近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布，2023年2月份全球半導(dǎo)體的銷售額為397億美元（約2731.36億元人民幣），較去年同期的500億美元（約3440億元人民幣）減少103億美元（約708.64億元人民幣），同比下滑20.7%；較上一個(gè)月的413億美元（約2841.44億元人民幣）也有減少，環(huán)比下滑4%。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，在2月份環(huán)比繼續(xù)下滑后，全球半導(dǎo)體的銷售額，就已連續(xù)6個(gè)月環(huán)比下滑。短期市場的周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的變化導(dǎo)致銷售降溫，但得益于一系列終端市場需求的增長，半導(dǎo)體市場的中長期前景依舊光明。

從地區(qū)來看，日本2月份的同比銷售額略有增長(1.2%)，但歐洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亞太地區(qū)/所有其他(-22.1%)和中國有所下降(-34.2%)。所有地區(qū)的月度銷售額均下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中國(-5.9%)。