數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類(lèi)數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。

目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。

為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工作負(fù)載性能，Arm 為Neoverse路線圖中將增加代號(hào)為“Demeter”的Neoverse V2。Neoverse V2 平臺(tái)配備最新的 V 系列核心和產(chǎn)業(yè)廣泛部署的 Arm CMN-700 mesh 互連技術(shù)。Neoverse V2 將為云和 HPC 工作負(fù)載提供市場(chǎng)領(lǐng)先的整型性能，并引入若干 Armv9 架構(gòu)安全增強(qiáng)功能。Neoverse V2可為云端、超大規(guī)模和HPC工作負(fù)載提供領(lǐng)先的每線程性能，這是其下一代基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的基礎(chǔ)。

Arm透露，目前已有多家合作伙伴正在V2的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片方案。其中，NVIDIA第一款數(shù)據(jù)中心處理器Grace就利用了V2核心作為計(jì)算基礎(chǔ)，并結(jié)合最大512GB LPDDR5X內(nèi)存，每瓦性能比傳統(tǒng)架構(gòu)的服務(wù)器高出多達(dá)2倍。NVIDIA Grace號(hào)稱超級(jí)芯片(SuperChip)，臺(tái)積電4nm工藝制造，采用 Neoverse V2 核心，可提供多達(dá)72個(gè)核心數(shù)，117MB三級(jí)緩存，支持68條PCIe 5.0通道，不但可以雙芯并聯(lián)，還可以和Hopper GPU合體。值得一提的是，Arm還在準(zhǔn)備V2之后的下一代V系列產(chǎn)品，代號(hào)Poseidon平臺(tái)，將會(huì)加入PCIe 6.0、CXL 3.0總線，預(yù)計(jì)2023年后推出。

作為 Arm 持續(xù)投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分，N系列的第二代N2也是去年4月發(fā)布的，在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升。新一代 N 系列產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中，并將于 2023 年推出。與 N2 的市場(chǎng)領(lǐng)先效率相比，新一代 N 系列 CPU 將在性能和效率方面實(shí)現(xiàn)代際提升。Neoverse E 系列 CPU 正廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)平面處理、5G RAN、邊緣網(wǎng)絡(luò)和加速器等領(lǐng)域。為助力這一多樣性，Arm 推出 Neoverse E2 平臺(tái)，結(jié)合 Arm Cortex-A510 CPU 與可擴(kuò)展的 Neoverse CMN-700 和 N2 系統(tǒng)背板，如此一來(lái)，條件相對(duì)受限的應(yīng)用也能充分利用諸如可擴(kuò)展的核心數(shù)量范圍、Arm SystemReady兼容性以及 PCIe、CXL、IO 和接口等云技術(shù)。

軟件生態(tài)方面，Arm正與云合作伙伴共同優(yōu)化云原生軟件基礎(chǔ)架構(gòu)、框架、工作負(fù)載。其中既有Kubernetes、Istio，以及為Arm架構(gòu)提供原生構(gòu)建的多個(gè)CI/CD工具，還有TensorFlow等機(jī)器學(xué)習(xí)框架，以及開(kāi)源數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù)及分析、媒體處理等云軟件工作負(fù)載。

自從2018年誕生以來(lái)，Arm Neoverse平臺(tái)迅速得到了行業(yè)的普遍采納，現(xiàn)如今所有主要的公有云服務(wù)都提供基于Neoverse的實(shí)例，包括亞馬遜AWS、阿里云、谷歌云、微軟Azure、甲骨文云。