刻蝕一直是硅芯片制造的一道重要工藝步驟。為了制造我們日常使用的智能手機、筆記本電腦等各種功能日新月異的電子設備，如今芯片制造商越來越需要采用極高深寬比的刻蝕工藝來生產3D閃存和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)芯片。這種情況下，對刻蝕設備的要求越來越高，而泛林提供的高性能刻蝕設備已經成為實現這些工藝的有力保障。

這些設備涉及等離子刻蝕，設備中加入了構造精密的刻蝕反應腔室。組成這種腔室的部件必須能承受強等離子化的嚴峻考驗。一直以來這些部件均以陶瓷為原材料，因為陶瓷面對最激烈的刻蝕更為堅固，但其缺點在于容易導致缺陷。此外，被刻蝕硅晶圓與陶瓷元件的電性差異也使得靠近晶圓邊緣的等離子體很難控制，因而影響良率。

相對于陶瓷，硅材料不會有缺陷，電特性也與晶圓相同，因而能夠精密控制哪怕處于邊緣的等離子體，良率也會因此提升。

硅部件與硅晶圓的區(qū)別

雖然都以硅為材料，但制造刻蝕腔室部件和制造晶圓不同，兩者面臨的挑戰(zhàn)有很大區(qū)別，需要用到不同的專業(yè)方案。硅部件具有復雜的3D 特征，包括高深寬比的孔洞、螺紋螺孔和開槽。眾所周知，易碎是硅材料的一大特點，因此需要真正創(chuàng)新的技術才能用硅打造出具有前述特征并完善最終部件的表面。

刻蝕腔室部件對大塊硅材料的要求也與晶圓不同。晶圓用硅錠的塊狀缺陷率要求不是很高，因為相關工藝和電子活動只在材料表面進行，晶圓內部的塊狀缺陷不會造成影響。相比之下，用來制造腔室部件的硅錠必須具有極低的塊狀缺陷率，因為激烈的等離子刻蝕過程會磨掉數毫米的材料，這樣內部的缺陷就會暴露，晶圓的良率也會因此受到影響。 

用來制造部件的硅錠要遠大于用來制造晶圓的硅錠，并且這些硅錠的體積還要適應腔室的尺寸和制造的部件，也就是說無法用標準的設備來切割這些硅錠和完成表面拋光。 

硅部件 —— 泛林的重要業(yè)務

泛林的硅部件由其子公司Silfex制造，相關規(guī)格均優(yōu)于競品。由于泛林同時提供刻蝕設備及其內部的零部件，設備制造團隊可以隨時向部件團隊傳達需求，通過緊密協調持續(xù)優(yōu)化部件性能。

所有部件均經過精心設計，能夠最大限度地延長其在等離子刻蝕工藝中的使用壽命。客戶可以在降低維護成本的同時提升刻蝕設備的正常運行時間，從而有效提升其制造業(yè)務的盈利能力。

泛林將硅部件視為重要業(yè)務。通過推動相關材料的創(chuàng)新，泛林能夠提供更優(yōu)秀的刻蝕設備，在滿足高深寬比相關苛刻要求的同時保障卓越性能和成本效益。對泛林來說，在零部件領域的卓越表現是公司能保持領先的眾多因素之一。