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          電子產(chǎn)業(yè)未來的材料——氧化鎵(Ga2O3)

          作者:ZongYu 時間:2022-08-19 來源:EEPW 收藏

          可以說,人類在20世界下半葉開始,絕大部分的科技成果都建立在電子計算機(jī)之上,而材料,就是各類現(xiàn)代信息技術(shù)的基石。自上世紀(jì)50年代,以硅和鍺為代表的第一代材料為人類信息技術(shù)的高速發(fā)展走出了第一步;時間來到20世紀(jì)90年代,第二代橫空出世,以砷化鎵、磷化銦為代表的材料為人類在無線電通訊、微波雷達(dá)及紅光 LED方面起到了舉足輕重的作用;而近十年來,也被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料的氮化鎵和碳化硅、氧化鋅等第三代半導(dǎo)體,直接推動了功率器件、短波長光電器件、光顯示、光存儲、 光探測、透明導(dǎo)電等領(lǐng)域的高速發(fā)展。在摩爾定律已經(jīng)走到瓶頸的今天,禁帶寬度更大的金剛石、、AlN 及 BN 等超寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有更加優(yōu)異的物理性能,一定能在未來對信息技術(shù)的持續(xù)發(fā)展做出重要的影響。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202208/437506.htm

          自2022年8月15日,美國簽署的關(guān)于金剛石和的對華出口禁令正式開始生效,一時間,將,這個大眾平時不怎么關(guān)注的第四代半導(dǎo)體技術(shù)推向了輿論的風(fēng)口浪尖,本來現(xiàn)在基本上處于實(shí)驗(yàn)室階段的材料,一下子獲得了許多關(guān)注,那么,什么是氧化鎵呢?

          說到氧化鎵,不得不提他的孿生兄弟——氮化鎵(GaN)。相比于氧化鎵來說,氮化鎵就和普羅大眾的生活近了很多,現(xiàn)在手機(jī)百瓦的充電器,有很多都用了氮化鎵技術(shù),它們在體積相對小的同時,還做到了高電壓大電流的急速充電效率,在電池技術(shù)難以突破的今天,曲線救國,為眾多消費(fèi)者緩解了電量焦慮。這是我們看得見的地方,在我們視野的盲區(qū)它已經(jīng)在雷達(dá)和5G無線技術(shù)中得到了應(yīng)用,很快將在電動汽車的逆變器中普及。氮化鎵能讓射頻放大器更強(qiáng)更高效,能讓電子設(shè)備更輕、更小。但是,這樣就夠了嗎?不安于現(xiàn)狀是我們?nèi)祟愖顑?yōu)秀的品質(zhì)之一,我們能不能找到比氮化鎵更好的材料呢?能不能讓我們的電子設(shè)備更小,更高效呢?于是,氧化鎵誕生了,它回答了我們的疑問:“是的,我們能?!?/p>

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          氧化鎵

          說到氧化鎵的高效,我們要引入一個新的概念——能隙。在百度百科上,能隙是這樣被解釋的:能隙是導(dǎo)帶的最低點(diǎn)和價帶的最高點(diǎn)的能量之差。能隙越大,電子由價帶被激發(fā)到導(dǎo)帶越難,本征載流子濃度就越低,電導(dǎo)率也就越低。簡單來講,能隙在宏觀中,最明顯的表現(xiàn)就是:能隙越大,這種材料就能承載更大的電壓。事實(shí)上,自然界中能隙比氧化鎵大的材料還有很多,但是作為電子材料來講,它們都有一般都有一個致命的問題——不能導(dǎo)電(倒不如說,就因?yàn)椴粚?dǎo)電,所以能隙高)。但是氧化鎵確實(shí)個難得的導(dǎo)電高能隙材料,接近5eV的能隙使它能承載電壓的潛力非常巨大,作為對比硅的能隙為1.1eV,而現(xiàn)在的寵兒氮化鎵為3.4eV,遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上氧化鎵。還有重要的一點(diǎn),氧化鎵相對低廉的造價也是其他高能隙材料算不具備的(比如金剛石)。不僅如此,氧化鎵還具有一些獨(dú)特的特性,它可以通過摻雜的形式,自由控制其中載流子的數(shù)量,在氧化鎵中加入磷,便能增加自由電子,加入硼就能減少自由電子數(shù)量。

          目前有六種氧化鎵晶體,其中最穩(wěn)定的是β、其次是ε和α。作為最穩(wěn)定β型氧化鎵晶體,對于它的研究自然是最多,且最成熟的。這主要要感謝日本筑波的日本國家材料科學(xué)研究所和柏林萊布尼茨晶體研究所的開拓性工作。

          β型氧化鎵擁有良好的熱穩(wěn)定性,這就意味著它可以十分容易的商業(yè)化量產(chǎn),和制造傳統(tǒng)硅晶體一樣可以使用“提拉法”,而我國的山東大學(xué)晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和中山大學(xué)光電材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室也在2017年提出過利用導(dǎo)模法來生產(chǎn)高質(zhì)量氧化鎵單晶的方法。對比于其他新興半導(dǎo)體材料,比如它的上一代氮化鎵,氧化鎵的盛昌甚至不需要基座,氧化鎵可以使用自己作為基座,這就意味著它沒有氮化鎵那種由于需要使用硅、碳化硅或藍(lán)寶石作為基底,而出現(xiàn)的“晶格失配”(由基底晶體結(jié)構(gòu)明顯不同于氮化鎵的晶體結(jié)構(gòu)引起)現(xiàn)象,從而使氧化鎵的良品率有很大的提升。高性能、高能隙、生產(chǎn)相對容易且造價相對低,這是得氧化鎵氧化鎵晶體在未來半導(dǎo)體行業(yè)有著無與倫比的潛力和優(yōu)勢。

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          600納米的微觀圖以及其承受200V電壓

          由于氧化鎵能承受巨大的電壓而不被擊穿,說到其應(yīng)用,自然是作為開關(guān)最合適不過了。早在2012年日本國家信息與通信技術(shù)研究所的東脅正高就發(fā)現(xiàn)了其潛力,其團(tuán)隊使用β型氧化鎵制造了一種名為“金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管”的開關(guān)器件。這種晶體管在距離僅有600納米的情況下,可以承受近200V的高電壓而不被擊穿,震驚了整個半導(dǎo)體界。而這還不是氧化鎵價值最大的地方。它真正厲害的地方在于可以大幅降低功率損耗。這里需要引入另一個概念電場強(qiáng)度(Ec),一般Ec可以理解為半導(dǎo)體材料開始導(dǎo)電時的電場,硅的臨界電場強(qiáng)度通常為每厘米幾百千伏,而氧化鎵的臨界電場強(qiáng)度為每厘米8兆伏。對于半導(dǎo)體設(shè)備來說,大部分的功率損耗來自于設(shè)備開啟瞬間的電流阻力,對于開關(guān)半導(dǎo)體材料來說,Ec的值越高,就意味著開關(guān)之間可以離得越近,就可以使用更加薄的的器件,而更少的間距直接導(dǎo)致了其開啟瞬間的電流阻力更小,因此可以使設(shè)備的功率損耗大幅降低。順著這條路線,氧化鎵便開始飛速發(fā)展:2013年,研究人員研發(fā)了擊穿電壓為370伏的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。2016年,當(dāng)時在NICT東脅團(tuán)隊工作的王文海(Man Hoi Wong,音)利用一種名為“場鍍”(field plating)的附加結(jié)構(gòu)將擊穿電壓提高到了750伏。僅僅只用了4年時間,氧化鎵的走完了前輩氮化鎵數(shù)十年的發(fā)展道路。

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          氧化鎵超高的臨界點(diǎn)場強(qiáng)度

          然而,這世界上并沒有十全十美的事物,氧化鎵也不例外,優(yōu)點(diǎn)如此突出的半導(dǎo)體材料,自然也有一些突出的缺點(diǎn)。對于氧化鎵來說,器件的散熱就是最大的問題。氧化鎵很有可能使目前導(dǎo)熱能力最差的半導(dǎo)體材料之一,氧化鎵的熱導(dǎo)率只有金剛石的1/60,碳化硅(高性能射頻氮化鎵的基底)的1/10,約為硅的1/5,過低的導(dǎo)熱率可能會導(dǎo)致器件長期處于高熱的工作壞境之中,這將會對設(shè)備的使用壽命發(fā)起挑戰(zhàn)。但是,作為能積極改造自然界的人類,對于改進(jìn)器件的散熱能力,早已是身經(jīng)百戰(zhàn),每種帶隙比硅大的半導(dǎo)體(甚至是金剛石)在充分發(fā)揮其潛能時,都有散熱問題而我們的工程師們往往都能最大程度的解決問題,將材料的優(yōu)勢發(fā)揮到最大。對于氧化鎵散熱問題來說,已經(jīng)有人走到了前列,日本的國家信息與通信技術(shù)研究所就將氧化鎵和p型多晶碳化硅粘接組合到了一起,現(xiàn)在已經(jīng)取得了一定的實(shí)驗(yàn)成果;而美國空軍研究實(shí)驗(yàn)室的研究人員在氧化鎵上方大約一微米的區(qū)域使用介質(zhì)和填料,將熱量分散,均勻的導(dǎo)出到散熱器之中,這種方法也取得了良好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

          不僅如此,氧化鎵幾乎無法形成可以利用的空穴,這也就意味著它無法實(shí)現(xiàn)空穴導(dǎo)電,所以氧化鎵基本上于制造P型半導(dǎo)體無緣,而且這是分子結(jié)構(gòu)層面的問題,幾乎沒有解決的方法。但是,瑕不掩瑜,氧化鎵的高能隙、低功率損耗的優(yōu)勢已經(jīng)十分突出,氧化鎵這種材料潛力巨大。未來,氧化鎵這種新型半導(dǎo)體材料一定能為快速開關(guān)、多千伏級功率晶體管和射頻器件領(lǐng)域帶來一定程度上的顛覆。

          如今,正值半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵時期:摩爾定律的失效、芯片制程逐漸逼近物理極限,還有在政治上美方對我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的種種制裁,都預(yù)示著在未來的芯片領(lǐng)域,將有一場巨大的較量。氧化鎵這種關(guān)鍵革命性材料的研究變成了我國打破芯被“卡脖子”的重中之重,我們在百年前錯過了第一次工業(yè)革命和電氣革命,迎來了百年的苦難歷史,而如今的計算機(jī)和信息技術(shù)的又一次革命,我們現(xiàn)在又空前的實(shí)力去抓住它,一旦成功,我國將一躍從制造大國轉(zhuǎn)變?yōu)橹圃鞆?qiáng)國,實(shí)現(xiàn)真正的百年未有之大變局。

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