全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）于今日宣布達(dá)成合作，將華邦的利基型內(nèi)存芯片和內(nèi)存模塊導(dǎo)入意法半導(dǎo)體的STM32 系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。

本次合作達(dá)成后，雙方將以優(yōu)化集成和提升性能表現(xiàn)為目標(biāo)，并確保華邦和意法半導(dǎo)體設(shè)備的長期可用性，進(jìn)一步滿足工業(yè)市場客戶的需求。

華邦電子DRAM產(chǎn)品營銷技術(shù)經(jīng)理何明哲表示:“華邦的內(nèi)存產(chǎn)品集小尺寸、低功耗和低引腳數(shù)封裝等優(yōu)勢于一身，可簡化器件互連并節(jié)省PCB成本，是嵌入式設(shè)備的完美選擇。我們相信在本次合作達(dá)成后，產(chǎn)品開發(fā)人員可以更加輕松地將我們的高性能內(nèi)存與STM32設(shè)備進(jìn)行集成?！?/p>

STM32系列提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Arm? Cortex 內(nèi)核的32位MCU和MPU產(chǎn)品，結(jié)合了高性能、高能效、超低功耗、先進(jìn)外設(shè)等優(yōu)勢，并與廣泛的STM32生態(tài)系統(tǒng)完美對接，包括軟件、工具、評估板和套件，可簡化并加速開發(fā)進(jìn)程。

意法半導(dǎo)體STM32MPU生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Kamel Kholti表示: “我們很高興能與華邦電子就STM32MPU系列建立密切的合作伙伴關(guān)系。事實(shí)上，作為通用MCU的全球領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體正在將STM32系列擴(kuò)展到MPU領(lǐng)域，為此我們需要強(qiáng)大的DRAM供應(yīng)商來協(xié)同為客戶提供支持?！?/p>

目前，本次合作的重點(diǎn)旨在將華邦的DDR3內(nèi)存與意法半導(dǎo)體的STM32MP1系列微處理器相結(jié)合。STM32MP1 MPU可搭載多達(dá)兩個(gè)Cortex-A7內(nèi)核，并集成了先進(jìn)外設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)安全硬件和片上高效電源轉(zhuǎn)換電路等多種功能。華邦DDR3內(nèi)存可作為MPU的內(nèi)存緩沖，為工業(yè)網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)集中器、智能電表、條形碼掃描器、智能家居，以及其他需要高性能和先進(jìn)安全性的多種應(yīng)用帶來性能升級。

此外，華邦還將導(dǎo)入HYPERRAM產(chǎn)品作為內(nèi)存緩沖，為意法半導(dǎo)體最新推出的基于先進(jìn)Cortex-M33內(nèi)核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。HYPERRAM 接口與SDR和早期DDR等舊接口標(biāo)準(zhǔn)兼容，可直接替換，全面幫助系統(tǒng)降低能源消耗。相較于傳統(tǒng)的pSRAM，HYPERRAM性能大幅提升，可為STM32U5提供所需的高速、低成本、低引腳數(shù)和超低功耗的內(nèi)存解決方案。

華邦廣泛的產(chǎn)品組合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行動(dòng)內(nèi)存與利基型內(nèi)存。欲了解更多信息，請?jiān)L問華邦電子官網(wǎng)：www.winbond.com

###

關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于中國臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。華邦在中科設(shè)有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。

Winbond 為華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corporation）的注冊商標(biāo)，本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。

媒體聯(lián)系人?

Estelle Chen|?陳婧

Senior Account Executive |?高級客戶執(zhí)行?

INFLUENCE MATTERS |?英福倫斯公關(guān)?

+86 131 2115 0051

Estelle@Inmatt.com?