6月29日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機(jī)上的視頻游戲質(zhì)量，同時(shí)延長(zhǎng)手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間。

這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設(shè)計(jì)的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設(shè)計(jì)專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來賺錢，這些公司反過來又使用這些藍(lán)圖為基于安卓的智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片。

周二，Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個(gè)在移動(dòng)設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個(gè)人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機(jī)逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤視覺效果，Immortalis-G715被設(shè)計(jì)為Arm第一款在安卓手機(jī)和平板電腦上提供同樣效果的GPU。

Immortalis基于Mali(聯(lián)發(fā)科和三星等公司使用的GPU)設(shè)計(jì)，采用10-16核，并承諾性能比上一代Mali GPU提高15%。Arm將Immortalis視為移動(dòng)設(shè)備光線追蹤技術(shù)轉(zhuǎn)型的開端，此前該公司已經(jīng)成功出貨了80億個(gè)Mali GPU。

Arm產(chǎn)品管理總監(jiān)安迪·克雷根（Andy Craigen）解釋說:“光線追蹤技術(shù)的挑戰(zhàn)在于，它可以在移動(dòng)芯片上系統(tǒng)(SoC)中使用大量的電力、能源和面積。然而，在Immortalis-G715上的光線追蹤只使用了著色器核心區(qū)域的4%，而通過硬件加速提供了超過300%的性能改進(jìn)?！?/p>

目前還不清楚比基于軟件的光線追蹤提高3倍速度是否足以吸引游戲開發(fā)者，但當(dāng)英偉達(dá)在其RTX 2080中引入硬件加速光線追蹤時(shí)，它宣稱速度提升了兩到三倍。Arm高管保羅·威廉姆森（Paul Williamson）表示:“目前，這是將這項(xiàng)技術(shù)推向市場(chǎng)的最佳性能點(diǎn)，并在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中派上大用場(chǎng)?！?/p>

Arm還分享了其產(chǎn)品路線圖，該公司表示將在2023年推出Immortalis旗艦GPU“泰坦（Titan）”，在2024年推出“Krake”。不過，Arm拒絕透露這兩款芯片是否會(huì)擴(kuò)大對(duì)光線追蹤的支持。

ARM周二還升級(jí)了其中央處理器(CPU)計(jì)劃，CPU是計(jì)算機(jī)的主要“大腦”。在這兩種情況下，Arm的目標(biāo)都是在使用更少電力的同時(shí)提高芯片的性能。

Arm發(fā)布的新一代Armv9 CPU，其核心被稱為Cortex-X3和Cortex-A715。其中，Cortex-X3繼承了Cortex-X2的優(yōu)勢(shì)，更為注重性能提升。與Cortex-X2相比，Cortex-X3的性能提高了22%。Arm表示，與最新的“主流”筆記本電腦相比，其性能有望提高34%。

第二個(gè)宣布的新CPU核心是Cortex-A715，它繼承了Cortex-A710的特點(diǎn)。Arm表示，在相同的功率水平和制造工藝下，Cortex-A715的性能比Cortex-A710提高了5%。在同樣的制造工藝下，Cortex-A710比Cortex-A78提高了10%，此外，其功效提高了20%，這將有助于大幅延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

據(jù)分析，所有這些新的CPU核心將在2022年末或2023年初為高通、三星和聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器提供動(dòng)力，即驍龍8 Gen 2、Exynos 2300以及dimension 9000等。

不過，Cortex-X3可能不會(huì)出現(xiàn)在中端處理器上，因?yàn)檫@些芯片組傳統(tǒng)上只使用中端和小內(nèi)核。事實(shí)上，高通是唯一一家宣布推出中端芯片的公司，搭載當(dāng)前一代A710和A510 CPU內(nèi)核(驍龍7 Gen 1)。

盡管如此，Arm聲稱，Cortex-A715具有Cortex-X1的性能水平，這對(duì)那些最終將其用于中端處理器的芯片制造商來說是個(gè)好兆頭。這些芯片系統(tǒng)可能會(huì)幫助大幅提升CPU的性能，但能耗卻不會(huì)急劇攀升。

在改進(jìn)移動(dòng)芯片的最新努力出臺(tái)之際，蘋果和高通公司等Arm客戶正在減少對(duì)這家芯片設(shè)計(jì)公司的依賴。

盡管蘋果和高通仍向Arm支付某些授權(quán)費(fèi)，以確保他們的芯片與為基于Arm芯片編寫的軟件兼容，但它們現(xiàn)在自主研發(fā)芯片的更關(guān)鍵部分，而不是簡(jiǎn)單使用Arm的設(shè)計(jì)。

Arm高管保羅·威廉姆森（Paul Williamson）在宣布新產(chǎn)品的博客中表示：“我們最新的消費(fèi)設(shè)備計(jì)算解決方案套件將繼續(xù)提高移動(dòng)市場(chǎng)的門檻，并帶來更多可能性?！?/p>

威廉姆森還稱：“對(duì)于開發(fā)者來說，要讓這些身臨其境的實(shí)時(shí)3D體驗(yàn)更具吸引力，需要更高的芯片性能。”