高通驍龍 778G 處理器發(fā)布：采用 6nm 工藝
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5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術(shù)的驍龍 778G 5G 移動平臺，擴展其 7 系列產(chǎn)品組合。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202105/425644.htm驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU，可實現(xiàn) 40% 的性能提升，同時有著出色的能效表現(xiàn)，其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號稱比上代產(chǎn)品快 40%。
在人工智能方面，驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，采用 Hexagon 770 處理器，具有 12 TOPS 性能。為了加強游戲，還配備了驍龍精英游戲功能。
高通驍龍 778G 5G 移動平臺支持刷新率高達(dá) 144Hz 的 FHD + 顯示屏，內(nèi)置的高通 Spectra 570L 三重 ISP 支持：高達(dá) 1.92 億像素的單攝像頭，或高達(dá) 3600 萬 + 2200 萬像素的雙攝像頭，或高達(dá) 2200 萬像素的三攝像頭。
在連接性方面，驍龍 778G 5G 芯片組具有驍龍 X53 5G 調(diào)制解調(diào)器，峰值下載速度為 3.3Gbps。支持所有關(guān)鍵頻段，包括 TDD 和 FDD 頻率的 mmWave 和 Sub-6，NSA 和 SA 模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。該芯片組還具有高通 FastConnect 6700 連接系統(tǒng)，據(jù)說可提供無與倫比的多吉比特級 Wi-Fi 6 速度，最高可達(dá) 2.9 Gbps。
IT之家了解到，高通驍龍 778G 5G 移動平臺其他功能包括 Wi-Fi 6E、藍(lán)牙 5.2、NFC、GPS/GLONASS/NavIC/QZSS、USB 3.1、高通 3D Sonic/Sonic Max 指紋傳感器、Qualcomm Quick Charge 5 技術(shù)、高通 aptX 自適應(yīng)音頻、驍龍音效技術(shù)等。
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