致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。

全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場。這些經(jīng)過認(rèn)證的模塊專為沒有豐富射頻經(jīng)驗的開發(fā)人員設(shè)計，提供了許多與其SoC同類產(chǎn)品相同的優(yōu)勢，包括具有1.5 MB閃存和256 kB RAM的Cortex M33處理器，以及PSA 3級安全認(rèn)證。以下是這些模塊的其他主要功能：

●   BGM240P支持低功耗藍(lán)牙5.3和藍(lán)牙Mesh連接

●   MGM240P支持多協(xié)議連接（802.15.4、Matter和低功耗藍(lán)牙5.3）

●   內(nèi)置天線或射頻引腳

●   +10或+20 dBm TX輸出功率

●   業(yè)界領(lǐng)先的Rx射頻性能

●   32-bit ARM^? Cortex^?-M33內(nèi)核，頻率為39 MHz

●   豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)

憑借經(jīng)過驗證的射頻性能，全新的BGM240P和MGM240P模塊通過了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求嚴(yán)苛的無線監(jiān)管認(rèn)證，因此設(shè)計人員能夠通過簡化復(fù)雜的射頻設(shè)計和測試以實現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。這些模塊使設(shè)計人員能夠避免漫長的開發(fā)和認(rèn)證周期，并提供了對多種2.4 GHz無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的支持，包括低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙Mesh以及Zigbee、OpenThread、Matter和多協(xié)議。

安全性是這些PCB模塊的核心功能，其中包含PSA 3級認(rèn)證的Secure VaultTM，并提供具有先進安全功能的專用安全引擎，包括先進的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密，具有信任根和安全加載器（RTSL）技術(shù)的安全啟動，篡改檢測，以及具有物理不可克隆功能（PUF）和真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）的安全密鑰管理。

Silicon Labs還提供了帶有對應(yīng)射頻電路板的無線Pro套件，以幫助設(shè)計人員快速開始使用BGM240P和MGM240P PCB模塊開發(fā)應(yīng)用。該套件為開發(fā)智能家居設(shè)備、智慧照明、網(wǎng)關(guān)和數(shù)字助手、以及樓宇自動化和安防等無線應(yīng)用提供了所有必要的開發(fā)工具。

全新的BGM240P和MGM240P模塊現(xiàn)已可供預(yù)訂。它們的外形尺寸很小，僅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范圍為1.8 V ~ 3.8 V，-40℃~ +105℃。