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          中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的博弈

          作者: 時間:2023-03-23 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          1950 年以后,集成電路、計算機陸續(xù)被發(fā)明出來,人類進入電子信息技術(shù)時代。1958 年,美國將信息傳輸和計算機結(jié)合起來,首創(chuàng)數(shù)據(jù)通信方式,從此,數(shù)據(jù)通信開始直接介入社會生產(chǎn),并成為社會生產(chǎn)的重要組成部分。人類開啟了信息技術(shù)革命的按鈕。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202303/444828.htm

          自信息技術(shù)革命爆發(fā)以來,作為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),技術(shù)的重要性只有增強,沒有減弱。發(fā)展到今天,它的地位和作用又發(fā)展到了一個新高度,特別是在多種因素共同發(fā)揮作用的情況下,全球產(chǎn)業(yè)拉開了新發(fā)展階段的序幕,這些因素包括:集成電路制造技術(shù)前進速度明顯放緩,美國全面限制中國大陸電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,新冠疫情在全球范圍內(nèi)爆發(fā)。

          在以上三個因素當(dāng)中,美國對中國大陸產(chǎn)業(yè)的打壓是重心,集成電路制造技術(shù)前進速度明顯放緩是產(chǎn)業(yè)背景和基礎(chǔ),而新冠疫情在全球范圍內(nèi)爆發(fā)是催化劑。在它們的共同作用下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化恐怕將逐步退出歷史舞臺,用臺積電創(chuàng)始人張忠謀的話講:半導(dǎo)體業(yè)的全球化已死。

          近些年,中國大陸半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展速度越來越快,這與過去半個多世紀(jì)的情況形成了鮮明對比。早些年,特別是在 1990 年之前,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于極緩慢的發(fā)展期,與當(dāng)時全球半導(dǎo)體業(yè)——特別是美國和日本——的發(fā)展態(tài)勢正相反。而 1990 年以后,特別是自 2014 年開始,在不斷增加的經(jīng)驗和教訓(xùn)加持下,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展明顯提速,朝陽產(chǎn)業(yè)色彩明顯。而以美國為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已經(jīng)處于成熟期,發(fā)展速度減緩,與中國大陸相比,優(yōu)勢越來越弱。在這種情況下,美國要保持、甚至擴大原有優(yōu)勢,就要采取非常規(guī)措施,這也是近幾年全球各種芯片法案「層出不窮」的重要原因。

          無論是中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,還是美歐日韓的芯片法案,都對各自國家和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮著重要作用,特別是中國大陸,其作用更加明顯和深入,也可以說,在不同時期,不同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策形成了不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程和結(jié)果。

          中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)展和特點

          粗略劃分,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策經(jīng)歷了三個發(fā)展階段,分別是 1949-1990 年,1990-2014 年,2014 至今。這三個階段的政策都不同,產(chǎn)生的效果也有很大差異。

          1949-1990 年,跨度比較大,在這個階段,特別是前 20 年(1949-1969 年),中國大陸半導(dǎo)體業(yè)與先進國家和地區(qū)(主要是美國)基本處于同一起跑線,在那段時間,美國的集成電路產(chǎn)業(yè)也剛起步不久,領(lǐng)先中國不多。在這 20 年中,中國針對半導(dǎo)體業(yè)出臺的政策并不多,直到 1965 年,才取得了突破性成果,即第一塊硅基數(shù)字集成電路研制成功,開創(chuàng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)史。

          相對于前 20 年,中國在后 20 年(1970-1990)出臺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策增多了,例如:1982 年,國務(wù)院成立電子計算機和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組,制定了中國集成電路發(fā)展規(guī)劃,提出「六五」期間要對半導(dǎo)體工業(yè)進行技術(shù)改進;1989 年,當(dāng)時的機電部在無錫召開「八五」集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會,提出振興集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略;1990 年,國務(wù)院決定實施「908」工程。在這個階段,取得的成果也多了起來,例如:1982 年,無錫 742 廠從東芝引進電視機集成電路生產(chǎn)線,這是中國第一次從國外引進集成電路技術(shù);1985 年,我國第一塊 64K DRAM 在無錫 742 廠試制成功。然而,在這 20 年里,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與國際先進水平的差距在逐漸拉大,也可以說,這 20 年是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后于全球的關(guān)鍵期。

          1990-2014 年,這是業(yè)界一直爭論的「貿(mào)工技」和「技工貿(mào)」路線發(fā)展期,實際情況是「貿(mào)工技」占上風(fēng)。在這一時期,中國出臺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策比之前的 40 年多了很多,例如:1995 年,我國啟動了推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的「909 工程」,主要涉及的內(nèi)容包括兩大項目,一是中央與上海共同投資建立了 8 英寸晶圓廠——華虹微電子(后更名為華虹集團),二是積極推動面向市場經(jīng)濟的集成電路企業(yè)發(fā)展,在追求先進制造工藝的同時,兼顧市場需求,不能只依靠軍工支持,更需要形成民用市場的競爭力;2000 年,國務(wù)院簽發(fā) 18 號文件,加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度,重點在制造業(yè);2006 年,推出「國家重大科技專項」,包括「01」專項,主要針對核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品,還有「02」專項,主要針對超大規(guī)模集成電路制造裝備和成套工藝;2009 年,實施國家「核高基」重大專項;2011 年,發(fā)布了《關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,也被稱為「4 號文」。

          在產(chǎn)業(yè)政策的推動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得的成果也增加了不少,例如:1991 年,首都鋼鐵公司和日本 NEC 公司成立合資公司——首鋼 NEC 電子有限公司;1997 年,上海華虹集團與日本 NEC 合資組建上海華虹 NEC 電子有限公司,承擔(dān)「909」工程超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線建設(shè)任務(wù);1998 年,華晶與上華簽定合作生產(chǎn) MOS 晶圓合約,中國大陸開始進入 Foundry(晶圓代工)時代;2000 年,中芯國際成立;2002 年,「龍芯一號」研制成功,這是中國第一款批量投產(chǎn)的通用 CPU。

          在這一時段(1990-2014 年),雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策及其催生出的成果空前,但相對于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家和地區(qū),差距依然在擴大。之所以如此,原因比較復(fù)雜,有幾個要點:總體資金投入不足。半導(dǎo)體業(yè)是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè),我國還處于爬坡期,需要源源不斷地資金投入,包括政府和市場兩方面的,這方面做的不夠好;龍頭企業(yè),特別是 IDM 的國際競爭力不強,在這一時期,歐美日韓的半導(dǎo)體業(yè)之所以強大,主要就體現(xiàn)在 IDM 方面;人才培養(yǎng)體系不夠健全;在拓展國際分工合作的同時,自身核心競爭力的提升意識不足。

          正是看到了這些問題,2014 年,中央政府發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,正式成立「國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金」。自此,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入「大基金」時代。

          2014 年至今,「大基金」及相關(guān)政策所發(fā)揮的作用越來越明顯,特別是打造本土芯片制造先進產(chǎn)線方面,例如:三大存儲芯片 IDM 先后成立,且成果明顯,例如,2018 年實現(xiàn)了 32 層 3D NAND 閃存的量產(chǎn),這是中國大陸在該芯片產(chǎn)品領(lǐng)域零的突破。另外,晶圓代工龍頭企業(yè)也實現(xiàn)了本土先進制程芯片量產(chǎn)的歷史性突破,如果不是美國政府的干預(yù)和打壓,這些晶圓廠會取得更驕人的成績。

          美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的變化

          在不同的發(fā)展時期,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策也有所不同。

          在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,也就是 1950-1970 年,美國政府對本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策力度很大,目的就是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本處于同一起跑線時期,通過政策扶持,加快本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展。具體政策包括:實施半導(dǎo)體稅收補貼政策,以促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)化。在此階段,美國政府實施了以稅收優(yōu)惠為主的政策,并進一步出臺相關(guān)措施,以完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,包括推動政府采購多元化,減少市場門檻,支持中小企業(yè)發(fā)展等。

          當(dāng)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定水平,且明顯高于其它國家和地區(qū)時,美國政府的產(chǎn)業(yè)政策「存在感」就比較弱,此時,更多靠市場的力量對產(chǎn)業(yè)進行調(diào)控。

          當(dāng)其它國家和地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起來,接近甚至要超過美國時,該國政府又會舉起產(chǎn)業(yè)政策「大棒」,典型代表就是 1986 年打壓日本,由于日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,特別是在存儲芯片方面,彼時的日本企業(yè)已經(jīng)完全壓制住了當(dāng)時的英特爾,且在 1980 年前后,在全球排名前十的半導(dǎo)體企業(yè)榜單中,日本企業(yè)曾占有六席之多,這些都對美國造成了極大的壓力。為了削弱日本的整體競爭力,美國政府于 1985 年對日本進行 301 調(diào)查,指控日本公司傾銷 DRAM 等芯片產(chǎn)品。經(jīng)談判,日本在 1986 年和美國簽署了第一次《半導(dǎo)體協(xié)議》,規(guī)定日本停止在美國市場的傾銷,且要求日本企業(yè)購買美國芯片產(chǎn)品。1991 年,美國以美國企業(yè)在日本的市場份額不足 20% 為由,與日本簽訂了第二次《半導(dǎo)體協(xié)議》,1996 年,美國在日本芯片市場的份額超過 30%,在全球市場份額也達到 30%,重新成為全球半導(dǎo)體第一大國。

          確定優(yōu)勢之后,美國的半導(dǎo)體政策又會處于「半隱身」?fàn)顟B(tài),產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要依靠市場調(diào)控。

          到了 2019 年,由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速,美國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢又被削弱,此時,其產(chǎn)業(yè)政策「大棒」再次出擊。2019 年以來,美國通過將華為列入實體管制清單、修改外國直接產(chǎn)品規(guī)則限制華為供貨、加大半導(dǎo)體設(shè)備、EDA 軟件工具和高端芯片的對華出口管制。2022 年 8 月,美國總統(tǒng)拜登簽署《2022 年芯片和科學(xué)法案》,使之正式生效,該項立法向美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約 400 億美元政府補貼,鼓勵半導(dǎo)體企業(yè)在美國建廠。在這樣的政策指引下,臺積電「被迫」在美國建設(shè) 5nm 和 3nm 制程晶圓代工廠,三星也加大了在美國的晶圓廠投資,而美國本土 IDM 大廠英特爾、美光和德州儀器成為最大受益者。美國這一波操作,在促進高水平制造業(yè)回流本土的同時,大力限制中國大陸芯片制造業(yè)的發(fā)展,客觀上阻止了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展態(tài)勢。

          中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的博弈

          通過以上介紹可以看出,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策一直對本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮著關(guān)鍵性作用,它比市場的調(diào)控能力要強,而美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策只在對手趕上來時發(fā)揮關(guān)鍵性作用,其它時段主要依靠市場去調(diào)控。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策并不排外,更多體現(xiàn)的是多贏態(tài)度,而美國相關(guān)政策則具有很強的「排他性」,重點在于維護本土產(chǎn)業(yè)高水平的領(lǐng)導(dǎo)力。

          雖然有所不同,但中美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策有一個共同點,那就是在各自產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時間點,必定會出臺對今后相當(dāng)長時期內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮決定性作用的政策,這一點在當(dāng)下再次充分體現(xiàn)出來了。

          美國 2022 年確定的芯片法案,不僅對其本土和中國大陸,還會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠影響。而在不久前召開的「兩會」上,中國政府提出要進一步發(fā)揮舉國體制優(yōu)勢,加大對本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的扶持力度,因此,在可預(yù)見的未來,中美兩國不斷加強發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度,同時盡可能團結(jié)更多歐亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和相關(guān)企業(yè)的政策,會有更多的演進版本,博弈會持續(xù)下去。

          對中國而言,加大投入,發(fā)展本土產(chǎn)業(yè)競爭力,吸引更多國際合作伙伴的同時,還需要注意以下幾點:要把比較分散的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源(如資金、人才等)集中起來,以形成產(chǎn)業(yè)的「拳頭」;項目上馬還需要慎重考慮,以減少不必要的資源浪費;加強監(jiān)管和監(jiān)督,以避免造假事件發(fā)生。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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