當?shù)貢r間11月2日，芯片大廠高通發(fā)布了截至今年9月25日的第四財季報告。數(shù)據(jù)顯示。高通當季實現(xiàn)營業(yè)收入為113.9億美元，同比增長22%。其中，智能手機業(yè)務收入為65.7億美元，同比增長40%；射頻前端芯片業(yè)務收入同比下跌20%至9.92億美元；汽車芯片收入大幅增長58%至4.27億美元；物聯(lián)網(wǎng)設備增長24%至19.15億美元。

高通預計，2023財年第一財季收入約在92至100億美元之間。

高通表示，鑒于宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成的不確定性，正在更新對2022年3G/4G/5G手機銷量的指引，同比降幅從中個位數(shù)調整至低兩位數(shù)。“整個半導體行業(yè)的需求迅速惡化和供應限制的緩解導致渠道庫存增加?！?/p>

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在投資者電話會議上表示，半導體行業(yè)正面臨“我們無法避免”的宏觀經(jīng)濟逆風。同時，Cristiano Amon還透露，高通已經(jīng)實施了招聘凍結，并準備根據(jù)需要進一步削減運營費用。

同時，高通在發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預計將保持目前的供應水平。

近幾個季度芯片短缺和供應鏈瓶頸的緩解，導致智能手機制造商庫存過剩。高通估計，大約8-10周的“庫存上升”可能需要幾個季度才能解決。

而事實上，面對景氣度持續(xù)下行的半導體市場，除了高通削減運營費用之外，英特爾、三星、英偉達、AMD、美光、鎧俠、德州儀器、SK海力士等不少國際廠商都發(fā)布了預警信號。