蜜月期」，嘗鮮玩家可望在各國經(jīng)濟刺激政策、社會行為改變下更愿意購買新一代家用主機，除了高客制化主芯片的超威(AMD)攜手臺灣龍頭晶圓代工、封測代工業(yè)者發(fā)力外，外圍芯片則有不少臺系芯片商打入相關供應鏈。

搭配芯片包括如聯(lián)發(fā)科、鈺太、創(chuàng)維等，后段供應鏈如超豐電子等中階邏輯IC封測廠，也對于PS5等家用主機新品寄予厚望，雖然相比手機總出貨量，家用主機量能小巫見大巫，但是仍有一定的穩(wěn)定量能需求可期。

驅動IC封測需求續(xù)強　手機等待回春

針對顯示器的顯示驅動芯片領域，驅動IC設計龍頭聯(lián)詠同樣釋出第3季正面展望。由于第1季底以降NB、PC需求強勁，也包括宅經(jīng)濟領域的游戲、電競用專業(yè)顯示器，相關大尺寸IT用顯示驅動IC需求大增，而TV系統(tǒng)單芯片、電視機頂盒(STB)芯片需求同樣擁抱著商機，而目前業(yè)者以在手訂單觀察，第3季甚至第4季都沒有看淡的跡象。

繼上半年的舊款機型促銷過后，下半年將是全球一線TV品牌包括三星、樂金、Sony、夏普等推出新機的旺季，更有韓系面板大廠紛紛淡出LCD陣營的變革。臺系芯片供應鏈大啖轉單效應，包括驅動IC與SoC，使得聯(lián)詠、瑞昱在TV領域斬獲良多，上游晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)傳出吃緊，市場推估，大尺寸驅動IC將有合理價格調整反應成本上揚。

業(yè)界最為關注的手機用驅動IC部分，估計應用最廣泛的整合觸控與顯示芯片，第3季將有明顯出貨大回溫，熟悉封測業(yè)者透露，最快8月針對中小尺寸TDDIIC的測試產(chǎn)能稼動率，就有機會重返滿載水平。

觀察5G手機初期戰(zhàn)略鎖定性價比大戰(zhàn)，業(yè)界認為2020年人民幣1,500~2,000元的sub-6GHz頻段5G手機將是主流，這也是聯(lián)發(fā)科天璣系列大軍鎖定的主戰(zhàn)場，為了強化產(chǎn)品價格競爭力，LCD陣營的TDDIIC將是重點，反而是手機用OLED DDI估計下半年成長動能稍趨持平。

備料超乎預期強勁　業(yè)界擔憂2021反轉可能性

以目前時間點來看，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等龍頭大廠都仍對于下半年抱持相當正面的看法，不過倒也不是完全沒有隱憂。供應鏈業(yè)者也確實擔心overbooking問題，主機市場上多認為華為受到美方制裁后，對于手機市占率將有一定程度的沖擊，也因此，三星、蘋果、小米、Oppo、Vivo等業(yè)者都覬覦部分市占率。

盡管2020年5G手機滲透率上看20%喊的震天價響，但以全年全球整體手機市場總出貨量來看，幾乎沒有一家廠商或是調查機構給出正成長預估，反而下滑10%左右是業(yè)界共識，究竟提前備料對于供應鏈是否有朝三暮四的可能，多數(shù)業(yè)者仍抱持先沖再說的想法。畢竟5G iPhone未現(xiàn)身，誰也不敢猶豫而錯失了5G「early entry value」。

晶圓測試業(yè)者表示，估計2021年sub-6GHz 5G手機將更上一層樓，業(yè)界預期，2021年5G手機銷售量將翻倍成長，滲透率更將挑戰(zhàn)40%大關?；剡^頭看，聯(lián)發(fā)科早早確立產(chǎn)品策略方向，已經(jīng)成為業(yè)界指標。市場上也數(shù)度傳出，以往以海思為最大客戶的臺系IC測試業(yè)者，最快第4季大客戶的位置可能換人坐坐看，這也是在貿易戰(zhàn)火環(huán)伺下，市場必須面對的現(xiàn)實。

后續(xù)聯(lián)發(fā)科是否穩(wěn)坐5G芯片王位，美系高通如何后起直追，對于IC封測供應鏈來說，又是一篇新章節(jié)。畢竟，5G大餅就在眼前，臺系IC封測業(yè)者追隨晶圓代工龍頭「世界的代工廠」概念，以專業(yè)、靈活的方式服務全球客戶，則將是臺系半導體業(yè)者萬變不離其宗的最主要依歸。