CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術發(fā)展規(guī)劃。半導體組件和FD-SOI技術創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機和安全保護，這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動應用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術的一個重要特質(zhì)。
CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一直是FD-SOI技術先驅(qū)。CEA與意法半導體、Soitec和格羅方德維持著長期、深厚的研發(fā)合作關系，且非常積極地參與由歐盟委員會和成員國領頭建立之涵蓋材料供貨商、設計公司到EDA工具供貨商、無晶圓廠半導體公司和終端使用者之完整的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)計劃。CEA高度重視這一合作機會，將準備積極開發(fā)性能更高，而且功耗和成本更低的新一代FD-SOI技術，以滿足汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G／6G和制造4.0等歐洲主要市場的需求。
Soitec執(zhí)行長Paul Boudre進一步表示，F(xiàn)D-SOI是我們所面對動態(tài)市場的一項關鍵技術，對于我們產(chǎn)業(yè)和客戶，它是一個重要的成長動力。今天高興地宣布FD-SOI聯(lián)盟建立在Soitec在推動基板創(chuàng)新能力的架構(gòu)之上，幫助業(yè)界推出新一代半導體產(chǎn)品，將其用于通訊聯(lián)機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等各種市場。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們技術的領先地位，并繼續(xù)推動全球微電子工業(yè)創(chuàng)新。此次合作還展現(xiàn)我們?nèi)绾闻c客戶密切合作，推動技術發(fā)展、滿足各方未來需求，以協(xié)助快速推出產(chǎn)品。
格芯執(zhí)行長Tom Caulfield則指出，我們期待與法國和歐洲之半導體價值鏈上下游的主要利益關系人深化合作，特別是共同改善我們高度差異化的FD-SOI解決方案，以因應汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能行動裝置對于低功耗、通訊聯(lián)機和安全性芯片的快速成長的需求。充滿活力的歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)對我們十分重要。作為全球發(fā)展策略的一部分，我們將繼續(xù)投資以拓展在歐盟的業(yè)務。
意法半導體總裁暨執(zhí)行長Jean-Marc Chery表示，ST是FD-SOI早期的創(chuàng)新者，產(chǎn)品已量產(chǎn)數(shù)年之久，為廣泛的終端市場提供客制與標準的先進產(chǎn)品。特別是，我們的產(chǎn)品有助于汽車工業(yè)朝向全數(shù)字化和軟件定義架構(gòu)，以及無人駕駛技術發(fā)展。我們期待與其他領先的專業(yè)公司合作開發(fā)下一代FD-SOI技術，以協(xié)助客戶在進行全數(shù)字化轉(zhuǎn)型和支持經(jīng)濟減碳過程中克服其所面臨的挑戰(zhàn)。