3月29日晚，Intel舉辦了一場數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會，公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。

首先來看整體路線圖。

今年初，Intel發(fā)布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。

今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認(rèn)將隸屬于第五代產(chǎn)品。

2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，至強首次分出兩條線。

2025年我們將看到Clearwater Forest，工藝升級到Intel 18A，而早先曝料的Diamond Rapids這次沒有出現(xiàn)在路線圖上。

不得不說，這份時間表是相當(dāng)緊湊的，尤其是考慮到Sapphire Rapids四代至強因故跳票了很久，也逼得Intel不得不加快節(jié)奏，兩年左右的時間就要推出四代平臺，這對于Intel、對于數(shù)據(jù)中心平臺來說是極為罕見的。

Sapphire Rapids四代至強雖然有些姍姍來遲，但影響力和號召力依舊。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，它已經(jīng)贏得了450多款系統(tǒng)設(shè)計，至強歷史新高。

其中，50多家廠商伙伴的200多款產(chǎn)品已經(jīng)出貨上市，首發(fā)出貨規(guī)模也是歷史之最，全球10大云服務(wù)企業(yè)也將在2023年內(nèi)全部部署新平臺。

第五代Emerald Rapids現(xiàn)在已經(jīng)出樣，正在進(jìn)行批量驗證，將在今年第四季度按期交付。

它依然延續(xù)現(xiàn)有的Intel 7制造工藝，架構(gòu)上也不會有本質(zhì)的變化，重點是增加核心數(shù)量、提升能效。

封裝接口也延續(xù)LGA4677，現(xiàn)有平臺可以無縫升級。

再往后，Intel就要借鑒12/13代酷睿引入的混合架構(gòu)，但不是雙重架構(gòu)，兩條腿走路了。

一是針對性能優(yōu)化的P核性能核設(shè)計，可以說是傳統(tǒng)路線，大力提升性能，繼續(xù)內(nèi)建各種加速器，產(chǎn)品代號均以Rapids(急流)結(jié)尾，一如其名很恰當(dāng)。

二是針對能效優(yōu)化的E核能效核設(shè)計，核心數(shù)量更多，吞吐性能更高，能效更好，適合云市場，產(chǎn)品代號均以Forest(森林)結(jié)尾，對應(yīng)密密麻麻的核心數(shù)量。

Sierra Forest就是首款E核設(shè)計至強，已經(jīng)有了樣品并成功點亮，18個小時內(nèi)就完成了多個操作系統(tǒng)的啟動，創(chuàng)造新紀(jì)錄，將在明年上半年出貨。

它將擁有多達(dá)144個核心(144線程)——沒有之前傳聞的334個、512個那么多，但也不少了，將超過AMD Bergamo 128個Zen4c核心的規(guī)模。

來感受下密密麻麻的144核心同時運行的壯觀場景。

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幾乎同步登場的P核產(chǎn)品是Granite Rapids，也將在2024年內(nèi)交付。

它的研發(fā)進(jìn)展也很順利，已經(jīng)完成所有關(guān)鍵的工程節(jié)點，會繼續(xù)增加核心數(shù)。

Sierra Forest、Granite Rapids都會升級到全新的Intel 3制造工藝(可以理解為3nm)、LGA7529封裝接口，共享同一平臺和眾多IP、技術(shù)，自然有利于縮短開發(fā)和上市時間。

值得一提的是，Granite Rapids在內(nèi)存、I/O上有創(chuàng)新突破，尤其是內(nèi)存將支持到DDR5-8800 MCR RIDMM，最高帶寬達(dá)到驚人的1.5TB/s，比現(xiàn)在提升83％。

Intel現(xiàn)場演示了雙路系統(tǒng)運行DDR5-8000的情況。

繼續(xù)未來，Clearwater Forest則將在2025年交付，首次引入Intel 18A制造工藝(可以理解為1.8nm)。

Intel將在屆時兌現(xiàn)“四年五代工藝節(jié)點”的承諾，包括7、4、3、20A、18A，其中4、20A不會在至強上使用。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)沒有披露，只知道是新一代E核，肯定會再次大大增加核心數(shù)量。

最后是Intel數(shù)據(jù)中心、人工智能方面的整體產(chǎn)品布局，除了至強CPU，還會有GPU計算加速器、AI加速器、FPGA，相互協(xié)作，構(gòu)成Intel XPU的宏偉藍(lán)圖。

其中，Habana Gaudi 3 AI加速器已完成設(shè)計認(rèn)證，或者叫完成流片(tape in)，但性能細(xì)節(jié)未公布。

2023年，Intel計劃有多達(dá)15款新的FPGA產(chǎn)品通過生產(chǎn)放行資格(PRQ)程序，這是Intel爾迄今為止規(guī)模最龐大的FPGA新品發(fā)布。