IT之家 7 月 13 日消息，當?shù)貢r間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創(chuàng)紀錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。

報告指出，晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備，預計將在 2022 年增長 15.4%，達到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將增長 3.2%，達到 1043 億美元（約 7019.39 億元人民幣）。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，晶圓廠設備領域有望在 2022 年首次達到 1000 億美元的里程碑。

IT之家了解到，報告稱在 2021 飆升 86.5% 之后，預計 2022 年封裝設備市場將增長 8.2% 至 78 億美元（約 524.94 億元人民幣），2023 年將小幅下降 0.5% 至 77 億美元（約 518.21 億元人民幣）。此外，由于對高性能計算（HPC）應用的需求，預計 2022 年半導體測試設備市場將增長 12.1% 至 88 億美元（約 592.24 億元人民幣），2023 年將再增長 0.4%。