芯旺微啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)
國產(chǎn)供應(yīng)商迎來機(jī)遇
芯旺微成立于2012年,其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位,從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?;旌蟂OC等,面向汽車市場提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。
芯旺微車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn),已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1(整車廠一級供應(yīng)商)達(dá)成戰(zhàn)略合作,同時(shí)進(jìn)入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。
據(jù)了解,車用MCU主要有8位、16位和32位等各類型產(chǎn)品,位數(shù)越多越復(fù)雜,處理能力越強(qiáng);其中8位MCU主要用在汽車風(fēng)扇、雨刷、天窗、車窗、座椅等低端階功能控制,32位MCU則主要用于整車控制、智能儀表、多媒體信息系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車正在朝著電氣化、智能化方向發(fā)展,尤其是電動(dòng)汽車的車身車載模塊,對寬電源域MCU的需求越來越大,這將驅(qū)動(dòng)汽車未來對32位MCU的需求大幅增長。
從全球市場觀察,車用MCU呈巨頭壟斷態(tài)勢,Gartner統(tǒng)計(jì)截至2020年的數(shù)據(jù)顯示,全球六大原廠—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體合計(jì)市占率高達(dá)94.2%;中國半導(dǎo)體自給率為15%,其中汽車芯片自給率不足5%(我國各類芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的)。
全球缺芯以及中美貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情等形勢,加速了中國汽車市場車用MCU應(yīng)用的國產(chǎn)替代,以芯旺微為代表的國產(chǎn)供應(yīng)商也迎來了時(shí)間和機(jī)會(huì)窗口??蛻羧悍矫?,目前芯旺微已與一汽、長安、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開展深度合作。
融資熱未減
企查查顯示,芯旺微至今完成共計(jì)四輪融資,最新于今年9月獲得產(chǎn)業(yè)投資方中國一汽,以及上??苿?chuàng)、張江科投、新國聯(lián)集團(tuán)、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng)投、啟迪之星創(chuàng)投、萬向集團(tuán)等資方的C2輪投資。
今年9月實(shí)施的融資中,芯旺微表示本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣,包括ASIL-D等級應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品,以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線,完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。
股權(quán)結(jié)構(gòu)上,輔導(dǎo)文件顯示,上海芯韜半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司持有芯旺微38.7553%股份,為公司控股股東。
當(dāng)前,中國新能源汽車市場在2022年有望達(dá)到600萬輛規(guī)模,汽車智能化推動(dòng)ECU數(shù)量增加和通信速率提升,芯片和系統(tǒng)在汽車中占的比重越來越高,汽車車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)芯片市場空間巨大:從2021年到2025年,全球市場空間預(yù)計(jì)將從170億元增長到400多億元人民幣。但部分類別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn),當(dāng)前背景下,高可靠性汽車芯片國產(chǎn)化迎來巨大的機(jī)會(huì)。
國內(nèi)一級市場對汽車芯片項(xiàng)目投資熱度和關(guān)注度不減。據(jù)公開報(bào)道,今年下半年以來,已有十多家車規(guī)級芯片,總披露融資金額超過30億元人民幣。
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