六大展區(qū)聚勢來襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術“芯” 浪潮
第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕!作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺,深圳國際半導體展已經(jīng)成功舉辦了四屆,受到了行業(yè)內外的廣泛關注和好評。
本屆展會以“芯機會?智未來”為主題,聚焦半導體全品類供應鏈,展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果,凸顯中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙ΑU箷谂e辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展,雙展聯(lián)動,實現(xiàn)電子行業(yè)供應鏈資源互補,加速電子產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的融合。
500+參展企業(yè) | 50,000+觀眾人次
50,000㎡展出規(guī)模 | 40+場同期峰會
為適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應用、數(shù)據(jù)中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。
1 / 鏈接未來,掌握元器件
隨著5G、AR/VR等新興技術在智能電子領域的快速落地,電子元器件的生產(chǎn)商將迎來更多發(fā)展的機遇。
電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國際半導體展,展會現(xiàn)場匯聚眾多如無源器件、半導體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產(chǎn)品展示,聚焦國內先進的技術創(chuàng)新和應用場景,全方位展示智能家居、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、智能交通等領域的前沿技術和創(chuàng)新成果,幫助參會者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來新方向!
2/ 晶圓制造及封裝展區(qū)
目前,國內晶圓制造企業(yè)在5G、人工智能、新能源等領域取得了顯著成果。同時,中國的封裝產(chǎn)業(yè)也在不斷升級和轉型,從傳統(tǒng)的普通封裝向高端封裝領域拓展,涉足芯片封裝、封裝材料等領域。
本屆展會將推出晶圓制造及封裝展區(qū),緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領域,集中展示晶圓制造設備、封裝技術和封裝材料,讓參會觀眾在展會現(xiàn)場即可全方位領略半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果!
3 / 芯動未來,創(chuàng)意無限
隨著國內IC設計和芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸形成,包括原材料供應商、設備制造商、芯片設計企業(yè)、代工廠、封裝測試企業(yè)等多個環(huán)節(jié),為整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供了保障。
5月16日-18日,深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區(qū),著眼國內前沿技術產(chǎn)品,集中展示包括IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產(chǎn)品。展會同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會,屆時將邀請來自學術界、工業(yè)界以及政府機構的專家學者,探討人工智能芯片在各領域的應用,推動人工智能技術的進一步發(fā)展!
4 / 設備智能化,制造高效化
半導體設備展區(qū)熱度超高!
隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步落地,國產(chǎn)廠商持續(xù)國產(chǎn)替代導入,半導體設備領域景氣度仍維持高位。
5月16日—18日,半導體設備展區(qū)全新升級。行業(yè)頂級專家齊聚鵬城,推動國內外產(chǎn)業(yè)鏈材料設備技術交流,提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術和設備、最新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現(xiàn)場應有盡有!
5 / 材料革新 開拓無限
半導體材料搶先看!
本屆展會將整合國內頂尖的半導體材料供應商,集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學材料、電池材料、化合物半導體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中,碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出,由此可見的半導體材料的發(fā)展趨勢是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩(wěn)定性、低成本和可重復性制造方向。半導體材料展區(qū),帶您探尋半導體材料的創(chuàng)新應用和最新發(fā)展前景!
6 /創(chuàng)新先導 共啟第三代未來
目前,第三代半導體技術已經(jīng)逐步成熟,產(chǎn)業(yè)化進程不斷加速。在電源應用領域,SiC MOSFET和GaN HEMT技術已經(jīng)逐步替代傳統(tǒng)的Si MOSFET技術,實現(xiàn)了高效率和小體積的轉換器設計;在照明應用領域,GaN LED技術已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈,成為主流的照明技術;在通信領域,GaN HEMT技術已經(jīng)成為實現(xiàn)高速、高頻率的關鍵技術,被廣泛應用于5G基站和衛(wèi)星通信等領域;在電動車領域,SiC MOSFET技術已經(jīng)成為實現(xiàn)高效率的關鍵技術,被廣泛應用于電動車的電力電子系統(tǒng)中。
深圳國際半導體展緊抓行業(yè)風口,重磅推出第三代半導體展區(qū),匯聚國內第三代半導體領軍企業(yè)代表,為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”,展會同期舉辦第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,充分展示第三代半導體技術的產(chǎn)業(yè)化進程和市場前景,搶占行業(yè)先機!
第五屆深圳半導體展同期舉辦五大行業(yè)峰會,屆時將有多場主題論壇和研討會,邀請業(yè)內專家和企業(yè)代表分享半導體領域的最新研究成果和經(jīng)驗,探討產(chǎn)業(yè)熱點話題和行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢。
同期峰會預覽
第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術高峰會
第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
人工智能芯片發(fā)展大會
2023國際電源技術產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術論壇
SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應鏈,集中展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術,致力于進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為中國制造和中國智造賦能,打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的華南區(qū)最具競爭力的產(chǎn)業(yè)集群!
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搶占“芯”商機 布局“芯”規(guī)劃
2023年5月16-18日
深圳國際會展中心
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