今年第二季度，全球芯片銷(xiāo)售額超過(guò)了1500億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，環(huán)比增長(zhǎng)0.5%。但是第二季度的最后一個(gè)月，全球芯片銷(xiāo)售額為508億美元，環(huán)比下滑1.9%，同比增長(zhǎng)率自2021年2月份以來(lái)首次降至15%以下。

而在半導(dǎo)體市場(chǎng)所占重超過(guò)20%的存儲(chǔ)芯片，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)期也有下調(diào)。在最新的報(bào)告中，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)是預(yù)計(jì)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)8.2%，增至1665.17億美元；明年增至1674.94億美元，同比增長(zhǎng)率將降至0.6%。

報(bào)告顯示，去年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模同比大增30.9%，遠(yuǎn)高于預(yù)計(jì)的今年和明年的同比增長(zhǎng)率。在今年6月份的報(bào)告中，則預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)18.7%，也遠(yuǎn)高于最新報(bào)告中給出的8.2%。

不只是存儲(chǔ)芯片，分離半導(dǎo)體、傳感器、模擬芯片、微處理器、邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模的增速都將放緩，但這些主要產(chǎn)品門(mén)類(lèi)明年的市場(chǎng)規(guī)模增速，最低是3.6%，高于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的0.6%。

同時(shí)，研究機(jī)構(gòu)下調(diào)了今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出預(yù)期。由年初預(yù)計(jì)的1904億美元，下調(diào)到了1855億美元，同比增長(zhǎng)率也由24%下調(diào)至21%。雖然下調(diào)了全年的資本支出預(yù)期，但研究機(jī)構(gòu)最新給出的1855億美元，仍明顯高于去年的1531億美元，如果達(dá)到，就將再次創(chuàng)下新高。

從研究機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，今年同比增長(zhǎng)21%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出，就將連續(xù)3年保持兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)率，2020年同比增長(zhǎng)10%，去年同比增長(zhǎng)35%，將是1993-1995年之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出，再次連續(xù)三年保持兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)率。