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          新思科技攜手是德科技為5G設(shè)計(jì)提供一體化定制設(shè)計(jì)流程

          作者: 時(shí)間:2021-04-22 來(lái)源:美通社 收藏

          要點(diǎn)

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202104/424709.htm
          • (Keysight Technologies)開(kāi)展合作將加速RF(射頻) SoC的設(shè)計(jì) 

          • CoreHW部署了的RFPro和的Custom Compiler,以滿足系統(tǒng)和子系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)計(jì)要求 

          • 定制設(shè)計(jì)流程可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確且可重復(fù)的結(jié)果,確保高效的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證

          (Synopsys, Inc.)近日宣布與開(kāi)展合作,無(wú)縫整合是德科技的RFPro解決方案與新思科技的Custom Compiler?解決方案,助力共同客戶進(jìn)行片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)。通過(guò)整合,基于新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的完整定制設(shè)計(jì)流程新增了電磁 (EM) 分析功能,并已獲得半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司CoreHW的采用,以加速先進(jìn)射頻芯片的設(shè)計(jì)、提取、仿真和交付。 

          是德科技與新思科技之間的合作包括開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證無(wú)縫整合的解決方案,可使客戶能夠在統(tǒng)一的射頻設(shè)計(jì)流程中使用RFPro和Custom Compiler。該定制設(shè)計(jì)流程可實(shí)現(xiàn)更高效的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案,顯著提升版圖和設(shè)計(jì)閉合速度,并為開(kāi)發(fā)者提供更快的途徑,以達(dá)成速度、帶寬和數(shù)據(jù)吞吐量要求以及上市時(shí)間目標(biāo)。

          CoreHW首席執(zhí)行官Tomi-Pekka Takalo表示:“用于無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖瞻l(fā)器、射頻前端組件等高級(jí)集成電路的設(shè)計(jì)要求日益復(fù)雜。我們正在部署的全定制流程基于整合了是德科技 RFPro的新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái),可為我們的設(shè)計(jì)人員提供加速預(yù)測(cè)過(guò)程,以創(chuàng)建高質(zhì)量的全定制射頻、模擬和混合信號(hào)IC?!?/p>

          蜂窩通信一樣,下一代無(wú)線系統(tǒng)的目標(biāo)是一系列新功能,包括更大帶寬、更多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、更低延遲和更廣的覆蓋范圍。為滿足這些要求,開(kāi)發(fā)者需要測(cè)試射頻性能、頻譜、波長(zhǎng)和帶寬。新思科技與是德科技之間的合作將協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)功耗和性能優(yōu)化,更高效地交付5G設(shè)計(jì)。

          是德科技PathWave軟件解決方案總經(jīng)理Tom Lillig表示:“作為射頻/微波電路設(shè)計(jì)工具的領(lǐng)導(dǎo)者,是德科技不斷提升仿真性能和易用性。通過(guò)與新思科技的定制設(shè)計(jì)平臺(tái)合作,我們能夠以更高的頻率和更大的帶寬為客戶提供精確、可重復(fù)的結(jié)果,這對(duì)于5G、6G及更高技術(shù)至關(guān)重要。我們很高興能夠與新思科技開(kāi)展合作,并期待未來(lái)更多的合作機(jī)會(huì),以進(jìn)一步簡(jiǎn)化我們客戶的工作流程?!?/p>

          RFPro是業(yè)界首個(gè)專門用于射頻和微波電路設(shè)計(jì)的EM環(huán)境,已與是德科技PathWave先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫整合,現(xiàn)在也與新思科技的Custom Compiler進(jìn)行無(wú)縫整合。RFPro讓EM(Momentum、FEM)分析像電路仿真一樣簡(jiǎn)單,大幅簡(jiǎn)化了用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)防和航空航天應(yīng)用的RFIC、MMIC和射頻模塊設(shè)計(jì)的EM電路協(xié)同仿真。通過(guò)該定制設(shè)計(jì)流程,開(kāi)發(fā)者可利用晶圓廠提供的OpenAccess數(shù)據(jù)庫(kù)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可互操作PDK(iPDK),在新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)中采用是德科技的RFPro進(jìn)行EM分析。

          新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示:“新思科技繼續(xù)為IP和模擬設(shè)計(jì)領(lǐng)域提供強(qiáng)大的定制設(shè)計(jì)解決方案,將簽核技術(shù)和仿真工作流程進(jìn)行整合,為5G設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵的差異化優(yōu)勢(shì)。通過(guò)與是德科技的深入合作,我們的客戶現(xiàn)在可以利用定制設(shè)計(jì)平臺(tái)中的先進(jìn)功能,同時(shí)使用RFPro進(jìn)行5G應(yīng)用電磁IC和封裝效能的仿真,以提高生產(chǎn)率并實(shí)現(xiàn)流片成功?!?/p>



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