9月21日消息英特爾CEO Pat Gelsinger在此前的架構(gòu)日(Architecture Day)上逐一說明了CPU、GPU的次世代架構(gòu)平臺(tái)布局。

　　該公司當(dāng)時(shí)表示其Xe-HPG GPU將采用臺(tái)積電的6nm制程(N6）代工，其中包括英特爾的Xe-HPG顯卡Alchemist，這是首批被列為來自“外部代工廠”的產(chǎn)品之一。

　　對(duì)于這種選擇的原因英特爾沒有透露，業(yè)界認(rèn)為是因?yàn)橛⑻貭柕?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/10nm">10nm工藝與臺(tái)積電的7nm工藝相比競(jìng)爭(zhēng)力不夠，所以選在外部晶圓廠制造。Digitimes今日表示，英特爾稱其Alchemist GPU找上臺(tái)積電代工只是因其內(nèi)部的10nm產(chǎn)能短缺，具體細(xì)節(jié)未知。

　　英特爾銳炫顯卡產(chǎn)品基于XeHPG微架構(gòu)打造，融合了英特爾XeLP、HP和HPC微架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，將通過高級(jí)的顯卡功能，提供出色的可擴(kuò)展性和計(jì)算效率。銳炫第一代產(chǎn)品“Alchemis”首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2022年第一季度上市，面向移動(dòng)平臺(tái)和傳統(tǒng)PC市場(chǎng)。