英特爾擴(kuò)充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進(jìn)制造與代工業(yè)務(wù)發(fā)展
英特爾(Intel)投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略,雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn),但晶圓代工業(yè)務(wù)可運(yùn)用與客戶合作開發(fā),縮短技術(shù)研發(fā)時程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Service,IFS),完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關(guān)鍵策略之一。
由于IFS業(yè)務(wù)面臨技術(shù)、資金與生態(tài)系的三大弱勢,英特爾除加速先進(jìn)制程開發(fā),更選定在美國、德國等地進(jìn)行新產(chǎn)能投資,同時,亦積極爭取政府補(bǔ)助來滿足龐大的資金需求,并透過購并、成立開放生態(tài)系聯(lián)盟(Open Ecosystem Alliance)等方式,加速完善IFS生態(tài)系,藉以吸引更多客戶。
具體來看,英特爾除購并高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor),亦將釋出自身開發(fā)的IP供客戶使用,同時也積極擴(kuò)增生態(tài)系成員,包含全球主要IP、EDA業(yè)者,并透過英特爾旗下的創(chuàng)投基金Intel Capital,將具潛力或優(yōu)秀的新創(chuàng)企業(yè)納入IFS生態(tài)系,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認(rèn)為IFS布局已逐漸步上正軌。
不過,購并高塔半導(dǎo)體的綜效仍待觀察,且龐大投資恐使英特爾未來數(shù)年面臨負(fù)自由現(xiàn)金流量的困境,加上其代工產(chǎn)能大量開出時點(diǎn)至少在2024至2025年,意味IFS營收顯著增加時點(diǎn)恐落在2025年后,因此,完善IFS生態(tài)系是否有助快速累積客戶數(shù)并提前擴(kuò)大營收,將是IFS策略能否延續(xù)的關(guān)鍵。
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