芯研所消息，蘋果M1芯片作為目前全球最強的移動芯片，自從誕生起，一直備受技術人員的關注，同時也吸引著全球工程師，不斷嘗試對其進行逆向破解，并試圖揭開M1芯片如此強悍的關鍵架構(gòu)。

近日，外媒爆料，作為開發(fā)蘋果Quick Time之一的技術大神梅納德·漢德利，分享了一份350頁的文件，詳細說明了蘋果M1的工作原理。目前的0.70版本討論了逆向工程定制Apple Silicon的實例，以及其他專業(yè)人士提供的各種想法和投入。在M1成為可行的運行不同的操作系統(tǒng)之前，該文件可能會有多次修訂。

然而，如果成功的話，逆向工程的M1芯片可以兼容不運行macOS的機器。事實上，該文件也可能成為使未來蘋果M系列芯片與非macOS平臺兼容的墊腳石。說到M系列芯片，預計蘋果將在今年晚些時候為重新設計的MacBook Pro機型推出M1X，隨后在2022年推出M2，它可能在重新設計的MacBook Air上首次亮相。

我們實際擁有的最接近M1競爭對手的東西是高通公司未命名和未發(fā)布的芯片，內(nèi)部稱為SC8280。不幸的是，我們懷疑就像高通公司用于智能手機的SoC一樣，即將推出的芯片在性能和能源效率方面將達不到預期。據(jù)說微軟也在開發(fā)基于ARM的芯片，可能用于其Surface系列設備，但關于這些努力還沒有任何后續(xù)消息。