半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。

數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對未來經(jīng)濟(jì)十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。

其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。

以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應(yīng)用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了49項。

因為統(tǒng)計口徑的關(guān)系，此次的報告無法完整涵蓋半導(dǎo)體行業(yè)的專利技術(shù)全貌。另外，因為對專利重要性的分析幾乎不可能，所以只能從專利數(shù)量來窺見未來大國/大公司競爭的一些走向了。