近日在臺(tái)積電 2021 開放創(chuàng)新平臺(tái)^?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺(tái)積電攜手交付的新產(chǎn)品認(rèn)證，雙方已在云上 IC 設(shè)計(jì)以及臺(tái)積電 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面達(dá)到了關(guān)鍵里程碑。

近期獲得臺(tái)積電 N3 和 N4 工藝認(rèn)證的西門子 EDA 產(chǎn)品包括 Calibre^?nmPlatform ——用于 IC sign-off 的領(lǐng)先物理驗(yàn)證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺(tái)——專為納米級(jí)模擬、射頻（RF）、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證。同時(shí)，西門子還與臺(tái)積電密切合作，針對(duì)西門子 Aprisa? 布局布線解決方案進(jìn)行先進(jìn)工藝認(rèn)證，以幫助共同客戶在晶圓廠最先進(jìn)的工藝上順利、快速地實(shí)現(xiàn)芯片成功。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 IC-EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示：“臺(tái)積電持續(xù)創(chuàng)新芯片工藝，在其幫助下，我們的共同客戶能夠迎合市場(chǎng)需求，不斷推出世界領(lǐng)先的 IC 產(chǎn)品。西門子很榮幸能與臺(tái)積電長(zhǎng)期合作，持續(xù)提供推動(dòng)改變的技術(shù)，助力客戶將這些 IC 創(chuàng)新產(chǎn)品更快地推向市場(chǎng)。”

西門子對(duì)臺(tái)積電的最新工藝支持承諾更延伸至臺(tái)積電的 3DFabric 技術(shù)。目前，西門子已成功滿足臺(tái)積電尖端 3DFabric 設(shè)計(jì)流程的設(shè)計(jì)要求。在鑒定過程中，西門子改進(jìn)了其 Xpedition? Package Designer（xPD）工具，支持使用自動(dòng)避免和校正功能進(jìn)行扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO）設(shè)計(jì)規(guī)則處理。此外，Calibre 3DSTACK、DRC 和 LVS 也獲得了臺(tái)積電最新的 3DFabric 技術(shù)（包括 InFO、CoWoS^? 和 TSMC-SoIC?）的支持與認(rèn)證。對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)，這些通過 3DFabric 認(rèn)證的西門子 EDA 工具將助其縮短設(shè)計(jì)和簽核（signoff）周期，并減少與人工干預(yù)相關(guān)的錯(cuò)誤。 

此外，西門子還與臺(tái)積電合作，為臺(tái)積電的 3D 硅堆疊架構(gòu)開發(fā)可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）流程。西門子的 Tessent? 軟件提供了基于層次化 DFT、SSN（Streaming Scan Network）、增強(qiáng)型 TAP（測(cè)試接入端口）和 IEEE 1687 IJTAG（內(nèi)部聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先 DFT 解決方案，所有這些技術(shù)都符合 IEEE 1838 標(biāo)準(zhǔn)。Tessent 解決方案具備可擴(kuò)展、靈活性和易用性等特點(diǎn)，旨在幫助客戶優(yōu)化與 IC 測(cè)試技術(shù)相關(guān)的資源。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁 Suk Lee 表示：“西門子持續(xù)提供完善的解決方案支持臺(tái)積電最先進(jìn)的技術(shù)，對(duì)臺(tái)積電 OIP 生態(tài)系統(tǒng)的價(jià)值也在不斷提升。我們期待與西門子繼續(xù)深化合作，結(jié)合西門子領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)與臺(tái)積電的最新工藝和 3DFabric 技術(shù)，幫助雙方共同客戶加快芯片創(chuàng)新?！?/p>

近期，西門子與臺(tái)積電還攜手幫助一家全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司利用 Calibre 工具在領(lǐng)先的云計(jì)算環(huán)境中大幅提升性能和擴(kuò)展性。Calibre 針對(duì)云端環(huán)境將最新設(shè)置、規(guī)則集（deck）和引擎等多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，以幫助共同客戶縮短流片時(shí)間并加快上市速度。欲了解更多信息，請(qǐng)觀看西門子在臺(tái)積電 2021 OIP 生態(tài)系統(tǒng)論壇中的技術(shù)演示。