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          芯片短缺仍將持續(xù)6個月!思科CEO認為芯片制造能力應(yīng)更加分散

          作者: 時間:2021-04-29 來源:芯東西 收藏

          芯東西4月26日消息,昨日,據(jù)英國廣播公司(BBC)報道,美國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭的CEO查克·羅賓斯(Chuck Robbins)認為可能還將持續(xù)6個月,接下來的12到18個月里,短缺現(xiàn)狀會逐步改善。他還提到,將繼續(xù)和芯片制造廠商緊密合作,而半導(dǎo)體制造能力應(yīng)該更加分散,以避免供應(yīng)風險。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202104/425080.htm

          由于新冠肺炎疫情流行,遠程辦公比例不斷提高,全球電子產(chǎn)品需求激增。5G、人工智能(AI)、自動駕駛等新興技術(shù)進一步加大了芯片的市場需求,芯片制造廠商無法滿足急劇增加的需求,導(dǎo)致芯片發(fā)生短缺。

          一、芯片需求或超預(yù)期1/4,不進入芯片制造領(lǐng)域

          因為5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等技術(shù)的進步推動芯片需求大幅增長,美國投資公司韋德布什證券(Wedbush Securities)的科技分析師丹?艾夫斯(Dan Ives)認為,目前的芯片“需求可能比任何人預(yù)期的都要高25%”。

          而瑞薩半導(dǎo)體工廠的火災(zāi)、美國德克薩斯州的暴風雪和中國臺灣的干旱也加劇了的程度。

          思科首席執(zhí)行官查克·羅賓斯在采訪中說:“現(xiàn)在,()這是一個大問題,因為半導(dǎo)體幾乎無處不在?!彼A(yù)計,芯片短缺還將持續(xù)6個月左右的時間,而在接下來的12到18個月里,因為芯片制造廠商正在擴充產(chǎn)能,短缺問題會逐步改善。

          ▲思科首席執(zhí)行官查克·羅賓斯

          盡管該公司嚴重依賴半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運轉(zhuǎn),但羅賓斯堅持:“我們不是一家芯片制造公司,(芯片制造)不是我們的核心競爭力。我們認為,與那些專業(yè)的芯片制造公司保持密切的合作關(guān)系更加明智。”

          據(jù)BBC報道,芯片制造設(shè)備需要巨額的資金投入,這使芯片廠商往往需要滿負荷運轉(zhuǎn)才能實現(xiàn)盈利,也意味著芯片制造廠商想要擴充產(chǎn)能需要較高的時間與資金成本。

          二、羅賓斯希望半導(dǎo)體供應(yīng)能提供更多選擇

          芯片短缺也引發(fā)了美國政府的焦慮,美國拜登政府本月在白宮和商界領(lǐng)袖舉行虛擬峰會,討論如何發(fā)展美國芯片制造產(chǎn)業(yè)。白宮稱,增強美國半導(dǎo)體制造實力是“當務(wù)之急”。

          ▲拜登在召開虛擬峰會

          同時,歐洲為保障自己的半導(dǎo)體供應(yīng)安全,也在推動恢復(fù)芯片制造實力。中國大陸作為最大的半導(dǎo)體市場,也有相同的需求。

          美國咨詢公司歐亞集團(Eurasia Group)的地質(zhì)技術(shù)業(yè)務(wù)負責人保羅·特里奧洛(Paul Triolo)認為,這是半導(dǎo)體行業(yè)前所未有的局面,整個行業(yè)需要長期方案來解決半導(dǎo)體制造業(yè)的集中化問題,這是一個“在芯片短缺之前就存在的問題”。

          羅賓斯也希望半導(dǎo)體制造能力分散到更多的地區(qū),分攤地緣政治、天氣、設(shè)備故障等生產(chǎn)風險,為半導(dǎo)體供應(yīng)提供更多選擇。

          三、臺積電、英特爾競相加大投入,擴充產(chǎn)能

          美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,全球芯片制造能力有75%在東亞地區(qū),臺積電和三星兩家公司占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。這種芯片制造能力的集中與單一,在某種程度上也加劇了芯片短缺問題。

          上個月,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時告訴BBC記者,亞洲集中了這么多的芯片制造份額,并不利于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的均衡發(fā)展。

          英特爾此前宣布,將重建其晶圓代工業(yè)務(wù),通過投資200億美元擴充其芯片產(chǎn)能,并計劃在亞利桑那州建設(shè)兩家新的工廠。

          臺積電為了保持其全球最大晶圓代工廠商的地位,宣布在未來3年會投入1000億美元擴大芯片產(chǎn)能。

          上周,臺積電創(chuàng)始人張忠謀發(fā)表演講,呼吁中國臺灣政府和社會,應(yīng)當“珍惜臺灣半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢”。在演講中他提到,臺積電的晶圓制造優(yōu)勢得來不易,希望能夠繼續(xù)保持。

          ▲臺積電創(chuàng)始人張忠謀

          結(jié)語:短期內(nèi)芯片短缺很難得到解決

          根據(jù)美國市場研究公司Dell’Oro Group的數(shù)據(jù),思科2020年網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場份額達到41%,為全球第一。思科首席執(zhí)行官查克·羅賓斯對芯片短缺情況的判斷,在某種程度上,代表了業(yè)內(nèi)人士對芯片短缺的看法。

          盡管英特爾、臺積電等多位芯片制造玩家正加大投資、擴充芯片產(chǎn)能,但考慮到產(chǎn)線建設(shè)周期、客戶驗證周期、芯片需求量持續(xù)上升等客觀條件,芯片供應(yīng)不足或許很難在6個月或更短時間內(nèi)得到解決。



          關(guān)鍵詞: 芯片短缺 思科

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