PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。

其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

1.覆銅板來料：

覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。

但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應力。

一般這種應力會在壓合后維持平衡，但會在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

2.壓合：

PCB廠壓合工序是產(chǎn)生熱應力的主要流程，與覆銅板壓合類似，也會產(chǎn)生固化過程差異帶來的局部應力，PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因，其熱應力也會比覆銅板更多更難消除。

而PCB板中存在的應力，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導致板件產(chǎn)生變形。

3.阻焊、字符等烘烤流程：

由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊，所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化，阻焊溫度150℃左右，剛好超過中低Tg材料的Tg點，Tg點以上樹脂為高彈態(tài)，板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。

4.熱風焊料整平：

普通板熱風焊料整平時錫爐溫度為225℃~265℃，時間為3S-6S。熱風溫度為280℃~300℃。

焊料整平時板從室溫進錫爐，出爐后兩分鐘內(nèi)又進行室溫的后處理水洗。整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程。

由于電路板材料不同，結(jié)構(gòu)又不均勻，在冷熱過程中必然會出現(xiàn)熱應力，導致微觀應變和整體變形翹曲。

5.存放：

PCB廠的PCB板在半成品階段的存放一般都豎插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴重。

除以上因素以外，影響PCB板變形的因素還有很多。