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          創(chuàng)新技術(shù)助力快速部署5G新產(chǎn)品、新服務(wù)及新業(yè)務(wù)模式

          —— 優(yōu)化成本、功耗與性能,確保第二輪 5G 的成功
          作者:BRENDAN FARLEY,賽靈思無線工程副總裁及EMEA 總經(jīng)理 時間:2021-12-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          未來的無線時代,是業(yè)界借助各類先進技術(shù)開發(fā)出強有力的產(chǎn)品,最大限度地提高系統(tǒng)性能,并同時優(yōu)化成本與功耗。這一趨勢,將為移動運營商,以及包括企業(yè)、消費者和經(jīng)濟實體在內(nèi)的整個 5G 生態(tài)系統(tǒng),開啟全新 5G 產(chǎn)品及服務(wù)部署的大門。5G 技術(shù)潛力巨大,但業(yè)界應(yīng)如何克服成本、功耗及性能方面的挑戰(zhàn),從而確保第二輪 5G 的成功呢?

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202112/430460.htm

          任何精明的商人都深知保護好自身投資的重要性,這同樣也適用于運營商及其 4G 投資?,F(xiàn)有的 4G 網(wǎng)絡(luò)由基站和承載無線接入網(wǎng)組成部分的各類基礎(chǔ)設(shè)施組成,因此,當今的運營商正在探索如何立足原有投資進行拓展,將其升級成 5G 網(wǎng)絡(luò)。例如,城市等高密度應(yīng)用區(qū)域需要額外的無線信號載量?;诤A慷噍斎攵噍敵?(mMIMO) 面板構(gòu)建 5G 無線骨干網(wǎng),運營商可將無源 4G 面板替換為有源 5G 面板對現(xiàn)有基站進行升級。當然,安裝不僅要簡單,而且還要低成本,因此必須選擇最經(jīng)濟實惠的硬件。

          改善成本優(yōu)化

          運營商可通過多種方法確保其 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施是成本優(yōu)化的。例如,在使用 5G mMIMO 面板升級現(xiàn)有 4G 基站時,采用先進芯片技術(shù),意味著原始設(shè)備制造商 (OEM) 可以構(gòu)建最適合自身獨特需求的系統(tǒng)。因此,面板可以根據(jù)特定的成本要求以及性能和帶寬標準來構(gòu)建。在運營成本 (OPEX) 方面,功率放大器 (PA) 將左右無線電面板的功耗,因此使用最新的 PA 技術(shù)極為關(guān)鍵。此外,mMIMO 面板的外形應(yīng)與現(xiàn)有的 4G 無源面板相近,這樣無需改造安裝空間就可以進行直接替換。

          為進一步推動 5G 產(chǎn)品的部署,運營商之間開始通力合作,分擔 5G 設(shè)備的相關(guān)成本。例如,沃達豐和西班牙電信公司在英國宣布了共享基站和面板基礎(chǔ)設(shè)施的計劃。這兩家運營商表示,該網(wǎng)絡(luò)共享協(xié)議將幫助他們加快 5G 技術(shù)的部署并降低部署成本。這一協(xié)議的達成,來自 3GPP 規(guī)范的支持,運營商能夠在同一個設(shè)備中共享 4G 和 5G 信號,且設(shè)備也可以由多個運營商共享。

          GaN功放技術(shù)

          在 5G 網(wǎng)絡(luò)的部署中,功耗是另一大亟需解決的關(guān)鍵問題。目前,基于橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體 (LDMOS) 技術(shù)的 PA, 占據(jù)著無線應(yīng)用功放的市場主導(dǎo)地位,其功耗超過了 1KW。因此,業(yè)界正在大力探索替代技術(shù)。具體來說,基于氮化鎵 (GaN) 的 PA 一經(jīng)興起就已開始被部署,因為基于 GaN 的技術(shù)在帶寬和功率密度要求方面超過了現(xiàn)有的基于芯片的 LMDOS 技術(shù),所以這一趨勢意義非凡。以中國市場應(yīng)用為例,GaN 由于極高的能效得到了廣泛應(yīng)用,普遍用于 3.5 GHZ 等高頻率場景。GaN 可以顯著改善 PA 整體功耗,這對面板的尺寸、體積、重量和成本構(gòu)成了連鎖效應(yīng)。

          由于 GaN 技術(shù)是非線性的,因此需要提供更強大的數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 算法來線性化最節(jié)能的 GaN PA。一旦解決了功耗問題,就可以減少散熱器的體積和重量。散熱器的主要作用是化解射頻(RF)部分產(chǎn)生的熱量,因此,通過降低RF的功耗,可以縮減散熱器的體積和重量。散熱器體積和重量決定了現(xiàn)場安裝人員的數(shù)量以及在信號塔中安裝此類面板所需要的設(shè)備。成本的換算系數(shù)在2-3 倍之間,具體取決于安裝面板的體積、重量以及需的人數(shù)而有所變化。

          先進芯片的集成技術(shù)

          基于 GaN 的數(shù)字過程自動化 (DPA) 必須更加強大,而且處理 400MHz 以上帶寬的能力也至關(guān)重要。賽靈思最近發(fā)布了一款新產(chǎn)品 Zynq RFSoC DFE,該產(chǎn)品具有標準蜂窩 IP 硬模塊功能,支持低功耗與低成本。自適應(yīng) RFSoC 平臺集成比軟邏輯更多的硬化 IP,從而實現(xiàn)了高性能、低功耗及低成本的靈活應(yīng)變解決方案。該器件包括可編程邏輯,支持用戶自定義和添加自己的算法,并隨著標準和帶寬的變化而優(yōu)化和升級其設(shè)計。這種靈活應(yīng)變能力以及適應(yīng)未來永不過時的特性,具有巨大的優(yōu)勢。

          此外,硬化的 DPD IP 基于賽靈思量產(chǎn)驗證的軟 IP 核而開發(fā),并為支持高級寬帶 GaN PA而強化以提高電源效率。從本質(zhì)上講,,在互操作性方案(如 ORAN、TIP)、新型服務(wù)提供商以及更激烈的競爭驅(qū)動下,5G 的部署面臨顛覆性的業(yè)務(wù)模式,硬化的 DPD IP所帶來的市場敏捷性彌足珍貴。該平臺硬件靈活應(yīng)變的特性不僅有助于創(chuàng)新,同時還可提供 ASIC 所具備的同等優(yōu)勢,無需 NRE 即可為新市場進入者以及傳統(tǒng) OEM 廠商等用戶,降低風險和整體擁有成本 (TCO)。

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          圖1 Zynq RFSoC DFE 原理圖

          性能優(yōu)化

          在研究分布式單元 (DU) 時,許多運營商都被束縛在 OEM 廠商提供的專有系統(tǒng)上,對此類系統(tǒng)的優(yōu)化幾乎沒有控制權(quán)。隨著 5G 的出現(xiàn),3GPP 意味著被分解的基站,即分布式單元/中央單元 (DU/CU),可以完全被虛擬化。一個可行的解決方案可能是商品化的服務(wù)器方案,它運行開放的軟件,運營商可針對網(wǎng)絡(luò)性能和 5G 服務(wù)進行自主控制及優(yōu)化。在整體容量增益方面,DU 和 無線電單元(RU)之間的分區(qū)是確保實現(xiàn) 3- 5 倍系統(tǒng)容量提升的關(guān)鍵。這在很大程度上取決于 DU 功能與 RU 內(nèi)計算機和功能之間的分區(qū)與架構(gòu)分割。

          上行鏈路性能

          更深入研究性能優(yōu)化時,基帶和無線電之間正確的架構(gòu)分配是獲得性能承諾的關(guān)鍵。第一輪部署中,特別是在上行聯(lián)絡(luò) (UL)中存在一些性能限制,沒有實現(xiàn)預(yù)期的帶寬和容量。

          RU 中的波束成形器性能受到多種因素的影響,例如波束權(quán)重的壽命和準度等。此外,有限的波束權(quán)重頻率分辨率也會影響 5G 系統(tǒng)的上行鏈路性能,因為通常大約每 12 個子載波之間只共享一個波束權(quán)重。這是因為如果每個子載波都應(yīng)用了單獨的波束權(quán)重,前傳 (FH) 接口就會完全飽和。

          如何應(yīng)對這些 UL 性能挑戰(zhàn)?在 RU 中直接執(zhí)行基于參考符號的信道估算和波束權(quán)重計算,也就意味著它們可以直接應(yīng)用于波束成形器,從而實現(xiàn)低時延的信道模型更新及更高性能。通過為每個子載波提供波束權(quán)重,也將帶來波束權(quán)重頻率分辨率的提高,從而在 UL 環(huán)節(jié)提供更高性能。但這需要額外的計算。幸運的是,賽靈思 Versal ACAP 等最新芯片技術(shù)可在低功耗下提供出色的的計算密度,能夠執(zhí)行波束成形算法所需的實時、低時延信號處理。作為Versal AI Core 系列的關(guān)鍵組成部分,AI 引擎是實現(xiàn)所需數(shù)學(xué)函數(shù)的理想選擇,可提供高計算密度、高級連接以及重新編程和重新配置的功能。此外,ACAP 器件還提供了升級波束成形器所需的更大容量,甚至在部署后還可添加額外的功能。

          O-RAN 虛擬化

          最后,談到 5G 的未來,我們不能不提到開放 RAN (O-RAN)。5G 運營商正在穩(wěn)步擺脫傳統(tǒng)的專有無線設(shè)備,轉(zhuǎn)而采用開放、分解式的 DU/CU 和 RU 方案,從而可為 DU/CU(O-DU 和 O-CU)和 RU (O-RU) 選擇不同的供應(yīng)商。采用 O-RAN 架構(gòu)和規(guī)范,運營商不僅可為其 O-RAN 的每個單元選擇更具創(chuàng)新性的方法,而且還可從減少資本支出/運營支出以及降低總體擁有成本 (TCO) 中獲得優(yōu)勢。

          無論是 O-RAN 還是虛擬基帶單元 (vBBU),這種“5G虛擬化”都承載著電信公司在邊緣部署各種軟件服務(wù)的承諾,如視頻流、游戲或要求嚴格的汽車服務(wù)等。隨著支持全新更高帶寬服務(wù)的 5G 基礎(chǔ)設(shè)施投資的增長,催生出了更大系統(tǒng)加速的需求,以滿足不斷增長的規(guī)模及帶寬需求。為了滿足這種需求,賽靈思為 5G網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元 (O-DU) 及 vBBU 提供了 T1 電信加速器卡 (T1 Telco Accelerator Card)。賽靈思電信加速器卡可卸載對時延敏感且吞吐量密集的 5G 基帶功能,從而釋放電信服務(wù)器處理器,實現(xiàn)更多精彩的商業(yè)化軟件功能。

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          圖2 T1 電信加速器卡

          靈活應(yīng)變的未來

          未來的 5G 技術(shù)將是什么樣的?沒錯,它必定是靈活應(yīng)變的。第一輪 5G 已經(jīng)為我們提供了了一幅清晰的成功指標及新一輪挑戰(zhàn)的圖景。顯然,先進的芯片技術(shù)是實現(xiàn)5G 愿景的關(guān)鍵組成部分, 即以經(jīng)濟可行的方式實現(xiàn)更大容量、優(yōu)化的功耗、成本與性能,以及更優(yōu)質(zhì)和創(chuàng)的新產(chǎn)品與服務(wù)。



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