據(jù)國外媒體報(bào)道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。

雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認(rèn)為遠(yuǎn)超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。

有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會跟進(jìn)。

在報(bào)道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智能手機(jī)應(yīng)用處理器廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節(jié)奏，在旗艦智能手機(jī)處理器上采用3nm制程工藝，但他們尚未就今年加入3nm陣營作出明確的決定。

在今年是否采用3nm制程工藝上，高通和聯(lián)發(fā)科也陷入了兩難的境地。其中主要原因是由于3nm工藝成本過高，突破2萬美元/片晶圓，等于14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓。

如此高昂的價(jià)格也難怪只有蘋果能承受，至于AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，并不急于推出3nm產(chǎn)品，可能到2024年下半年才會下單。

在蘋果采用3nm制程工藝的情況下，高通和聯(lián)發(fā)科面臨競爭方面的壓力。如希望在旗艦智能手機(jī)市場同蘋果競爭，可能就沒有選擇，只能在今年開始采用3nm制程工藝。