當(dāng)代印度經(jīng)濟(jì)嚴(yán)重依賴于半導(dǎo)體。由于以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)產(chǎn)品的行業(yè)也有著巨大的需求，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有巨大的發(fā)展?jié)摿?。移?dòng)設(shè)備、電信設(shè)備、信息技術(shù)、自動(dòng)化辦公、工業(yè)機(jī)械、汽車等終端使用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求不斷增加。物聯(lián)網(wǎng)概念現(xiàn)在越來越受歡迎，新一代互聯(lián)設(shè)備將顯著增加復(fù)雜設(shè)備的需求。

印度的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造(ESDM)部門正在迅速擴(kuò)張。印度擁有120多臺(tái)制造設(shè)備，具備雄厚大的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，20000專業(yè)工程師。印度政府正在優(yōu)先發(fā)展印度的ESDM生態(tài)系統(tǒng)，正在為在印度建立電子制造廠提供多項(xiàng)激勵(lì)措施和補(bǔ)貼。

印度半導(dǎo)體現(xiàn)狀

近年來，由于印度汽車和電子設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展，該國對(duì)半導(dǎo)體的需求顯著增加。印度需要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片短缺的問題。印度為蘋果、小米、Realme、OPPO、三星等品牌生產(chǎn)智能手機(jī)。印度智庫NITI Aayog的首席執(zhí)行官稱，印度目前是全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國，現(xiàn)有200多家制造手機(jī)的工廠。從2014年的6000萬部手機(jī)到 2021年的大約3億部手機(jī)，手機(jī)產(chǎn)量不斷增長。因此，印度距離半導(dǎo)體生產(chǎn)并不遙遠(yuǎn)。

印度的經(jīng)濟(jì)很大程度上得益于工業(yè)部門，這一領(lǐng)域的許多公司嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體芯片。印度必須減少對(duì)國際供應(yīng)的依賴，發(fā)展自己的半導(dǎo)體芯片制造。隨著針對(duì)半導(dǎo)體制造商的生產(chǎn)相關(guān)計(jì)劃和其他激勵(lì)措施的推出，印度政府已朝著這個(gè)方向邁向了正確的步伐。印度半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將從2020年的150億美元增至63億美元，到2026年將達(dá)到10億美元。根據(jù)KOTRA 孟買貿(mào)易中心和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)預(yù)計(jì)將從2019年的210億美元增加到2025年的4000億美元。

目前的半導(dǎo)體市場進(jìn)一步細(xì)分為以下領(lǐng)域：移動(dòng)和可穿戴設(shè)備、信息技術(shù)、工業(yè)、消費(fèi)電子、電信、汽車等。印度芯片目前幾乎全部靠進(jìn)口，預(yù)計(jì)到2025年，該市場將從240億美元增加到1000億美元。而就國內(nèi)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)而言，到2026年和2030年，印度國內(nèi)半導(dǎo)體使用量預(yù)計(jì)將超過800億美元。印度半導(dǎo)體市場份額最高的是移動(dòng)和可穿戴技術(shù)，其次是 IT。未來幾年，汽車技術(shù)的比例預(yù)計(jì)將從25%增加到30%。

印度目前幾乎完全依賴其他國家進(jìn)口半導(dǎo)體，主要進(jìn)口國家為中國、新加坡、香港、日本、德國、韓國、泰國、美國、馬來西亞、越南、法國等。印度半導(dǎo)體市場主要由亞洲國家主導(dǎo)。在半導(dǎo)體進(jìn)口方面，中國市場位居榜首。中國市場份額為68.10%，其次是新加坡，市場份額為9.88%。

印度半導(dǎo)體該如何崛起

近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易地位和價(jià)值鏈上的攀升；印度只能以低廉的土地和勞動(dòng)力為代價(jià)，吸引國際半導(dǎo)體巨頭在當(dāng)?shù)赝顿Y建廠，提出了“重整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”的口號(hào)。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口，局面十分被動(dòng)。EDA已經(jīng)被美國企業(yè)壟斷。雖然印度擁有了數(shù)家研發(fā)EDA工具的優(yōu)秀企業(yè)，但還是不可與美抗衡。在接下來的幾十年里，如果沒有重大的技術(shù)進(jìn)步，幾種基本部件的供應(yīng)也不太可能大幅增加。半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度復(fù)雜和技術(shù)先進(jìn)的行業(yè)，由于其高成本、高風(fēng)險(xiǎn)、耗時(shí)長、技術(shù)發(fā)展快，需要大量和持續(xù)的投入。

用于制造半導(dǎo)體的主要礦物是硅、鍺、金屬、砷化鎵。除了硅和金屬，鍺和砷化鎵在印度很少見。全球的硅有50%以上已經(jīng)被日本企業(yè)壟斷。日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原材料上處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位。想要“趕中超美”，印度要走的路還有很多。

印度政府已采取一些舉措來解決半導(dǎo)體短缺的問題：第一屆Semicon India Conference 2022 由總理納倫德拉·莫迪在班加羅爾發(fā)起，旨在激發(fā)印度成為世界半導(dǎo)體中心，并培育芯片設(shè)計(jì)和制造生態(tài)系統(tǒng)。第一個(gè)實(shí)施半導(dǎo)體政策的邦是古吉拉特邦，當(dāng)?shù)卣l(fā)布了具體的半導(dǎo)體政策，提供了多項(xiàng)激勵(lì)和補(bǔ)貼來支持半導(dǎo)體的生產(chǎn)。印度還建立了設(shè)計(jì)激勵(lì)計(jì)劃(DLI)，旨在幫助年輕的印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。為了將印度打造成全球范圍內(nèi)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造 （ESDM）中心，并為該行業(yè)營造一個(gè)競爭環(huán)境，2019年國家電子政策（NPE 2019）有兩個(gè)主要目標(biāo)，促進(jìn)建立半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施及其芯片組件設(shè)計(jì)和制造生態(tài)系統(tǒng)是NPE 2019的主要舉措之一。其中一項(xiàng)支持是在印度建立半導(dǎo)體晶圓廠計(jì)劃將為申請(qǐng)者提供項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。

現(xiàn)如今的國際競爭十分激烈，各個(gè)國家都要想搶奪自己的一畝田地，印度曾差點(diǎn)成半導(dǎo)體制造大國，現(xiàn)野心滿滿想再戰(zhàn)沙場，但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來能否順利發(fā)展，擁有自己的一席之地，還難以定論。