2022 年，盡管供應(yīng)鏈遭遇較大瓶頸， 但Microchip繼續(xù)保持了良好的業(yè)績表現(xiàn)。2022 年前3 個季度營收比2021 年同期增長了約25%。按照今年第3 季度的年化數(shù)據(jù)，Microchip 的年凈銷售額有望首次突破80 億美元大關(guān)。我們預(yù)計2022 年第4 季度將實(shí)現(xiàn)連續(xù)9 個季度營收創(chuàng)新高，并且這一態(tài)勢有望延續(xù)到2023 年，預(yù)計明年第1 季度仍能保持環(huán)比增長。

從內(nèi)部指標(biāo)來看，我們的業(yè)務(wù)繼續(xù)保持強(qiáng)勁。我們相信，通過持續(xù)專注從整體系統(tǒng)解決方案到重大市場趨勢（5G 基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、電動出行、可持續(xù)發(fā)展，以及高級駕駛輔助系統(tǒng)[ADAS]）的有機(jī)增長機(jī)會，Microchip 正在成長為半導(dǎo)體行業(yè)最多元化、最具防御性、和高增長、高利潤、高現(xiàn)金流的企業(yè)之一。我們還謹(jǐn)慎地增加了資本支出，以抓住行業(yè)增長機(jī)會，更好地服務(wù)客戶，擴(kuò)大市場份額，提高毛利率，以及增加對自身命運(yùn)的掌控力，特別是彌補(bǔ)我們的外包制造企業(yè)在專業(yè)能力方面的投資水平差距，因?yàn)檫@些專業(yè)能力是生產(chǎn)Microchip 產(chǎn)品必須的。

從客戶的資產(chǎn)負(fù)債表中可以看出，他們存有一些庫存，其中一些我們認(rèn)為是戰(zhàn)略緩沖庫存，還有一些則是因?yàn)榕浼积R，也就是通常說的一兩個關(guān)鍵零件短缺導(dǎo)致的庫存。為了最好地利用可用供應(yīng)和降低客戶庫存，未來我們將繼續(xù)妥善地重新調(diào)配產(chǎn)品供應(yīng)，優(yōu)先將自己上報還有庫存的客戶的產(chǎn)品分配給庫存告急的客戶。我們預(yù)計在2022 年底至2023 年的很長一段時間內(nèi)，產(chǎn)品供應(yīng)依然會繼續(xù)面臨瓶頸。

2021 年Microchip 推出的首選供應(yīng)商計劃（PSP），是Microchip 和客戶之間對彼此的雙向承諾?？蛻舫兄Z連續(xù)12 個月不取消積壓訂單，作為回報，Microchip將優(yōu)先向他們供貨。這一計劃使Microchip 能科學(xué)配置資源，將資金有序投入到原材料采購、產(chǎn)能增長和員工擴(kuò)張?？蛻艉臀覀円粯又匾曔@個計劃，因?yàn)樵谡麄€行業(yè)都面臨瓶頸的時候，這樣的計劃給了他們優(yōu)先得到產(chǎn)品供應(yīng)的機(jī)會?？蛻魧τ媱澋闹С至Χ瘸隽宋覀兊念A(yù)期，許多客戶給了我們18 ~ 24 個月的PSP 積壓訂單。

考慮到強(qiáng)勁的內(nèi)部業(yè)務(wù)指標(biāo)和宏觀環(huán)境中的一些不確定性帶來的不同信號，我們對一系列可能的情況建立了模型，并密切監(jiān)測各種指標(biāo)，這些指標(biāo)有助于我們在認(rèn)為合適的時候采取審慎的行動。我們的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)軟著陸，如果有一個更好的宏觀環(huán)境，那么通過如下組合，即1）強(qiáng)大的PSP 積壓訂單計劃；2）短期未完成的積壓訂單帶來的巨大需求緩沖；3）補(bǔ)充歷史低位的內(nèi)部庫存和渠道庫存的需求；4) 高于行業(yè)平均水平的長期增長趨勢；5）大大低于正常水平的資本需求；6) 可緩沖運(yùn)營開支的靈活薪酬機(jī)制，我們的目標(biāo)就能夠?qū)崿F(xiàn)。

在其他一些半導(dǎo)體公司表現(xiàn)疲軟的同時，我們相信我們的業(yè)務(wù)表現(xiàn)出了更強(qiáng)的韌性。這是因?yàn)?，第一，多年以來，之前提到的有機(jī)增長戰(zhàn)略為我們帶來了更多的訂單，拉動了營收增長。其次，占Microchip 凈銷售額86% 的工業(yè)、汽車、航空航天和國防、數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施終端市場依然強(qiáng)勁。我們唯一面向的消費(fèi)類市場是高度韌性的家用電器領(lǐng)域。第三，我們絕大多數(shù)產(chǎn)品都是建立在專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)上的，這種技術(shù)所需要的產(chǎn)能目前仍然遭受瓶頸限制，產(chǎn)能不太可能超過消費(fèi)需求。

（本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年1月期）