Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產(chǎn)品，除了不斷自行開發(fā)新技術(shù)，亦透過公司合并來強(qiáng)化核心產(chǎn)品布局。目前除提供8/16/32位微控制器/微處理器（Microprocessor）外，也增加了高階微處理器（如Arm? Cortex?-A5）及SoC FPGA（內(nèi)含5 RISC-V核心）來滿足不同系統(tǒng)應(yīng)用的需求。

 
除了核心控制器外，電力來源對(duì)系統(tǒng)運(yùn)作也是相當(dāng)重要。無論是交流電源或電池供應(yīng)，都必須轉(zhuǎn)換成符合系統(tǒng)運(yùn)作范圍的穩(wěn)定及高效率電源，以滿足系統(tǒng)正常工作。Microchip提供完整的交流轉(zhuǎn)換及升降壓解決方案，開發(fā)人員可在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)一起考慮。（見圖二）

 
由圖一可見，一個(gè)精密電子產(chǎn)品的構(gòu)成，除電源以外，另一個(gè)更重要的部分就是信號(hào)鏈。大多數(shù)控制裝置透過輸入（如傳感器）及輸出（如開關(guān)）來維持系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)作，也就是所謂的信號(hào)回授。以一臺(tái)服務(wù)器方塊圖來看（見圖三），隨著云端存取數(shù)據(jù)的趨勢(shì)，用戶對(duì)服務(wù)器的需求遽增，并對(duì)其穩(wěn)定性有一定要求。多個(gè)多核心高速處理器及海量存儲(chǔ)器在大電流運(yùn)作時(shí)，系統(tǒng)長(zhǎng)時(shí)間處于高溫動(dòng)作，如何實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度及電壓電流穩(wěn)定性、通知處理器工作速度調(diào)整、適時(shí)關(guān)閉不必要之周邊裝置及應(yīng)用軟件、減少耗電并啟動(dòng)風(fēng)扇降溫，避免系統(tǒng)因過熱過載而當(dāng)機(jī)就相對(duì)的重要。
 

Microchip提供多點(diǎn)溫度監(jiān)控產(chǎn)品，（見圖四，以EMC1428為例，搭配外部晶體管或連接到CPU/GPU的內(nèi)部熱敏晶體管，能提供多達(dá)8組電路板上及核心處理器之溫度監(jiān)控）。在系統(tǒng)電源監(jiān)控部分，以PAC1934為例，經(jīng)由不同的電阻搭配不同的電阻阻值量測(cè)電流及電壓，以廣泛監(jiān)控各個(gè)處理器及內(nèi)存的大電流運(yùn)作，并計(jì)算及記錄累積功率消耗（見圖五，搭配電阻連接到各個(gè)電壓源，就能提供4組系統(tǒng)電源之實(shí)時(shí)監(jiān)控）。透過I2C串行式通信接口回報(bào)至主控制器，能大大減少主控制器因?qū)崟r(shí)監(jiān)控而對(duì)系統(tǒng)造成的負(fù)擔(dān)，亦可同時(shí)增加系統(tǒng)穩(wěn)定性（詳細(xì)規(guī)格及通信協(xié)議請(qǐng)參考相關(guān)規(guī)格書）。

 
 

信號(hào)鏈并不限于溫度及電流監(jiān)控，Microchip亦可根據(jù)不同系統(tǒng)所對(duì)應(yīng)的傳感器，提供精密放大器及高分辨率模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，協(xié)助系統(tǒng)正確接收如熱電偶（Thermal Coupler）、壓力傳感器等微小模擬監(jiān)控訊號(hào)，避免系統(tǒng)因外部噪聲而異常運(yùn)作，Microchip是您開發(fā)安全穩(wěn)定產(chǎn)品的最好伙伴。