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          ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

          作者: 時間:2021-03-16 來源:eepw 收藏

           

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202103/423523.htm

          作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè),(艾邁斯半導(dǎo)體)通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,特別是經(jīng)過收購歐司朗之后,進一步實現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡,使得在各個核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。

          經(jīng)過對歐司朗的收購之后,聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示,隨著5G時代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非常看好iToF、AR/VR未來包括5G帶來的Cloud-based所有的人工智能的演進都離不開數(shù)據(jù)的采集與傳輸,所有的這些領(lǐng)域中都離不開傳感器,而且光學(xué)基礎(chǔ)的傳感器是一個最直接最基本的單元。ams希望基于核心產(chǎn)品平臺打造未來世界發(fā)展以5G為數(shù)據(jù)化和人工智能化的發(fā)展方向,并為客戶提供一個完整的光學(xué)傳感器的解決方案。

          結(jié)合5G應(yīng)用的3D傳感已經(jīng)成為未來光學(xué)和視覺識別領(lǐng)域的重要應(yīng)用場景,ams在3D傳感領(lǐng)域有著非常的學(xué)術(shù)研究和量產(chǎn)經(jīng)驗。ams的3D系統(tǒng)解決方案涵蓋了光學(xué)器件、VCSEL等核心元器件,到模組封裝以及包括集中涉及的各種算法及軟件的系統(tǒng)集成。此外,ams還具有微型化封裝和獨到的人眼安全集成工藝,加上ams自家的系統(tǒng)設(shè)計和與平臺供應(yīng)商的合作,每個構(gòu)件塊中的差異化產(chǎn)品結(jié)合,也就構(gòu)成了ams獨特的3D系統(tǒng)產(chǎn)品。

              現(xiàn)在市面上常見的3D深度方案主要包括雙目、飛行時間ToF和結(jié)構(gòu)光三個技術(shù)方向。ToF的精度取決于其系統(tǒng)持續(xù)采集的時間,它相比較雙目和結(jié)構(gòu)光方案,在精度上不會隨著距離的增長而顯著降低,所以ToF技術(shù)在不同距離的誤差相對雙目技術(shù)和結(jié)構(gòu)光技術(shù)更加穩(wěn)定,在遠(yuǎn)距離也有著更好的精度。ToF技術(shù)又可分為iToF間接飛行和dToF直接飛行,iToF是通過發(fā)射特定頻率的調(diào)制光,檢測反射調(diào)制光和發(fā)射調(diào)制光之間的相位差測量飛行時間。dToF顧名思義是直接測量飛行時間,它是通過直接向測量物體發(fā)射一個光脈沖,然后測量反射光脈沖和發(fā)射光脈沖之間的時間間隔,從而得到光的飛行時間,而取得待測物體的深度。ams 3D產(chǎn)品線高級市場經(jīng)理Sarah Cheng認(rèn)為,以當(dāng)前ToF行業(yè)現(xiàn)狀來看,iToF在芯片的工藝和產(chǎn)業(yè)鏈雖然已經(jīng)趨于成熟,但達(dá)到的效果并不是很完美,從而導(dǎo)致其應(yīng)用受阻。而dToF技術(shù)在激光功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離精度等方面有著明確的優(yōu)勢,是遠(yuǎn)距離應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。但是在工藝和生產(chǎn)鏈中均離成熟尚遠(yuǎn),所以仍需較長時間的打磨,ams通過技術(shù)研發(fā)克服各種困難,已經(jīng)成為行業(yè)領(lǐng)先的dToF解決方案供應(yīng)商。

               放眼整個2020年手機市場,隨著蘋果公司最新版的iPad Pro和iPhone的出現(xiàn),其搭載的dToF技術(shù)的深度相機已經(jīng)為3D視覺在消費場景的應(yīng)用帶來了新的機會,引用他們的一句標(biāo)語,他說“它的Pro級攝像頭打通了真實和虛擬的交界……”進入2021年,隨著5G傳輸帶寬的提升,采用3D的AR和VR的應(yīng)用越來越接近大面積商用,3D ToF技術(shù)也因為其結(jié)構(gòu)簡單、探測距離更遠(yuǎn)、精度更高更穩(wěn)定等特性優(yōu)勢,成為了手機后置3D相機的最佳解決方案。ToF鏡頭主打的虛擬現(xiàn)實功能將在線上虛擬購物、虛擬游戲等體驗方面起到良好的作用,未來會有更多內(nèi)容廠商推動AR/VR的發(fā)展。在ams看來這正是未來手機后置3D應(yīng)用的大趨勢和核心,也就是更加沉浸式的AR用戶體驗,將逐漸融入現(xiàn)有的各大游戲、社交、網(wǎng)上購物、室內(nèi)裝潢、AR導(dǎo)游地圖等線上應(yīng)用平臺和軟件。隨著高端消費電子領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注,我們也相信dToF技術(shù)將進入快速迭代的發(fā)展階段,隨著工藝和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,dToF的技術(shù)優(yōu)勢也會逐步釋放,占據(jù)一定的市場空間。

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          經(jīng)過部分關(guān)鍵技術(shù)對比,從表格中可以看到,dToF在精度、距離、功耗及抗干擾能力等關(guān)鍵參數(shù)上都優(yōu)于iToF,而這些正是像AR這樣的熱門應(yīng)用對3D視覺技術(shù)的要求。雖然我們看到這里dToF有一個小小的紅色的“減號”,它相比較iToF在分辨率上并不占優(yōu)勢,但是AR對3D攝像頭的分辨率其實要求并不是很高,一方面可以避免過長的重建的時間和功耗,而且低分辨率這樣的優(yōu)勢可以由幀累積補償。

          Sarah Cheng特別提到,ams dToF系統(tǒng)比市面上已有的iToF系統(tǒng)可覆蓋的范圍更廣,渲染速度比iToF更快,而且覆蓋的范圍更廣,這在三維重建過程中對于整個系統(tǒng)運行的時間和算法運行的時間就會有一個非常大的優(yōu)勢。其次,它對于平面,也就是特征管理相對比較少的情況下,它的表現(xiàn)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于iToF,大家可以看到像地面這樣的平面,包括墻面,dToF的3D渲染網(wǎng)格效果非常好,iToF相對比較慢,而且它的網(wǎng)格的深度信息精度并不是非常的高。 iToF和dToF對于細(xì)節(jié)的處理方面,dToF明顯在墻角方面的過渡包括3D網(wǎng)格渲染精度變現(xiàn)更好,iToF則可能出現(xiàn)高一點的誤差。

          因此在dToF方案成熟以后,iToF在像素成本等方面可能有著一些優(yōu)勢,而dToF在功耗、距離以及抗干擾方面有著更大的優(yōu)勢。不過由于dToF的技術(shù)成熟面臨著一系列的挑戰(zhàn),它需要在芯片設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計、制造工藝等方面全面突破,才能真正兌現(xiàn)這個技術(shù)承諾的一些優(yōu)勢,并實現(xiàn)在消費場景普及。也正因為此,至今仍然沒有廠商可以在其手機平臺上加載技術(shù)。為了更好的推廣dToF的普及,通過在完整的解決方案中集成其3D光學(xué)傳感技術(shù)和軟件,ams減少了移動設(shè)備OEM的集成工作量,且因為本身能與Android操作環(huán)境集成,讓移動設(shè)備OEM能夠直接集成新的dToF功能。新系統(tǒng)將多種一流技術(shù)組合在一起。ams提供了高功率紅外垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)陣列、點陣光學(xué)系統(tǒng)和高靈敏度單光子雪崩光電二極管(SPAD)傳感器;中間件針對艾邁斯半導(dǎo)體光學(xué)傳感器系統(tǒng)的特點進行了優(yōu)化,并結(jié)合RGB攝像頭的輸出,將深度圖轉(zhuǎn)換為精確的場景重建。軟件還將3D圖像輸出與移動設(shè)備的顯示屏相結(jié)合,提供更身臨其境的增強現(xiàn)實體驗。



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