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          蘋(píng)果下一代MacBook Pro將配置M1X芯片

          作者: 時(shí)間:2021-05-27 來(lái)源:ZOL 收藏

          9to5mac近日?qǐng)?bào)道稱(chēng),他們一“良好的信息源”表示,Apple新款將搭載的芯片名為“”,將包含更多的雷電通道、CPU核心、GPU核心,支持更大的功耗和更多的外部顯示器擴(kuò)展,新款MBP將具有一個(gè)1080P攝像頭、SD讀卡器、三個(gè)雷電接口、MagSafe電源和HDMI接口。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202105/425923.htm

          蘋(píng)果下一代MacBook Pro將配置M1X芯片

          9to5mac表示,他們獲得的這一消息于之前Mark Gurman對(duì)新款MBP的報(bào)道相符,但經(jīng)過(guò)研究后發(fā)現(xiàn)可能并不相同。

          Mark Gurman此前表示新款MBP將具有14英寸和16英寸兩個(gè)版本,搭載十核心處理器、包括8個(gè)高性能核心和2個(gè)高效能核心,可選16或32個(gè)GPU核心,最高支持64GB內(nèi)存;Gurman還曾表示13.3英寸MacBook和高配置版版本的MacBook Air也有可能獲得一個(gè)全新的Apple Silicon芯片,該芯片的核心數(shù)量將與目前的M1相同但速度更快,且GPU將增加到9個(gè)和10個(gè)。如果這些消息都屬實(shí),那么至少將推出兩款全新的芯片,一款用于14英寸和16英寸的MBP,一款用于13.3英寸的MBP和高端MBA,所以在命名上,哪款芯片會(huì)被稱(chēng)為“”,或者索性沒(méi)有“”這個(gè)名字。

          此外,據(jù)泄露者Jon Prosser的消息,新款MBP將在屏幕面取消掉“”的字樣。




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