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          凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計(jì)算模塊

          —— 提供高達(dá)24核的擴(kuò)展計(jì)算能力以及工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性
          作者: 時(shí)間:2023-01-05 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          ?性能混合架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)高效率的邊緣計(jì)算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能 

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202301/442403.htm

          摘要:

                基于第13? ?處理器,具有先進(jìn)的混合架構(gòu),提供性能核心和能效核心,并優(yōu)化了功耗

          o   Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 ,最高提供 14 個(gè)內(nèi)核, 20 個(gè)線(xiàn)程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級(jí)選項(xiàng),功耗為15/28/45W TDP

          o   COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C ,最高提供 24個(gè)內(nèi)核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及軍用寬溫等級(jí)選項(xiàng)

                支持? Time Coordinated Computing(英特爾? TCC)和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN),非常適合需要硬實(shí)時(shí)計(jì)算工作負(fù)載處理的應(yīng)用領(lǐng)域,如工業(yè)自動(dòng)化、自動(dòng)駕駛、AI機(jī)器人以及航空等領(lǐng)域

           

          全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商科技發(fā)布兩款基于最新的英特爾? ?處理器的模塊化電腦,一款是基于第13代英特爾? ?移動(dòng)處理器的COM ExpressCOM.0 R3.1Type 6,一款是基于第13英特爾? 酷睿?桌面處理器的COM-HPC size C客戶(hù)端類(lèi)型的計(jì)算模塊。這兩款計(jì)算模塊利用英特爾?先進(jìn)的混合架構(gòu),即P核心和E核心,從而將性能和能效整合在一起,滿(mǎn)足人工智能、圖形處理和關(guān)鍵任務(wù)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種需求。

           image.png

          科技 Express-RLP 提供多達(dá) 14 個(gè)內(nèi)核、20 個(gè)線(xiàn)程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen44 個(gè)顯示輸出和 2 個(gè) USB4。 該模塊以更低的功耗和卓越的每瓦性能實(shí)現(xiàn)了高性能計(jì)算,功耗僅15/28/45W TDP,非常適合 AIoT相關(guān)的應(yīng)用,并且還提供工業(yè)級(jí)以及軍用加固級(jí)的選擇。

           

          科技 COM-HPC-cRLS 提供了多達(dá) 24 個(gè)內(nèi)核和 32 個(gè)線(xiàn)程,以提供卓越的多線(xiàn)程和多任務(wù)處理性能。它支持高達(dá) 128GBDDR5 SODIMM 內(nèi)存并提供兩個(gè) 2.5GbE LAN接口。最重要的是,該模塊包含 16 PCIe Gen5 通道,相比上一代產(chǎn)品,通道數(shù)量更少,性能表現(xiàn)更強(qiáng),能夠驅(qū)動(dòng)下一代計(jì)算密集型邊緣應(yīng)用,并最終簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)人員針對(duì)特定應(yīng)用的載板設(shè)計(jì)工作,有效地縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。

           

          凌華科技這兩款全新的計(jì)算模塊都支持英特爾?TCC(時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算)和 TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)),確保以超低的延遲及時(shí)執(zhí)行確定性的、硬實(shí)時(shí)的工作負(fù)載,TCC 在系統(tǒng)內(nèi)帶來(lái)精確的時(shí)間同步和 CPU/IO 及時(shí)性,而 TSN 則優(yōu)化了時(shí)間精度,為多個(gè)系統(tǒng)之間提供了同步的網(wǎng)絡(luò)。

           

          這些新的計(jì)算模塊專(zhuān)為即時(shí)設(shè)備上的人工智能應(yīng)用而構(gòu)建,使得開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)崿F(xiàn)面向未來(lái)的 AIoT 創(chuàng)新,應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、AMR(自主移動(dòng)機(jī)器人)、自動(dòng)駕駛、醫(yī)學(xué)成像、娛樂(lè)、視頻廣播等等。

           

          凌華科技還致力于提供基于 Express-RLP COM-HPC-cRLS 模塊的 COM-HPC COM Express 開(kāi)發(fā)套件,以及支持 USB4 PCIe Gen5 的載板,用于現(xiàn)場(chǎng)的原型設(shè)計(jì)和參考。



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