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          (2022.10.17)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

          作者: 時間:2022-10-21 來源:求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟 收藏

            

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202210/439426.htm

          周要聞  2022.10.10-2022.10.14

          1.美國10月13出口管制說明會要點

            要點如下:

            【新規(guī)目的】:維護美國國家安全,阻止中國將超算用于軍事技術(shù)開發(fā)

            【限制最終用途】:凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術(shù)的芯片、制造設(shè)施、設(shè)備及零部件/技術(shù),都在管制范圍內(nèi)

            【高端芯片】:16/14nm及以下的邏輯芯片(如FinFET)、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片

            【高算力芯片】:I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TOPS及以上

            【采取措施降低對供應(yīng)鏈的的沖擊】

            【生效時點】:對于高算力芯片的制裁,10.7生效;對于超算,10.12生效;對于制造/設(shè)備相關(guān),10.21生效;對于UVL新增的31家實體,要接受美國的調(diào)查,根據(jù)調(diào)查進展來決定生效時間

          2.飛彈告急!俄緊急芯片采購清單曝光

            烏克蘭總理丹尼斯·什米哈爾(Denys Shmyhal)在接受《政客》采訪時強調(diào),戰(zhàn)爭已經(jīng)到了技術(shù)優(yōu)勢發(fā)揮決定性作用的地步。“根據(jù)我們的信息,俄羅斯人已經(jīng)用掉了將近一半的軍火庫,估計他們剩下的零部件只夠生產(chǎn)4打超高音速飛彈?!边@種武器的精確制導(dǎo)高度依賴先進芯片。

            因此克里姆林宮擬定了一份芯片、變壓器、連接器、晶體管及其他零組件采購列表,大部分產(chǎn)品都是美國、德國、荷蘭、英國、日本和中國臺灣公司制造。

            近年來,俄羅斯的先進武器裝備一直依賴美國、歐盟和日本半導(dǎo)體供應(yīng)商。英國國防和安全智庫皇家聯(lián)合服務(wù)研究所(RUSI)的開源情報和分析主管詹姆斯·伯恩(James Byrne)表示,“俄羅斯多年來可能一直在儲備西方國家供應(yīng)商的微芯片和其他基本設(shè)備,現(xiàn)在這些儲備面臨耗盡?!倍@些國家和地區(qū)對俄羅斯實施經(jīng)濟制裁與禁運,使高科技武器因沒有芯片可用已停產(chǎn),俄羅斯無法補充庫存。

            RUSI的最新報告對俄烏戰(zhàn)場繳獲的俄制武器進行拆解后,發(fā)現(xiàn)其中27種武器和軍事系統(tǒng),從巡航導(dǎo)彈到防空系統(tǒng),主要依賴西方部件。

            RUSI統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),根據(jù)從烏克蘭回收的武器,大約三分之二的部件是由美國公司制造的。其中,美國ADI公司和德州儀器(TI)公司制造的產(chǎn)品占武器中所有西方組件的近四分之一。

          3.從臺積電法說會一探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來變化

            Q3多項財務(wù)指標(biāo)創(chuàng)新高,臺積電2022年全年營收成長35%

            從臺積電披露的財務(wù)數(shù)據(jù)來看,多項財務(wù)指標(biāo)創(chuàng)新高,其中2022Q3營收為200.2億美元,同比增長35.9%,環(huán)比增長11.4%。毛利率為60.4%,較去年三季度增加9.1個百分點,較今年二季度增加1.3個百分點,均高于預(yù)期,主要是受到匯率改善以及5nm產(chǎn)能提升的影響。

            臺積電將2022年的資本開支由此前給出的400億美元下調(diào)至360億美元,下調(diào)幅度為10%。在360億美元的資本開支中,先進制程將占70-80%,先進封裝將占10%,特殊制程將占20%。減少資本開支主要是反映設(shè)備(主要是光刻機)延后,以及7nm投資減少。至于說2023年的資本開支情況,將在明年1月法說會上透露,不過臺積電也到可能會因市場變化而減少。

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          4.生產(chǎn)自家晶片算入代工營收,英特爾晶圓代工將擠下三星當(dāng)亞軍

            宣布重返晶圓代工的英特爾(Intel),日前決定將自家生產(chǎn)的產(chǎn)品,納入晶圓代工業(yè)績。南韓業(yè)界估計,通過此項措施,英特爾恐將一舉超越三星電子(Samsung Electronics)

          5.半導(dǎo)體全面封鎖!

            總結(jié)了三點新變化:

            1)實體清單擴大化:

            大家知道,實體清單是最嚴(yán)格的封鎖手段,2018年華為被列入后,被迫斷臂求生,從頭打造自己的全套上游供應(yīng)體系——現(xiàn)在我們已經(jīng)看不到多少華為的高端手機,因為芯片庫存用完了。

            未核實名單,之前是一個比較輕的手段,代表說美國無法核實你的用途是不是合規(guī),比如之前藥明生物就被納入過。

            2)先進技術(shù)點對點封殺:

            有三大領(lǐng)域——先進計算芯片、超算和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,本次被添加到了商業(yè)控制清單(CCL)中,不允許向中國出口。

            3)管控范圍擴大到人:

            美國原來的原則是基于物品來進行管控,現(xiàn)在還加入了美國人。

            只要你跟美國沾邊,有美國國籍,或者是在美國的外國人,在已知的情況下,參與支持中國的先進計算芯片和超算的制造和開發(fā)的工作,都會被BIS所禁止。

            這里有個bug,在于我國的半導(dǎo)體企業(yè)存在大量外籍員工,甚至很多高管都是美國國籍。

          6.格科微首個募投項目即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段

            該項目投產(chǎn)后,格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力,將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng),實現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控,縮短產(chǎn)品交期,把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利,增厚公司的盈利空間,提升公司在整個行業(yè)內(nèi)的競爭能力與市場地位。

            近日,格科微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,格科微有限公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線已于2022年8月31日投片成功,首個晶圓工程批取得超過95%的良率,標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進入風(fēng)險量產(chǎn),即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

          7.2021年全球各主要半導(dǎo)體市場銷售額占比

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          8.半導(dǎo)體相關(guān)廠商在中國市場營收占比

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