高通技術公司和阿爾卑斯阿爾派株式會社近日宣布，雙方將合作打造面向未來出行的數(shù)字駕駛艙解決方案，豐富車內及后排空間的格調和舒適性。該數(shù)字駕駛艙采用高性能參考架構（HPRA），基于第3代驍龍^?座艙平臺，采用阿爾卑斯阿爾派研發(fā)的集成式電子控制單元（ECU）。HPRA通過人機界面（HMI）、傳感器和連接技術對數(shù)字駕駛艙進行軟件處理操作，賦能先進的車內信息影音和座艙功能。

采用HPRA架構并搭載第3代驍龍座艙平臺的數(shù)字駕駛艙已于2020年在日本首度展示。阿爾卑斯阿爾派將于2024年開展相應的商用部署。