不滿高通占蛋糕,五大芯片巨頭斗法VR/AR市場
在AR/VR產(chǎn)品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202206/434781.htm在AR/VR產(chǎn)品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。
潮電智能眼鏡與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員交流后得知,目前VR/AR芯片,大部分市場掌握在高通手中。產(chǎn)品為XR系列芯片,2019年推出XR2芯片,是目前AR/VR芯片市場中的主流產(chǎn)品。
“VR/AR芯片主要有兩大難題,一是成本高,二是銷量少,這點(diǎn)就說明了只有高通才能研發(fā)并生產(chǎn)。國內(nèi)的廠商技術(shù)不夠,成本不夠,在此領(lǐng)域的布局較晚。”某VR產(chǎn)品市場經(jīng)理高嚴(yán)(化名)對潮電智能眼鏡說。
脫胎于手機(jī)
早期,AR/VR芯片主要采用智能手機(jī)芯片,例如高通生產(chǎn)的驍龍系列芯片。但AR/VR功能與智能手機(jī)功能存在差異,使用智能手機(jī)芯片進(jìn)行二次設(shè)計(jì),難以滿足AR/VR需求。隨著AR/VR市場增長速度不斷加快,專用AR/VR芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)受到關(guān)注,現(xiàn)階段,國內(nèi)外已有多家廠商進(jìn)入專用AR/VR芯片市場布局。
在海外市場中,高通的蛋糕也受到了其他科技巨頭的垂涎。2021年,蘋果進(jìn)入AR/VR芯片行業(yè)布局,委托臺積電生產(chǎn)5納米AR/VR芯片。除此之外,國外布局AR/VR芯片行業(yè)的企業(yè)還有AMD、MagicLeap等。
高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國表示,目前已有超過50款搭載驍龍平臺的XR終端產(chǎn)品面市,在電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)中,愛奇藝奇遇3搭載驍龍XR2、VIVE Flow搭載高通XR1芯片、P1 Ultra 4K搭載高通驍龍845芯片。
在中國市場中,進(jìn)入AR/VR芯片行業(yè)布局的企業(yè)主要有瑞芯微、全志科技、華為海思等。
瑞芯微生產(chǎn)的RK3288和RK3399芯片,可用于VR領(lǐng)域;全志科技生產(chǎn)的VR9芯片,可用于VR一體機(jī)中;華為海思推出XR芯片平臺,可應(yīng)用于AR中。
除此之外,2022年3月,皇庭國際宣布收購元禾半導(dǎo)體部分股權(quán),而AR/VR芯片是元禾半導(dǎo)體未來發(fā)展的主要業(yè)務(wù)。
蘋果與其他巨頭的攪局
蘋果早在十年前就開始布局AR和VR相關(guān)產(chǎn)業(yè)。業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,蘋果首款VR/AR設(shè)備將在近期發(fā)布,售價(jià)或是在20000元左右。對于蘋果這款新產(chǎn)品,業(yè)內(nèi)不乏各種猜測,分析師郭明錤曾表示,該產(chǎn)品預(yù)計(jì)會有超過15個(gè)攝像頭。另外也有分析人士提到,這款A(yù)R/VR設(shè)備將擁有超高分辨率8K顯示屏和先進(jìn)眼動追蹤技術(shù),以及冷卻裝置。在系統(tǒng)芯片方面,預(yù)計(jì)會搭載蘋果自研芯片——M1芯片。
當(dāng)然,蘋果這款A(yù)R/VR設(shè)備官方暫未有相關(guān)宣布,但是向來以高端產(chǎn)品著稱的蘋果,在其入局后國內(nèi)VR/AR產(chǎn)業(yè)將迎來最強(qiáng)大的攪局者。
市場占有者高通自然不會眼睜睜看著份額溜走,和微軟、字節(jié)跳動宣布合作事宜。
聯(lián)發(fā)科在多媒體、網(wǎng)絡(luò)連接、移動處理器等領(lǐng)域都有布局,網(wǎng)傳要成立元宇宙事業(yè)部。
英偉達(dá)和英特爾在硬件提供算力基礎(chǔ)外,都有完整的軟件生態(tài),英偉達(dá)的Omniverse平臺更是讓很多人提前看到了元宇宙的美好未來。
臺積電則表示,十年后虛擬和現(xiàn)實(shí)世界將會密切結(jié)合,而臺積電對于這種結(jié)合有著深厚的技術(shù)積累。
五大芯片巨頭對于元宇宙概念的布局和搶灘正在進(jìn)行,摩爾定律放緩、芯片制程步入埃米級的芯片行業(yè)或許將迎來新的發(fā)展動力。
評論