RDNA2顯卡的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)，這對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)非常重要，接下來(lái)AMD將要把移動(dòng)市場(chǎng)視為重點(diǎn)。當(dāng)然RDNA2還是有提升空間，比如光追表現(xiàn)。此前AMD官方并沒(méi)有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息，只是說(shuō)效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現(xiàn)了。

消息顯示，RDNA3的Navi31大核心可能會(huì)采用2+1設(shè)計(jì)，即2個(gè)計(jì)算核心和1個(gè)IO核心，前者采用5nm工藝，后者采用7nm工藝。這種計(jì)算核心與IO核心分離的設(shè)計(jì)，比較方便在計(jì)算核心上堆料。Zen2和Zen3架構(gòu)就是很好的例子。      

RDNA3也就是說(shuō)，RDNA3架構(gòu)設(shè)計(jì)將會(huì)借鑒Zen架構(gòu)，用上小芯片設(shè)計(jì)，這樣RDNA3顯卡就可以方便的增加規(guī)模，從而實(shí)現(xiàn)性能翻倍。產(chǎn)品方面，RDNA3將會(huì)對(duì)應(yīng)RX7000系列，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)是明年。