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          瞄準 3D 結構半導體制造封裝需求,尼康力圖實現光刻機出貨量倍增

          作者:李沛 時間:2022-08-22 來源:愛集微 收藏

          集微網消息,據日經新聞報道,公司日前提出光刻設備新的業(yè)務發(fā)展目標,即到 2026 年 3 月為止的財年,將年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202208/437555.htm

          報道稱,將積極開拓除英特爾以外的其他客戶,特別是日本本土和中國地區(qū)客戶,計劃將英特爾在設備營收中所占比重從 80% 降低到 50%。

          還將推出適應 3D 堆疊結構器件如存儲、圖像傳感器制造需求的新產品,已提高其在成熟制程設備市場的競爭力,目前,該公司平均每年售出 16 臺 ArF 光刻機(含二手翻新)。




          關鍵詞: 尼康 光刻機 半導體

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