需求下滑導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩和庫(kù)存高企等市場(chǎng)環(huán)境將給半導(dǎo)體公司帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。2023 年更加考驗(yàn)半導(dǎo)體公司的綜合運(yùn)營(yíng)能力，美仁已經(jīng)走出從簡(jiǎn)單的國(guó)產(chǎn)替代到穩(wěn)定供應(yīng)鏈加持的高品質(zhì)國(guó)產(chǎn)替代，市場(chǎng)失效率躋身國(guó)際一流水平、遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于同類國(guó)產(chǎn)芯片，聚焦中高端應(yīng)用，挖掘更多的精細(xì)化新需求，持續(xù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來(lái)，受疫情及復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)環(huán)境影響，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速。美仁半導(dǎo)體專注家電芯片領(lǐng)域的開發(fā)，布局MCU 芯片、IoT 芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。隨著傳統(tǒng)家電的換代升級(jí)以及人們生活質(zhì)量的提高，對(duì)家電智能化有了更高的需求，同時(shí)智能化的家電即智能家電也提升了使用體驗(yàn)。家電產(chǎn)業(yè)智能化的背后，則離不開家電芯片的支撐。

第1 個(gè)主要芯片類別是主控制器，也就是我們常說(shuō)的主控MCU。它是智能家電的“大腦”，同時(shí)處理各種外部信息輸入并指揮各個(gè)功能單元的智能高效運(yùn)行。另外觸控和變頻MCU 輔助主控MCU 完成系統(tǒng)功能。觸控MCU 主要用來(lái)完成觸摸按鍵的功能，配合主控MCU 實(shí)現(xiàn)與用戶的交互，如冰箱、洗衣機(jī)等功能面板上的圖標(biāo)按鍵，輕觸一下即可開啟對(duì)應(yīng)的功能；變頻MCU 主要用來(lái)根據(jù)電機(jī)的特性和運(yùn)行狀態(tài)，智能高效地控制電機(jī)運(yùn)行，如洗衣機(jī)電機(jī)、空調(diào)風(fēng)機(jī)等；

第2 個(gè)類別是無(wú)線通訊IoT 芯片，用來(lái)完成數(shù)據(jù)通訊和各種控制指令的收發(fā)，如智能空調(diào)的Wi-Fi 芯片可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程固件升級(jí)、遠(yuǎn)程開關(guān)控制等功能。BLE 芯片用來(lái)給Wi-Fi 芯片配網(wǎng)，在智能空調(diào)安裝時(shí)，通過(guò)空調(diào)廠商的智能APP，將家庭路由器的名稱和密碼便利地傳輸給Wi-Fi 芯片，完成設(shè)備聯(lián)網(wǎng)；

第3 個(gè)類別是用于感知各種內(nèi)外部狀態(tài)和環(huán)境情況的傳感器，給主控MCU 提供控制依據(jù)，以便及時(shí)執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

在家電領(lǐng)域，家電MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、推廣應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。如國(guó)產(chǎn)MCU 憑借產(chǎn)品性能、技術(shù)服務(wù)等優(yōu)勢(shì)受到市場(chǎng)認(rèn)可。尤其2022 年上半年，家電MCU 芯片在市場(chǎng)波動(dòng)情況下，美仁芯片仍實(shí)現(xiàn)MCU 單顆累計(jì)銷量超過(guò)1 000 萬(wàn)顆，主控、觸控、變頻等MCU芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)30 多家客戶批量供貨，獲得市場(chǎng)肯定。

除家電領(lǐng)域外，美仁芯片也在加大布局汽車與工業(yè)領(lǐng)域。在實(shí)現(xiàn)單顆芯片銷量“1 000 萬(wàn)顆”里程碑后，美仁芯片將在家電、汽車、工業(yè)領(lǐng)域?yàn)榭蛻襞c市場(chǎng)帶來(lái)更多驚喜。

國(guó)產(chǎn)芯片替代的浪潮終將過(guò)去，唯有持續(xù)的研發(fā)投入，向更高端的市場(chǎng)方向探索，從跟隨變?yōu)橹鲗?dǎo)，才能在激烈的市場(chǎng)環(huán)境下生存并發(fā)展壯大。而這一切的基石是高品質(zhì)和可靠性，失效率是一項(xiàng)金指標(biāo)。美仁芯片具備行業(yè)領(lǐng)先的0.9×10-6（百萬(wàn)分之零點(diǎn)九）失效率，遙遙領(lǐng)先于行業(yè)水平，強(qiáng)大的抗電磁干擾能力進(jìn)一步提升家電運(yùn)行的穩(wěn)定性。自主研發(fā)芯片是美仁半導(dǎo)體構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力的著力點(diǎn)，而“去冗補(bǔ)缺”的定制設(shè)計(jì)則是美仁半導(dǎo)體打造高效、可靠、適配、多元化芯片生態(tài)這一棋盤的關(guān)鍵落子，為美仁半導(dǎo)體覆蓋半導(dǎo)體全領(lǐng)域發(fā)展，在10 年內(nèi)晉身為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌奠定重要基礎(chǔ)。

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年1月期）