近日充電頭網(wǎng)入手了天貓精靈X5智能音箱，這款產(chǎn)品采用圓柱體造型設(shè)計，整體風(fēng)格精練簡約。音箱設(shè)有自定義精靈鍵，可完成查詢天氣信息、報時等各種功能，此外作為一款智能音箱，其搭載了旗艦級Hi-Fi芯片，可實現(xiàn)三段式DRC自動增益控制，還有15階動態(tài)EQ算法可以進行均衡調(diào)節(jié)，能呈現(xiàn)更豐富的音樂細節(jié)。
　　而對于充電頭網(wǎng)來說，天貓精靈X5智能音箱原裝適配器自然成了我們重點關(guān)注的對象。原裝適配器采用機身線纜一體式設(shè)計，而且輸出端設(shè)計成DC插頭，支持12V2A 24W輸出。依照慣例對這款原裝充電器進行拆解，下面就一起來看看其內(nèi)部設(shè)計做工如何。
天貓精靈X5原裝充電器拆解

　　將充電器頂面外殼拆開，邊緣采用超聲波焊接工藝封裝。

　　PCB板輸出端和導(dǎo)線焊接，并且打膠絕緣處理。

　　機身殼內(nèi)插腳和金屬彈片壓接，彈片和PCB板接觸供電。

　　PCB板正面一覽，元器件分布相對稀疏，不易積熱，并且變壓器和電容等元器件打膠處理，增強內(nèi)部穩(wěn)定性。

　　PCB板背面一覽，初次級之間分界明顯，且留有足夠的安全距離。

　　輸入端一覽。

　　延時保險絲特寫，規(guī)格為3.15A 250V。

　　NTC浪涌抑制電阻用于抑制上電浪涌電流。

　　共模電感特寫，用于濾除EMI干擾。

　　輸入端FB30M整流橋特寫。

　　PCB板側(cè)面一覽。

　　工字電感外套熱縮管。

　　黑色高壓濾波電解電容來自艾華。

　　其規(guī)格為450V 22μF。

　　褐色的高壓濾波電解電容同樣來自艾華。

　　規(guī)格為400V 27μF，兩顆并聯(lián)容量滿足24W寬電壓輸出。

　　色環(huán)電感特寫。

　　高壓瓷片電容，47pF，1000V耐壓。

　　另一顆褐色高壓瓷片電容特寫，耐壓同樣是1000V，560pF。

　　PCB板另一側(cè)一覽。

　　主控芯片供電電容特寫，規(guī)格為50V 4.7μF。

　　PWM主控芯片采用GlobalSemi環(huán)球半導(dǎo)體的G5138PK，該芯片集成了數(shù)字PWM控制器和650V高壓MOSFET。環(huán)球半導(dǎo)體G513X/G523X系列是一款高性能高精度的數(shù)字技術(shù)功率開關(guān)，擁有DIP和SOP兩種封裝形式。

　　G5138PK具有精準實時采樣、精準輸出OVP和峰值功率Peak Load輸出和完善的保護功能。這也是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PSR架構(gòu)具有峰值功率Peak Load產(chǎn)品，具有在典型值40mS內(nèi)輸出2倍額定負載電流能力，尤其適用于具有峰值電流輸出要求的應(yīng)用場景，如音箱、打印機、網(wǎng)絡(luò)機頂盒網(wǎng)絡(luò)盒子等設(shè)備。
　　Peak load能力測試：實測此電源， 滿載2A時，輸出在12V,當(dāng)把負載拉到4A時，可以看到在40mS這段時間，輸出電壓能維持在11.9V左右，能輕松滿足音響類產(chǎn)品重低音，電流突變電壓不掉電需求，對于原邊方案來講是非常難得的特點，測試波形如下：

　　變壓器特寫，頂部貼有信息標簽。

　　輸出端一覽。

　　輸出抗干擾藍色Y電容特寫。

　　次級同步整流芯片同樣來自環(huán)球半導(dǎo)體，型號IW7707D，內(nèi)置60V耐壓MOS管和控制器，外圍元件精簡。

　　環(huán)球半導(dǎo)體IW7707D詳細資料。

　　兩顆濾波電容特寫，規(guī)格均為16V 1000μF，JICON吉光品牌。

　　全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
　　充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，這款充電器初級側(cè)PWM主控芯片采用環(huán)球半導(dǎo)體G5138PK，次級側(cè)采用環(huán)球半導(dǎo)體IW7707D同步整流芯片，兩顆芯片集成度高，大大簡化電路以及降低成本。此外PCB板上元器件布局稀疏，不易積熱，并且都進行了打膠處理，內(nèi)部穩(wěn)定性和散熱性能有保證，適應(yīng)長時間工作。初次級均采用優(yōu)質(zhì)電容濾波，輸出純凈。
　　充電頭網(wǎng)了解到，環(huán)球半導(dǎo)體（Global Semiconductor）公司創(chuàng)立于2012年，核心技術(shù)團隊來自國內(nèi)外著名半導(dǎo)體公司，均擁有16年以上的電源管理IC研發(fā)與系統(tǒng)應(yīng)用的歷練。公司與西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院，華南理工大學(xué)建立了聯(lián)合研發(fā)實驗室。公司將先進的電源管理系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、半導(dǎo)體制程工藝、封裝工藝三者融合，在多方面取得技術(shù)突破，產(chǎn)品居于國際功率IC設(shè)計的前沿水平。針對客戶端多樣化的PD充電器/適配器應(yīng)用需求，環(huán)球半導(dǎo)體已經(jīng)推出了技術(shù)最先進、功能最完善的PD快充電源解決方案、馬達電機驅(qū)動電源解決方案、電池直驅(qū)充電解決方案等系列產(chǎn)品，以滿足客戶在充電器適配器領(lǐng)域的各種應(yīng)用需求。
　　公司將持續(xù)專注高品質(zhì)電源管理IC的設(shè)計開發(fā)，并致力于GaN—Driver-IC設(shè)計應(yīng)用，SiC-MOSFET的設(shè)計和量產(chǎn)。廣泛應(yīng)用于5G終端設(shè)備、移動通訊設(shè)備、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備的供電管理系統(tǒng)等領(lǐng)域。
　　GlobalSemi同時還是全球第一家在數(shù)字電源IC上采用0.18μm高壓BCD工藝制程的半導(dǎo)體設(shè)計公司（發(fā)明類專利技術(shù)），突破了PSR芯片的生態(tài)技術(shù)，并得到市場應(yīng)用的認可。