本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan

2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣9000，能否讓驍龍奪回市場信任呢？

首先，我們先來看看驍龍8+和天璣9000的基礎(chǔ)參數(shù)。

驍龍8+對比上一代產(chǎn)品驍龍8gen1，重新選擇了臺積電4nm工藝，與天璣9000相同。CPU規(guī)格方面，驍龍8gen1+繼續(xù)沿用了上一代的1個Cortex-X2超大核、3個A710中核和4個A510小核與天璣9000保持一致。但是其核心頻率驍龍的X2超大核和A710中核則分別超頻來到了3.2GHz和2.75Ghz，其A510小核也有2Ghz的核心頻率。比天璣9000 X2超大核的3.05GHz略有提高，而四個A710和A510則是小于天璣9000的2.85Ghz和1.8Ghz。三級緩存驍龍依舊只給到了6MB和上代產(chǎn)品保持一致，而天璣9000則是滿血的8MB。

GPU頻率方面，驍龍8+直接超頻到了900MHz，已經(jīng)超過了天璣9000的850MHz，在極限性能中可能會更具優(yōu)勢。

在筆者看來，這次驍龍8+的SoC最大的升級可能就是從三星4nm工藝換成了臺積電4nm工藝，三級緩存依舊是殘血的6MB，而在上代中功耗表現(xiàn)不佳的A710也沒有改變，落實(shí)到實(shí)際的日常使用中，A710這顆大核才是日常使用的主力，Cortex-X2更多的是極限性能的保障。

高通宣稱，與驍龍8Gen1相比，全新驍龍8+的CPU和GPU性能實(shí)現(xiàn)了10％的提升，功耗實(shí)現(xiàn)了30％的降低。同時，SoC整體功耗實(shí)現(xiàn)了15％的下降，可以增加近1小時的游戲時間，或80分鐘的視頻播放時長。

在拍照方面，驍龍8+支持同時拍攝8K HDR視頻6400萬像素的照片、多幀和三重曝光單幀逐行HDR以及超低光拍攝功能。而天璣9000采用18位HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，處理速度達(dá)90億像素/秒，支持三個攝像頭同時處理 18位HDR視頻，且三攝均支持三重曝光，最高可支持3.2億像素攝像頭。

從紙面參數(shù)上來看，現(xiàn)在的ISP性能遠(yuǎn)超普通消費(fèi)者的拍攝需求，真正影響消費(fèi)者使用體驗以及成像質(zhì)量的反而是各家硬件廠商的計算攝影算法、CMOS甚至是鏡片鍍膜的選擇。因此，在筆者看來，對于影像系統(tǒng)有一定要求的消費(fèi)者，更應(yīng)該關(guān)注后續(xù)各個手機(jī)廠家對于影像系統(tǒng)的實(shí)際宣傳以及各個數(shù)碼博主的實(shí)際體驗。有條件的用戶更應(yīng)該去線下店中實(shí)際體驗一下產(chǎn)品的相機(jī)表現(xiàn)，畢竟成像過程的快慢、成片率以及調(diào)色傾向這類更加影響用戶體驗的主觀因素，只能親身體驗才能獲得準(zhǔn)確的信息。

網(wǎng)絡(luò)連接方面，驍龍8+新增10Gbps5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案支持Sub-6GHz和毫米波段。5G+5G雙卡雙通、5G上行載波聚合等均實(shí)現(xiàn)了支持。天璣9000則集成了MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器，同樣支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)，3CC多載波聚合。下行速率理論峰值7Gbps

Geekbench 5 CPU測試，驍龍8+工程機(jī)的單核性能略好于天璣9000，而多核性能為4211分，接近蘋果A14處理器，略低于天璣9000的4509分。但是值得肯定的是功耗大幅下降，只有8.3W遠(yuǎn)低于天璣9000的10.5W。這應(yīng)該會大幅緩解手機(jī)的發(fā)熱，提高續(xù)航。

落實(shí)到實(shí)際的游戲體驗上，在著名跑分軟件《原神》中，夜晚璃月港跑圖，這種高壓力測試下，驍龍8+工程機(jī)可以用720p的全分辨率在高畫質(zhì)下堅持進(jìn)11分鐘的滿幀率運(yùn)行，11分鐘后開始發(fā)熱降頻。而功耗只有6.6W雖然仍不及A15的3.9w，但是已經(jīng)略好于天璣9000的7.0w，這對于驍龍8系列來說，已經(jīng)有了巨大的進(jìn)步。

30分鐘的測試跑下來，平均幀率55.6fps，整機(jī)的平均功耗5.75W

而早期天璣9000工程機(jī)，在功耗接近的情況下，只能用更低的分辨率（640p）堅持7分鐘左右的滿幀率運(yùn)行

具體到手機(jī)的發(fā)熱情況，這次的驍龍8+由于是工程機(jī)的緣故，機(jī)身開了不少孔洞，由于主板直接暴露在外，測溫槍已經(jīng)可以直接接觸主板溫度，因為參考價值不大，相信等到了之后的零售機(jī)型，用上更好的VC均熱板，更好的軟件調(diào)教，發(fā)熱情況應(yīng)該會比天璣9000機(jī)型好上不少。

回到我們開篇提出的問題驍龍8+能否讓驍龍奪回市場信任呢？綜合來說，安卓平臺在忍受了近兩年驍龍平臺的翻車之后，終于迎來了一款還算可以期待的驍龍旗艦芯片。但是，經(jīng)過了兩代火龍的折磨，要想重新奪回消費(fèi)者對于驍龍的信任，很有可能還有再看驍龍8gen2的表現(xiàn)，畢竟驍龍8+只能是8gen1的超頻優(yōu)化工藝的半代升級。對于聯(lián)發(fā)科來說，這兩年一定是圓夢高端之路的最好時機(jī)，繼2017年的Hilo X30的高端夢破碎之后，聯(lián)發(fā)科第一次贏得了高端市場的認(rèn)可，VIVO、Redmi等手機(jī)出貨大廠的跟進(jìn)，給了聯(lián)發(fā)科一劑有力的強(qiáng)心劑，能否在這片來之不易的高端市場站穩(wěn)腳跟，就要看后續(xù)天璣系列的表現(xiàn)了。對于消費(fèi)者來說，這也是難得的好消息，安卓高端陣營已被高通統(tǒng)治多年，持續(xù)的壟斷對于消費(fèi)者來說一定不是什么好消息，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的入場，無疑是給這片死水出入了活力，更多上游廠商的良性競爭，很有可能會在未來為消費(fèi)者提供更多的性價比產(chǎn)品，我們可以拭目以待。

而在芯片制造方面，這兩年的對比結(jié)果，對于臺積電來說是重大利好，高通的連續(xù)翻車和聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力，其背后的臺積電無疑是最大的受益者，在可以預(yù)見的未來，臺積電工藝很有可能成為一張可以贏得市場信任的宣傳名片，而三星的芯片制造之路可能還有繼續(xù)追趕臺積電多年。

目前來看，驍龍8+的首發(fā)權(quán)，最有可能被小米12 ultra和三星這兩家廠商拿到，今年7月搭載了驍龍8+的產(chǎn)品就將與消費(fèi)者見面。而聯(lián)發(fā)科對標(biāo)驍龍8+的新旗艦SoC——天璣9000+也將在近期與消費(fèi)者見面，與驍龍8+共同接受市場的檢驗。